半导体组件制造技术

本公开的半导体组件具备：绝缘基板；第一导体部，其配置于所述绝缘基板；第二导体部，其配置于所述绝缘基板；第一半导体元件，其安装于所述第一导体部；第二半导体元件，其安装于所述第二导体部；第一母线，其在所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间的区域内与所述第一导体部连接；第二母线，其与所述第二半导体元件连接；以及输出母线，其将所述第一半导体元件与所述第二导体部连接，并在所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间的区域内与所述第二导体部连接。所述输出母线配置为与所述第一母线的至少一部分重叠，在所述输出母线与所述第一母线重叠的区域，所述输出母线位于比所述第一母线靠上方的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体组件
本公开涉及一种在各种电子设备中使用的半导体组件。
技术介绍
下面，使用附图来说明以往的半导体组件。图7是示出以往的半导体组件1的结构的立体图，图8是示出以往的半导体组件1的结构的截面图，半导体组件1具有上臂半导体2和下臂半导体3。上臂半导体2的漏电极2D与被供给正电压的正电极端子30连接，上臂半导体2的源电极2S与引线5连接，引线5连接至输出端子4。下臂半导体3的漏电极3D与输出端子4连接，下臂半导体3的源电极3S与引线5连接，引线5连接负电极端子6。而且，由于在源电极2S与输出端子4之间以及源电极3S与负电极端子6之间流过大电流，因此通过将多个引线5以并联连接的方式设置来确保电流容量。此外，作为与该申请相关联的现有技术文献信息，例如已知有专利文献1。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/002385号
技术实现思路
本公开的一个方式的半导体组件具备：绝缘基板，其在第一方向上具有面；第一导体部，其在所述第一方向上具有面，所述第一导体部配置于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体组件，具备：/n绝缘基板，其在第一方向上具有面；/n第一导体部，其在所述第一方向上具有面，所述第一导体部配置于所述绝缘基板的所述面；/n第二导体部，其在所述第一方向上具有面，所述第二导体部配置于所述绝缘基板的所述面；/n第一半导体元件，其安装于所述第一导体部的所述面；/n第二半导体元件，其安装于所述第二导体部的所述面，相对于所述第一半导体元件位于第二方向上；/n第一母线，其在从所述第一方向观察的所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间的区域内与所述第一导体部的所述面连接，被供给第一电位和第二电位中的一方；/n第二母线，其与所述第二半导体元件连接，被供给所述第一电位和所述第二电位...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180326 JP 2018-0573821.一种半导体组件，具备：
绝缘基板，其在第一方向上具有面；
第一导体部，其在所述第一方向上具有面，所述第一导体部配置于所述绝缘基板的所述面；
第二导体部，其在所述第一方向上具有面，所述第二导体部配置于所述绝缘基板的所述面；
第一半导体元件，其安装于所述第一导体部的所述面；
第二半导体元件，其安装于所述第二导体部的所述面，相对于所述第一半导体元件位于第二方向上；
第一母线，其在从所述第一方向观察的所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间的区域内与所述第一导体部的所述面连接，被供给第一电位和第二电位中的一方；
第二母线，其与所述第二半导体元件连接，被供给所述第一电位和所述第二电位中的另一方；以及
输出母线，其将所述第一半导体元件与所述第二导体部的所述面连接，在从所述第一方向观察的所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间的所述区域内与所述第二导体部的所述面连接，
其中，在从所述第一方向观察时，所述输出母线配置为与所述第一母线的至少一部分重叠，
在从所述第一方向观察时，在所述输出母线与所述第一母线重叠的区域，所述输出母线相对于所述第一母线位于所述第一方向上，
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈浦伸吾，木村润一，松本惇，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP