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本发明公开了一种导热性能提高的抗开裂环氧灌封胶，涉及电子电气绝缘材料技术领域。包括液体环氧树脂100份、增韧剂5～12份、固化剂30～50份、无机粉体700～1100份和色料0～15份；无机粉体包括中位粒径为25～35μm的球形硅微粉、中位...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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