【技术实现步骤摘要】
一种棕刚玉生产用接包装置
本技术涉及棕刚玉生产加工器械
,特别涉及一种棕刚玉生产用接包装置。
技术介绍
棕刚玉遴选工段用棕刚玉接包装置接包,现有的接包装置的包底的修砌材料均为半石墨碳砖。如图1所示,现有技术中的接包装置包括本体’11、包壁’12及包底’13,包壁’12及本体’11与本技术中的本体1和包壁2相同,其包底包括采用半石墨砖制成的第一包底层’14及微粉填料制成的第二包底层’15。用半石墨碳砖修砌包底的接包在使用过程中存在以下两点问题,对棕刚玉生产成本影响较大,一是半石墨碳砖,使用过程中容易出现氧化现象,导致接包使用次数有限,平均每个接包装置使用次数低于125次。二是由于接包装置的包底半石墨碳砖因氧化达不到正常安全使用的要求,接包装置的包壁修砌用材料是碳化硅砖,大多数仍处于可使用状态,因为接包装置的包底不能正常使用,只能将整个接包装置重新修砌,这样就会造成极大的浪费,增加生产成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种使用次数多及降低企业生产成本的棕刚玉生产用接包装置。为 ...
【技术保护点】
1.一种棕刚玉生产用接包装置,其特征在于:包括顶部开口的本体(1)及修砌于所述本体(1)内壁上并采用碳化硅砖制成的包壁(2),以及修砌于所述本体(1)底部的包底(3),所述包底(3)包括采用棕刚玉细料制成的第一包底层(31)及第二包底层(32),所述第一包底层(31)及第二包底层(32)之间设置有采用棕刚玉混合料制成的第三包底层(33),所述第三包底层(33)中设置有金属网格(34)。/n
【技术特征摘要】
1.一种棕刚玉生产用接包装置,其特征在于:包括顶部开口的本体(1)及修砌于所述本体(1)内壁上并采用碳化硅砖制成的包壁(2),以及修砌于所述本体(1)底部的包底(3),所述包底(3)包括采用棕刚玉细料制成的第一包底层(31)及第二包底层(32),所述第一包底层(31)及第二包底层(32)之间设置有采用棕刚玉混合料制成...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵明玺,
申请(专利权)人:贵州银星新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:贵州;52
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