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本发明公开了一种评估大规模光交换集成芯片性能的仿真系统，包括光交换控制单元模拟器和光交换集成芯片仿真器；其中，光交换控制单元模拟器根据光开关单元参数表设置光开关连接矩阵中光开关单元参数，根据交换连接需求运行路由算法，将生成的光开关状态存储在...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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