一种微波介质陶瓷材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法，该微波介质陶瓷材料包括硅酸锌以及锂化合物、铜化合物，硅酸锌等由包括ZnO、SiO

A microwave dielectric ceramic material and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种微波介质陶瓷材料及其制备方法
本专利技术涉及电子陶瓷材料领域，更具体地说，涉及一种微波介质陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
微波介质陶瓷是指应用于微波频段电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，在现代通讯中被广泛作为谐振器、滤波器、耦合器等元器件，在军事雷达、卫星、飞机、手机、wifi等领域均有重要的应用。特别的，目前对低介电常数(εr＝5～8)的微波介质陶瓷材料需求较大。现有硅酸锌(Zn2SiO4)微波介质陶瓷材料具备优异的微波介电性能：介电常数εr＝6.6，品质因数Q·f＝219000GHz，谐振频率温度系数τf较小为-61ppm/℃，但是其烧结温度在1300℃以上，若降低其烧结温度，则制备得到的微波介质陶瓷材料的微波介电性能会变差，例如微波介质陶瓷材料的品质因数Q·f将会明显下降。
技术实现思路
本专利技术提供了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法，该微波介质陶瓷材料具有低烧结温度和优异微波介电性能的特点。本专利技术提供一种微波介质陶瓷材料，该微波介质陶瓷材料包括硅酸锌以及锂化合物、铜化合物，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料包括硅酸锌以及锂化合物、铜化合物，所述硅酸锌的、锂化合物、铜化合物由包括ZnO、SiO

【技术特征摘要】
1.一种微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料包括硅酸锌以及锂化合物、铜化合物，所述硅酸锌的、锂化合物、铜化合物由包括ZnO、SiO2，CuO和Li2CO3组成的主粉体烧结得到，所述ZnO的重量百分比占主粉体的70％以下，Li2CO3和CuO的重量百分比之和占主粉体的3％以上。


2.如权利要求1所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述主粉体中Li2CO3的重量百分比为0.2％～8％，ZnO的重量百分比为55％～67％，CuO的重量百分比为3％～10％，SiO2的重量百分比为25％～30％。


3.一种微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
S1、将预设比例的Li2CO3、ZnO、CuO、SiO2进行球磨，球磨后进行烘干得到主粉体；ZnO的重量百分比占主粉体的70％以下，Li2CO3和CuO的重量百分比之和占主粉体的3％以上；
S2、将所述主粉体进行预烧，预烧后保温预设时长；
S3、将保温后的主粉体进行球磨，并在球磨后进行烘干；
S4、将烘干后的所述主粉体和预设比例的复合助烧剂混合后再进行球磨，并在研磨后烘干得到微波介质粉料，所述复合助烧剂包括H3BO3；
S5、在所述微波介质粉料中添加粘合剂并造粒，经干压压制成为预设形状后，经排胶、烧结、保温后得到微波介质陶瓷材料。


4.如权利要求书3所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S4之前还包括制备所述复合助烧剂的步骤，包括：
按照预设比例混合Li2C...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓斌，聂敏，王俊生，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44