一种电解铜面粗化的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及铜面粗化技术领域，具体的公开了一种电解铜面粗化的装置，包括槽体、阳极、阴极、电解液、直流电源和可调电阻；所述槽体内装填有电解液，电解液为硫酸和CuSO

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜面粗化的装置
本技术涉及铜面粗化
，具体是一种电解铜面粗化的装置。
技术介绍
在PCB行业生产过程中，需要对铜面粗化，铜表面粗化是线路板制作工艺过程中系列工序之一，其主要作用是清除铜表面氧化层，去除油污，使铜表面均匀粗化，从而提高铜表面对于干膜、绿油、防氧化剂或电镀层的附着力。现有的铜面粗化采用喷砂、化学微蚀或这几种方法的混合，但是上述粗化的方式，无法适应越来越严苛的环保要求，影响了企业的可持续发展，因此，需要设计一种电解铜面粗化的装置解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电解铜面粗化的装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电解铜面粗化的装置，包括槽体、阳极、阴极、电解液、直流电源和可调电阻；所述槽体内装填有电解液，电解液为硫酸和CuSO4的混合液体，所述阳极、阴极均位于槽体中，且完全浸入到电解液中，在阳极上固定夹持有需要粗化的工件；所述阳极、阴极通过导线连接在直流电源上，且直流电源的正极端连接阳极端，负极端连接阴极端，在直流电源上还串联有可调电阻，通过可调电阻控制整个电路的电流，从而调节电流密度。进一步的：CuSO4的浓度为8-32g/L。进一步的：所述导线中的电流密度为1～10安培/平方分米。与现有技术相比，本技术的有益效果是：采用本技术的电解方法对铜面进行粗化处理，不仅能达到粗化金属表面效果，在阴极还原沉积的铜可回收再利用，达到环境保护与资源回收的双重效果；且由于铜离子在阴极上析出，电解液可循环使用，减少了废水的处理，在环保的压力下，此种装置更显出一定的发展潜力。本装置具有操作简单、效率高、粗化效果好等诸多优点，非常适用于电路板厂家用于电路板铜面粗化，此种处理方法，适应未来环保发展趋势的要求。附图说明图1为一种电解铜面粗化的装置的结构示意图;图2为覆铜板不同粗化处理后电子扫描电镜图;图3为镀通孔板不同粗化处理后电子扫描电镜图;图4为图形电镀板不同粗化处理后电子扫描电镜图;图中：1-槽体，2-阳极，3-阴极，4-电解液，5-直流电源，6-可调电阻。具体实施方式请参阅图，本技术实施例中，一种电解铜面粗化的装置，包括槽体1、阳极2、阴极3、电解液4、直流电源5和可调电阻6；所述槽体1内装填有电解液4，电解液4为硫酸和CuSO4的混合液体，其中CuSO4的浓度为8-32g/L，所述阳极2、阴极3均位于槽体1中，且完全浸入到电解液4中，在阳极2上固定夹持有需要粗化的工件；所述阳极2、阴极3通过导线连接在直流电源5上，在直流电源5上还串联有可调电阻6，通过可调电阻6控制整个电路的电流，从而调节电流密度，所述可调电阻6控制的导线中的电流密度为1～10安培/平方分米。本装置在使用时包括如下步骤：（1）通过在槽体1中倒入电解液4，将工件置于阳极2一端，且保证完全浸泡于电解液4中；（2）将直流电源5的“+”极端连接阳极2端，“-”极端连接阴极3端；（3）通过可调电阻6调整合适的电流密度；（4）通过电解时间、浴液浓度和温度的合理配置来控制阳极端金属的溶解，从而达到粗化金属表面的效果。其中电解时间为1～5分钟，温度为15～25℃。表1为电解流程和加工参数流程参数范围电解液硫酸+CuSO4硫酸铜浓度8～32g/L电解时间1～5分钟电流密度1～10安培/平方分米温度15～25℃此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜面粗化的装置，其特征在于，包括槽体（1）、阳极（2）、阴极（3）、电解液（4）、直流电源（5）和可调电阻（6）；所述槽体（1）内装填有电解液（4），电解液（4）为硫酸和CuSO

【技术特征摘要】
1.一种电解铜面粗化的装置，其特征在于，包括槽体（1）、阳极（2）、阴极（3）、电解液（4）、直流电源（5）和可调电阻（6）；所述槽体（1）内装填有电解液（4），电解液（4）为硫酸和CuSO4的混合液体，所述阳极（2）、阴极（3）均位于槽体（1）中，且完全浸入到电解液（4）中；所述阳极（2）、阴极（3）通过导线连接在直流电源（5）上，且直流电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华丽，林辉，谢丹伟，邱彦佳，陈泽敏，
申请(专利权)人：汕头超声印制板二厂有限公司，汕头超声印制板公司，
类型：新型
国别省市：广东;44