一种环氧树脂组合物及其应用制造技术

本申请属于电子材料技术领域，特别是涉及一种环氧树脂组合物及其应用。扇出型封装表面主要为硅，环氧树脂组合物对硅界面的粘结力不够，很容易在界面产生分层，引起器件的可靠性失效。本申请提供了一种环氧树脂组合物，由如下原料组成：环氧树脂、固化剂、催化剂、填料、粘结促进剂，所述环氧树脂为液体环氧树脂和固体环氧树脂的组合物。作为封装材料应用在扇出型封装器件时具有与器件硅界面优异的粘附力、且经过MSL3考核后无分层的特点。

An epoxy resin composition and its application

【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂组合物及其应用
本申请属于电子材料
，特别是涉及一种环氧树脂组合物及其应用。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。半导体封装技术在娱乐、通信、传感器、安全、认证、移动和汽车环境系统等领域都有广泛的应用。近年来，随着半导体行业朝着高密度、高集成度方向发展，扇出型封装作为一种高性能、低成本的封装解决方案受到了广泛的关注。扇出型封装分晶圆级封装和面板级封装，封装面积最大可做到600mm*600mm。环氧树脂组合物对扇出型的封装至关重本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂组合物由如下原料组成：/n环氧树脂、固化剂、催化剂、填料、粘结促进剂，所述环氧树脂为液体环氧树脂和固体环氧树脂的组合物；/n所述粘结促进剂包括第一粘结促进剂和第二粘结促进剂，所述第一粘结促进剂为2-巯基苯基咪唑、氢氧化锆或者2-乙基-2H-四唑-5-胺，所述第二粘结促进剂为(3-氨丙基)三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙基钛酸酯或者四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯。/n

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂组合物由如下原料组成：
环氧树脂、固化剂、催化剂、填料、粘结促进剂，所述环氧树脂为液体环氧树脂和固体环氧树脂的组合物；
所述粘结促进剂包括第一粘结促进剂和第二粘结促进剂，所述第一粘结促进剂为2-巯基苯基咪唑、氢氧化锆或者2-乙基-2H-四唑-5-胺，所述第二粘结促进剂为(3-氨丙基)三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙基钛酸酯或者四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯。


2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述粘结促进剂为所述第一粘结促进剂与所述第二粘结促进剂的组合，所述第一粘结促进剂占环氧树脂组合物的0.1～5％，优选为0.5～4％；所述第二粘结促进剂占环氧树脂组合物的0.1～5％，优选为0.5～4％。


3.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述填料为二氧化硅，所述二氧化硅分为角型二氧化硅或者熔融型二氧化硅，优选为熔融型二氧化硅，更优选为熔融球形二氧化硅，球形度大于99.5％；所述填料最大粒径为25μm，所述填料中50％的粒径大小在6～8μm以下，所述填料占环氧树脂组合物的70～90％，优选为80～89％。


4.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述液体环氧树脂为双酚A、双酚F、双酚S中的一种或两种组合，所述液体环氧树脂占所述环氧树脂组合物的1～5％，优选为2～4％；
所述固体环氧树脂为联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、萘系环氧树脂中的一种或两种组合，占所述环氧树脂组合物的0～3％，优选为1～2％。


5.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的固化剂为高粘度固化剂和低粘度固化剂的组合物；
所述高粘度固化剂为二乙基甲苯二胺、二甲硫基甲苯二胺、4，4'-二氨基二苯砜、4-乙基苯胺、二乙基甲苯二胺、2-乙基苯胺、二乙烯三胺、三亚乙基四胺、四乙烯五胺、三甲基己二胺、间苯二甲胺、间苯二胺中的一种或两种组合，所述高粘度固化剂占所述环氧树脂组合物的0.1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱朋莉，张未浩，李刚，孙蓉，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44