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本申请属于电子材料技术领域，特别是涉及一种环氧树脂组合物及其应用。扇出型封装表面主要为硅，环氧树脂组合物对硅界面的粘结力不够，很容易在界面产生分层，引起器件的可靠性失效。本申请提供了一种环氧树脂组合物，由如下原料组成：环氧树脂、固化剂、催化...
该专利属于深圳先进电子材料国际创新研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳先进电子材料国际创新研究院授权不得商用。

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