防护件用支撑框、防护件及其制造方法以及使用这些的露光底版、半导体装置制造方法制造方法及图纸

技术编号:26309213 阅读:82 留言:0更新日期:2020-11-10 20:13
本发明专利技术提供一种支撑框,其能够设置能够装卸地设置了过滤器的通气孔,粘贴极端紫外光光刻用的防护膜。本发明专利技术的一实施方式的支撑框是用于配置防护膜的支撑框,具备:贯通孔,其具有在与上述防护膜的面方向大致平行的第一方向上延伸的孔以及在与上述第一方向相交的第二方向上延伸的孔;以及过滤器,其设于上述贯通孔的内部或上述贯通孔的端部,并且从上述防护膜离开地配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】防护件用支撑框、防护件及其制造方法以及使用这些的露光底版、半导体装置制造方法
本专利技术涉及在通过光刻技术制造半导体装置等时使用的光掩膜或中间掩膜(以下将这些统称为“光掩膜”)以及作为防止尘埃附着的情况的光掩膜用防尘罩的防护件等。本专利技术尤其涉及作为极端紫外光(ExtremeUltraviolet:EUV)光刻用的极薄膜的防护件用支撑框、防护件以及其制造方法、以及使用这些的露光底版、半导体装置制造方法。
技术介绍
半导体元件经过称为光刻的工序而制造。在光刻中,使用被称为多点测量仪、分节器的露光装置对描绘电路图案的光掩膜照射露光光,在涂覆了光致抗蚀剂的半导体晶片上转印电路图案。此时,若尘埃等异物附着在光掩膜上,则将该异物的影子转印在半导体晶片上,无法正确地转印电路图案。作为其结果,有时半导体元件未正常地进行动作而成为次品。相对于此,通过在光掩膜上安装由粘贴了防护膜的框体构成的防护件,使尘埃等异物附着在防护膜上,防止附着于光掩膜的情况。露光装置的露光光的焦点设定在光掩膜面和半导体晶片面上,未设置在防护膜的面上。因此,附着于防护膜的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支撑框,其用于配置防护膜,该支撑框的特征在于,/n具备:/n贯通孔,其具有在与上述防护膜的面方向大致平行的第一方向上延伸的孔以及在与上述第一方向相交的第二方向上延伸的孔;以及/n过滤器,其设置于上述贯通孔的内部或上述贯通孔的端部,并且以从上述防护膜离开的方式配置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180327 JP 2018-0594161.一种支撑框,其用于配置防护膜,该支撑框的特征在于,
具备:
贯通孔,其具有在与上述防护膜的面方向大致平行的第一方向上延伸的孔以及在与上述第一方向相交的第二方向上延伸的孔;以及
过滤器,其设置于上述贯通孔的内部或上述贯通孔的端部,并且以从上述防护膜离开的方式配置。


2.根据权利要求1所述的支撑框,其特征在于,
上述支撑框具有多个层,
上述多个层具备具有框形状的底板和设置在上述底板上的具有框形状的第一薄板以及具有框形状的第二薄板,
上述第一薄板具有连接于上述第一薄板的内缘部且在上述第一方向上延伸的第一凹部,
上述第二薄板具有连接于上述第二薄板的外缘部且在上述第一方向上延伸的第二凹部,
通过上述第一凹部与上述第二凹部的至少一部分重叠,形成在上述第二方向上延伸的孔。


3.根据权利要求2所述的支撑框,其特征在于,
上述第一薄板设置在上述底板上,上述第二薄板设置在上述第一薄板上。


4.根据权利要求2所述的支撑框,其特征在于,
上述第二薄板设置在上述底板上,上述第一薄板设置在上述第二薄板上。


5.根据权利要求2所述的支撑框,其特征在于,
在上述第一薄板与上述第二薄板之间还具有至少一个以上的衬垫层。


6.根据权利要求5所述的支撑框,其特征在于,
上述第一薄板设置在上述底板上,上述第一薄板具有在上述第一方向上延伸的多个第一凹部。


7.根据权利要求5所述的支撑框,其特征在于,
上述第二薄板设置在上述底板上,上述第二薄板具有在上述第一方向上延伸的多个第二凹部。


8.根据权利要求1或2所述的支撑框,其特征在于,
设置有多个上述贯通孔,
在上述贯通孔的各个上设置有上述过滤器,<...

【专利技术属性】
技术研发人员:石川彰大久保敦小野阳介高村一夫
申请(专利权)人:三井化学株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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