真空电子器件的模态验证方法及系统技术方案

技术编号:2632195 阅读:214 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种真空电子器件的模态验证方法包括如下步骤:(1)将被测真空电子器件夹紧并固定;(2)对被测真空电子器件实施激励;(3)将被测真空电子器件因激励而产生的物理量转换成电信号;(4)将所述电信号放大或衰减后进行分析处理得到被测真空电子器件的模态参数;(5)将所述的被测真空电子器件的模态参数与通过计算机仿真方法得到的模态参数进行验证。本发明专利技术用于检测微型结构电子产品的模态参数,掌握其结构的动力特性,检验其抗振性能,解决了真空电子器件微型结构内部模态验证这一难题,实际模态试验得到了理想的数据结果,能使模拟计算结果得到较好的验证。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及产品的模态验证技术,尤其涉及一种真空电子器件的模态验证方法及系统
技术介绍
真空电子器件是当代国防科技、信息系统以及人民日常工作中广泛使用地一类最重要的电子器件之一。为了验证真空电子产品的抗振性能,需要对真空电子产品进行振动试验,而模态试验又是其他振动试验分析的基础,模态试验中检测到产品的模态参数(固有频率和振型)是承受动态载荷结构设计中的重要参数。由于真空电子器件是一种国防装备用电子元器件,国外公开的相关研究报道很少。欧洲航天局于1997年发布的行波管设计导则中在力学设计的要求方面唯一明确指出的就是必须进行振动载荷下的机械/力学分析;美国国防部发起的MMACE计划(毫米波/微波真空电子器件的先进计算环境)中也将振动载荷下的动力学分析列为主要研究内容。遗憾的是,具体的动力学模态试验及其验证技术的研究内容无法获取。目前国内的模态试验仅是针对一些大型机械结构,如飞机、汽车、船舶、桥梁和建筑等,真空电子器件的结构一般是比较复杂的微型结构,并且其密封特性也使得内部的模态参数无法通过成品直接检测。目前国内一些单位也仅通过计算机模拟仿真的方法得到真空电子器件微型结构内部的模态本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空电子器件的模态验证方法,其特征在于,它包括如下步骤:(1)将被测真空电子器件夹紧并固定;(2)对被测真空电子器件实施激励;(3)将被测真空电子器件因激励而产生的物理量转换成电信号;(4)将所述电信号放 大或衰减后进行分析处理得到被测真空电子器件的模态参数;(5)将所述的被测真空电子器件的模态参数与通过计算机仿真方法得到的模态参数进行验证。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何小琦宋芳芳
申请(专利权)人:信息产业部电子第五研究所
类型:发明
国别省市:81[中国|广州]

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