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本发明公开了一种Sn‑Zn系无铅焊膏，涉及电子元器件焊接材料技术领域，按重量百分比，由以下组分组成：焊锡合金粉末87％～89％，助焊剂11％～13％。通过在焊锡合金中添加特定的金属元素，同时与本发明提供的助焊剂进行结合，制备的Sn‑Zn系无...
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