【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于测试器件(DUT待测试器件)的性能测试板(PTB)。
技术介绍
对数字集成电路IC的可靠性和质量的评估通常被称为测试。验证是初始阶段，在该阶段中测试第一原型芯片以确保它们符合预期的功能要求，也就是为了验证设计的正确性。测试指的是这样一个阶段，在该阶段必须确保只有无缺陷产品芯片被封装和运送并且检测制造和/或消耗中出现的故障。测试方法必须是足够快捷的，以在生产过程中应用至大量芯片。另外，测试方法必须考虑所涉及的用户是否可以使用非常昂贵的外部测试器机构。复测试被实施以确保元件符合延时、电压和功率的设计要求。由于芯片上电路的密集度不断增加，而芯片的IO脚数量仍是较小数量，从而引起的复杂性急剧升级，测试变得越来越花费增加。在封装之前和之后、在安装在板上之后和定期使用期间应当测试集成电路IC。对于每种情况需要不同的测试方法。图1示出依据现有技术的测试装备。要被测试的器件(DUT)连接至性能测试板(PTB)，该性能测试板被连接至测试系统。待测试器件的IO脚被连接至性能测试板，以实施预定的测试程序。性能测试板是可更换的，用于对不同种类的待测试器件实施不同...
【技术保护点】
用于连接至少一个待测试器件（ＤＵＴ）至具有内部电源（ＩＰＳ）的测试系统的性能测试板，其中所述性能测试板（ＰＴＢ）包括至少一个ＤＣ－ＤＣ转换器，其具有输入端，其与所述测试系统的几个内部电源并行连接，输出端，其与所述待测 试器件（ＤＵＴ）的电源端连接，以及控制端，其与所述测试系统的另一内部电源连接。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：H伯格，G埃格尔斯，K古普塔，HJ克雷默，C彼得，
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司，MDT科技股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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