一种导热性能提高的抗开裂环氧灌封胶制造技术

本发明专利技术公开了一种导热性能提高的抗开裂环氧灌封胶，涉及电子电气绝缘材料技术领域。包括液体环氧树脂100份、增韧剂5～12份、固化剂30～50份、无机粉体700～1100份和色料0～15份；无机粉体包括中位粒径为25～35μm的球形硅微粉、中位粒径大于15且小于等于30μm的球形氧化铝粉A、中位粒径大于5且小于等于15μm的球形氧化铝粉B、中位粒径大于1且小于等于5μm的球形氧化铝粉C混合物，球形硅微粉、球形氧化铝粉A、球形氧化铝粉B、球形氧化铝粉C的重量比为(5～20):(20～40):(30～60):(10～30)。本发明专利技术的高导热抗开裂环氧灌封胶固化物的导热系数可达1.8～2.5W/(m·K)，可控制线膨胀系数在(10～25)×10

An anti cracking epoxy potting adhesive with improved thermal conductivity

【技术实现步骤摘要】
一种导热性能提高的抗开裂环氧灌封胶
本专利技术涉及电子电气绝缘材料
，更具体，涉及一种导热性能提高的抗开裂环氧灌封胶。
技术介绍
环氧灌封胶因具有优良的密封性、电绝缘性、耐化学腐蚀性和耐候性，以及较高的机械强度和导热性，而广泛用于电子电气设备重要部位或集成组件的灌封保护处理。目前市面上环氧灌封胶的品种很多，基本上可以满足大多数应用的需求，但近年随着新能源汽车、磁悬浮、电磁弹射、航空航天航海等技术的发展，对于某些特殊场合，特别是运行工况恶劣、工件尺寸较大、内部嵌件几何形状比较复杂的应用场合，现有环氧灌封胶还存在一些不足。其中比较突出的一个缺点就是灌封工件比较容易开裂，有些是在固化结束后降至室温随即发生开裂；有些则在经历高低温或机械应力的反复冲击之后，灌封工件的内应力不断积累，裂纹不断发展，最终导致灌封胶发生开裂而失效的故障时有发生。研究证实，环氧灌封胶的抗开裂能力与其固化后的线膨胀系数密切相关。由于铁、铜等金属嵌件的线膨胀系数在(10～25)×10-6K-1范围内，而未经改性的聚合物则为(60～85)×10-6K-1，两者相差数倍，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热性能提高的抗开裂环氧灌封胶，其特征在于，包括以下重量份计的组分：液体环氧树脂100份、增韧剂5～12份、固化剂30～50份、无机粉体700～1100份和色料0～15份；/n所述无机粉体包括中位粒径为25～35μm的球形硅微粉、中位粒径大于15且小于等于30μm的球形氧化铝粉A、中位粒径大于5且小于等于15μm的球形氧化铝粉B和中位粒径大于1且小于等于5μm的球形氧化铝粉C，其中球形硅微粉、球形氧化铝粉A、球形氧化铝粉B、球形氧化铝粉C的重量比为(5～20):(20～40):(30～60):(10～30)。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热性能提高的抗开裂环氧灌封胶，其特征在于，包括以下重量份计的组分：液体环氧树脂100份、增韧剂5～12份、固化剂30～50份、无机粉体700～1100份和色料0～15份；
所述无机粉体包括中位粒径为25～35μm的球形硅微粉、中位粒径大于15且小于等于30μm的球形氧化铝粉A、中位粒径大于5且小于等于15μm的球形氧化铝粉B和中位粒径大于1且小于等于5μm的球形氧化铝粉C，其中球形硅微粉、球形氧化铝粉A、球形氧化铝粉B、球形氧化铝粉C的重量比为(5～20):(20～40):(30～60):(10～30)。


2.如权利要求1所述的导热性能提高的抗开裂环氧灌封胶，其特征在于，所述固化剂为连接有二苯甲酮、二苯醚或二苯砜结构的芳香胺。


3.如权利要求2所述的导热性能提高的抗开裂环氧灌封胶，其特征在于，所述固化剂为4,4′-二氨基二苯甲酮、3,4′-二氨基二苯甲酮、4,4′-二氨基二苯醚、3,4′-二氨...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶静一，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：湖北;42