一种Sn-Zn系无铅焊膏及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种Sn‑Zn系无铅焊膏，涉及电子元器件焊接材料技术领域，按重量百分比，由以下组分组成：焊锡合金粉末87％～89％，助焊剂11％～13％。通过在焊锡合金中添加特定的金属元素，同时与本发明专利技术提供的助焊剂进行结合，制备的Sn‑Zn系无铅焊膏，具有良好的润湿性、抗氧化性和耐腐性，大幅提高了Sn‑Zn系无铅焊膏在SMT工艺中的应用广度，可有效解决焊接过程中焊点不能形成或焊点质量不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种Sn-Zn系无铅焊膏及其制备方法
本专利技术涉及电子元器件焊接材料
，尤其涉及一种Sn-Zn系无铅焊膏及其制备方法。
技术介绍
随着微型电子元件及高密度集成电路芯片的出现，表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）迅速发展，在许多领域已经完全取代传统的电子组装技术，成为电子产品整机组装的主流技术，并向窄间距、高密度、高精度、多功能、免清洗和无铅化方向发展。焊膏是伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊接材料，一般为焊料合金粉和助焊剂组成的混合物，可用于电子元器件的固定、元器件和基板焊盘表面氧化物的去除以形成可靠焊点。许多家电、便携式电子设备、车载电子设备都使用焊膏进行元器件与线路板的连接。在SMT技术中，焊膏作为电子元器件和基板的关键连接材料，其性能直接影响表面组装产品的性能及使用寿命。通常对焊膏的性能要求主要包括良好的印刷性能、稳定性、润湿性和可靠性等。传统的焊膏是Sn-Pb系焊膏，但因为Pb对环境造成的长期破坏，并对人体健康有严重危害。产业界，尤其是民用领域，已经基本完成了从有铅焊膏向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Sn-Zn系无铅焊膏，其特征在于，按重量百分比，由以下组分组成：/n焊锡合金粉末 87％～89％/n助焊剂 11％～13％/n其中，焊锡合金粉末，按重量百分比，由以下组分组成：/nZn 9%~14%/nAg 1%~1.5%/nNi 0.1%~0.5%/nCu 0.3%~0.5%/n余量为Sn；/n其中，助焊剂，按重量百分比，由以下组分组成：/n复合松香 45%~50%/n触变剂 6%~9%/n活性剂 6%~8%/n缓蚀剂 1%~3%/n抗氧化剂 0.1%~0.3%/n余量为有机溶剂。/...

【技术特征摘要】
1.一种Sn-Zn系无铅焊膏，其特征在于，按重量百分比，由以下组分组成：
焊锡合金粉末87％～89％
助焊剂11％～13％
其中，焊锡合金粉末，按重量百分比，由以下组分组成：
Zn9%~14%
Ag1%~1.5%
Ni0.1%~0.5%
Cu0.3%~0.5%
余量为Sn；
其中，助焊剂，按重量百分比，由以下组分组成：
复合松香45%~50%
触变剂6%~9%
活性剂6%~8%
缓蚀剂1%~3%
抗氧化剂0.1%~0.3%
余量为有机溶剂。


2.如权利要求1所述的Sn-Zn系无铅焊膏，其特征在于，所述焊锡合金粉末，按重量百分比，由以下组分组成：
Zn9%~14%
Ag1%~1.5%
Ni0.1%~0.5%
Cu0.3%~0.5%
Zr0.1%
余量为Sn；
助焊剂，按重量百分比，由以下组分组成：
复合松香45%~50%
触变剂6%~9%
活性剂6%~8%
缓蚀剂1%~3%
除臭剂0.01%~0.0.3%
抗氧化剂0.1%~0.3%
余量为有机溶剂。


3.如权利要求1-2任一所述的Sn-Zn系无铅焊膏，其特征在于，所述复合松香由聚合松香和氢化松香组成，优选的，聚合松香和氢化松香的质量比为（1.5-2）:1。


4.如权利要求1-2任一所述的Sn-Zn系无铅焊膏，其特征在于，所述触变剂由氢化蓖麻油和聚酰胺类有机物组成，优选的，氢化蓖麻油和聚酰胺类有机物的质量比为2:1。


5.如权利要求1-2任一所述的Sn-Zn系无铅焊膏，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴启雷，张弓，史清宇，龚世良，李凯，徐昊，
申请(专利权)人：昆山联金科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32