惯性传感器、电子设备、移动体及惯性传感器的制造方法技术

本申请公开了惯性传感器、电子设备、移动体以及惯性传感器的制造方法。惯性传感器具有：支撑基板；传感器主体，被所述支撑基板支撑；以及接合部件，位于所述支撑基板与所述传感器主体之间，将所述支撑基板与所述传感器主体接合，所述传感器主体具有：基板，通过所述接合部件与所述支撑基板接合；以及静电电容型传感器元件，设置于所述基板的与所述支撑基板相反的一侧，所述基板具有：侧面；所述支撑基板侧的第一主面；以及位于所述侧面与所述第一主面之间且将所述侧面与所述第一主面连接的凹状的台阶部，所述接合部件沿所述第一主面和所述台阶部延伸。

Manufacturing method of inertial sensor, electronic equipment, mobile body and inertial sensor

【技术实现步骤摘要】
惯性传感器、电子设备、移动体及惯性传感器的制造方法
本专利技术涉及惯性传感器、电子设备、移动体以及惯性传感器的制造方法。
技术介绍
专利文献1中记载的惯性传感器具有：印刷基板；以及通过芯片焊接树脂固定于印刷基板的MEMS传感器。另外，MEMS传感器是具有传感器基板、电极以及设置于传感器基板的传感器元件并且在可动体与电极之间形成静电电容的静电电容式的加速度传感器。专利文献1：国际公开第14/042055号
技术实现思路
然而，在专利文献1的惯性传感器中，芯片焊接树脂有可能以圆角状抵达到MEMS传感器的侧面。如果芯片焊接树脂向侧面抵达，则由于热膨胀会导致大应力传递至传感器基板的设置有所述传感器元件的面。并且，存在可动体与电极之间的距离因该应力而发生变化导致惯性传感器的检测特性降低的问题。本实施方式所涉及的惯性传感器的特征在于，具有：支撑基板；传感器主体，被所述支撑基板支撑；以及接合部件，位于所述支撑基板与所述传感器主体之间，用于接合所述支撑基板与所述传感器主体，所述传感器主体具有：基板，通过所述接合部件接合于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种惯性传感器，其特征在于，具有：/n支撑基板；/n传感器主体，被所述支撑基板支撑；以及/n接合部件，位于所述支撑基板与所述传感器主体之间，用于接合所述支撑基板与所述传感器主体，/n所述传感器主体具有：/n基板，通过所述接合部件接合于所述支撑基板；以及/n静电电容型的传感器元件，设置在所述基板的与所述支撑基板相反的一侧，/n所述基板具有侧面、所述支撑基板侧的第一主面以及位于所述侧面与所述第一主面之间且连接所述侧面与所述第一主面的凹状的台阶部，/n所述接合部件沿所述第一主面和所述台阶部延伸。/n

【技术特征摘要】
20190426 JP 2019-0852651.一种惯性传感器，其特征在于，具有：
支撑基板；
传感器主体，被所述支撑基板支撑；以及
接合部件，位于所述支撑基板与所述传感器主体之间，用于接合所述支撑基板与所述传感器主体，
所述传感器主体具有：
基板，通过所述接合部件接合于所述支撑基板；以及
静电电容型的传感器元件，设置在所述基板的与所述支撑基板相反的一侧，
所述基板具有侧面、所述支撑基板侧的第一主面以及位于所述侧面与所述第一主面之间且连接所述侧面与所述第一主面的凹状的台阶部，
所述接合部件沿所述第一主面和所述台阶部延伸。


2.根据权利要求1所述的惯性传感器，其特征在于，
所述接合部件不与所述侧面接触。


3.根据权利要求1或2所述的惯性传感器，其特征在于，
所述基板在与所述第一主面呈正反关系的位于所述传感器元件侧的第二主面上，具有在俯视时与所述传感器元件重叠设置的凹部，
所述凹部的底面与所述台阶部相比位于所述第二主面侧。


4.根据权利要求3所述的惯性传感器，其特征在于，
在俯视时，所述台阶部设置于所述凹部与所述侧面之间。


5.根据权利要求3所述的惯性传感器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷泽照夫，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP