一种微波介质陶瓷材料、微波介质陶瓷天线及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种微波介质陶瓷材料、微波介质陶瓷天线及其制备方法，所述微波介质陶瓷材料的化学组成为x TiO

【技术实现步骤摘要】
一种微波介质陶瓷材料、微波介质陶瓷天线及其制备方法
本专利技术属于微波介质陶瓷材料及其制造使用领域，具体涉及一种微波介质陶瓷材料、一种微波介质陶瓷天线及其制备方法。
技术介绍
传统的天线制备工艺在电路互联，产品封装上存在很大不足，已经不能满足现代科技对高性能、低成本、体积小、重量轻的新一代设备的要求。通过调整微波介质陶瓷的材料体系、烧结温度、成型工艺可以提高材料的高频高Q，使用电导率高的金属材料作为导体，有利于提高电路系统的品质因数，同时微波介质陶瓷材料可适应大电流和耐高温的特定环境，可以应用于通讯、宇航、军事等领域。另外现有的微波介质陶瓷天线没有系列化，温度系数大，以及体积大重量大导致了天线的使用范围比较窄。综上所说，近零的温度系数，低损耗，体积小重量轻，尺寸公差小，各个方向的收缩率一致，性能稳定的微波介质陶瓷天线材料及其制备方法是研究的重中之重。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种满足近零的温度系数、具有可调的介电常数及损耗低于4×10-4的微波介质陶瓷材料、由该微波介质陶瓷材料制成的微波介质天线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料的化学组成为x TiO

【技术特征摘要】
1.一种微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料的化学组成为xTiO2-(1-x)Zn2SiO4，其中1.0wt%≤x≤20.0wt%。


2.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料在室温下的介电常数为6.5～10.0，介电损耗正切角小于4×10-4，品质因数为30000～52000，优选为30000～52000GHz，谐振频率温度系数为-45.5～-0.2ppm/℃。


3.一种微波介质陶瓷天线，其特征在于，所述微波介质陶瓷天线由权利要求1或2所述的微波介质陶瓷材料组成。


4.根据权利要求3所述的微波介质陶瓷天线，其特征在于，所述微波介质陶瓷天线上有2个Φ2.6mm的沉孔，1个Φ0.9的通孔，天线尺寸22.0×22.0mm。


5.一种权利要求3或4所述的微波介质陶瓷天线的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将TiO2粉和Zn2SiO4陶瓷粉按照xTiO2-(1-x)Zn2SiO4的质量百分比混合后造粒，装入模具中压制成型得到坯体；
将所得坯体于1300～1400℃烧结3.0～5.0小时，得到所述微波介质陶瓷天线。


6.根据权利要求5所述的制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵相毓，林慧兴，张奕，姚晓刚，何飞，顾忠元，姜少虎，
申请(专利权)人：中国科学院上海硅酸盐研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31