固化性组合物及其固化物制造技术

本发明专利技术提供一种固化物的耐热性和介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供一种固化性组合物，其含有芳香族酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)，所述芳香族酯树脂(A)是活性酯树脂，所述活性酯树脂是具有2个以上酚羟基的第一芳香族化合物与具有酚羟基的第二芳香族化合物与具有2个以上羧基的第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物的反应产物，前述第一芳香族化合物、前述第二芳香族化合物、以及前述第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物中的至少一者具有含聚合性不饱和键的取代基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性组合物及其固化物
本专利技术涉及固化物的耐热性和介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。
技术介绍
近年来，电子设备的小型化、高性能化正在发展，随之使用的各种材料的要求性能日益提高。例如，对于半导体封装体基板而言，信号的高速化、高频化正在发展，要求电能损耗低的材料、换言之低介电损耗角正切的材料。作为这种低介电损耗角正切的材料，提供了例如含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)胶渣抑制成分和(D)无机填充剂的树脂组合物的相关专利技术(例如参照专利文献1)。此时，特征在于，将前述树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时，前述(B)活性酯化合物、前述(C)胶渣抑制成分和前述(D)无机填充剂分别为特定的含有率，且前述(C)胶渣抑制成分为橡胶颗粒。前述专利文献1记载了该树脂组合物的固化物能够实现低介电损耗角正切化。此外，还记载了能够抑制对前述固化物进行开孔加工而进行粗化处理后的通孔内的胶渣(树脂残渣)。需要说明的是，前述专利文献1中记载的(B)活性酯化合物是在1分子中具有1个以上活性酯基的化合物，并记载了降低树脂组合物的固化物的介电损耗角正切。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-156019号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题前述专利文献1中记载了通过使用活性酯化合物而能够降低所得固化物的介电损耗角正切。然而已明确：这种固化物的耐热性有时未必充分。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究。其结果发现：含有在分子结构中具有聚合性不饱和键的特定结构的芳香族酯树脂、及马来酰亚胺化合物的固化性组合物的固化物的耐热性和介电特性特别优异，以至完成了本专利技术。即，本专利技术提供包含含有聚合性不饱和键的芳香族酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)的固化性组合物、其固化物、以及使用固化性组合物而成的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供固化物的耐热性和介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体实施方式以下，针对本具体实施方式进行详细说明。本专利技术中使用的芳香族酯树脂(A)是在分子结构中具有1个或多个聚合性不饱和键、且具有芳香环彼此通过酯键键合的结构部位的芳香族酯树脂，其是具有2个以上酚羟基的第一芳香族化合物与具有酚羟基的第二芳香族化合物与具有2个以上羧基的第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物的反应产物，前述第一芳香族化合物、前述第二芳香族化合物、以及前述第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物中的至少一者具有含聚合性不饱和键的取代基。作为前述芳香族酯化合物(A)，从作为后述固化性组合物进行调整时的处理性、其固化物的耐热性、与介电特性的平衡更优异的观点出发，优选在常温(25℃)下为液体或者其软化点为40℃～200℃的范围。[第一芳香族化合物]第一芳香族化合物具有2个以上酚羟基。通过具有2个以上酚羟基，因与后述第三芳香族化合物等发生反应而能够在芳香族酯树脂(A)中形成聚酯结构。作为第一芳香族化合物，没有特别限定，可列举出在取代或非取代的碳原子数3～30的第一芳香族环上具有2个以上酚羟基的化合物。此时，作为前述碳原子数3～30的第一芳香族环，没有特别限定，可列举出单环芳香族环、稠环芳香族环、环集合芳香族环等。作为前述单环芳香族环，没有特别限定，可列举出苯、呋喃、吡咯、噻吩、咪唑、吡唑、噁唑、异噁唑、噻唑、异噻唑、吡啶、嘧啶、哒嗪、吡嗪、三嗪等。作为前述稠环芳香族环，没有特别限定，可列举出萘、蒽、非那烯、菲、喹啉、异喹啉、喹唑啉、酞嗪、蝶啶、香豆素、吲哚、苯并咪唑、苯并呋喃、吖啶等。作为前述环集合芳香族环，没有特别限定，可列举出联苯、联萘、联吡啶、联噻吩、苯基吡啶、苯基噻吩、三联苯、二苯基噻吩、四联苯等。前述第一芳香族环任选具有取代基。此时，作为“第一芳香族环的取代基”，没有特别限定，可列举出碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基、卤原子、含聚合性不饱和键的取代基等。作为碳原子数1～10的烷基，没有特别限定，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、叔戊基、新戊基、1,2-二甲基丙基、正己基、异己基、正壬基、环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基、环壬基。作为碳原子数1～10的烷氧基，没有特别限定，可列举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、戊氧基、己氧基、2-乙基己氧基、辛氧基、壬氧基等。作为卤原子，可列举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。含聚合性不饱和键的取代基是指具有至少1个聚合性不饱和键的取代基，优选碳原子数2～30的取代基。此时，“不饱和键”是指碳-碳双键、碳-碳三键。作为前述含聚合性不饱和键的取代基，可列举出烯基、炔基等。作为前述烯基，没有特别限定，可列举出乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、1-丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-己烯基、2-己烯基、3-己烯基、4-己烯基、5-己烯基、1-辛烯基、2-辛烯基、1-十一碳烯基、1-十五碳烯基、3-十五碳烯基、7-十五碳烯基、1-十八碳烯基、2-十八碳烯基、环戊烯基、环己烯基、环辛烯基、1,3-丁二烯基、1,4-丁二烯基、1,3-己二烯基、2,5-己二烯基、十五碳-4,7-二烯基、1,3,5-己三烯基、十五碳-1,4,7-三烯基等。作为前述炔基，没有特别限定，可列举出乙炔基、丙炔基、1-丁炔基、2-丁炔基、3-丁炔基、3-戊炔基、4-戊炔基、1,3-丁二炔基等。这些之中，作为含聚合性不饱和键的取代基，优选为碳原子数2～30的烯基，更优选为碳原子数2～10的烯基，进一步优选为碳原子数2～5的烯基，特别优选为乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、1-丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1,3-丁二烯基，最优选为烯丙基、丙烯基、异丙烯基、1-丙烯基。上述第一芳香族环的取代基可以单独包含，也可以组合含有2种以上。并且，如上所述，第一芳香族化合物是构成上述取代或非取代的第一芳香族环的氢原子中至少2个被羟基取代而成的。作为第一芳香族环为单环芳香族环的化合物(以下有时简称为“第一单环芳香族环化合物”)的具体例，可列举出邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、偏苯三酚、间苯三酚、联苯三酚、2,3-二羟基吡啶、2,4-二羟基吡啶、4,6-二羟基嘧啶、3-甲基邻苯二酚、4-甲基邻苯二酚、4-烯丙基邻苯二酚等。作为第一芳香族环为稠环芳香族环的化合物(以下有时简称为“第一稠环芳香族环化合物”)的具体例，可列举出1,3-萘二酚、1,5-萘二酚、2,6-萘二酚、2,7-萘二酚、1,2,4-萘三酚、1,4,5-萘三酚、9,10-二羟基蒽、1,4,9,10-四羟本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性组合物，其含有芳香族酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)，所述芳香族酯树脂(A)是活性酯树脂，所述活性酯树脂是具有2个以上酚羟基的第一芳香族化合物与具有酚羟基的第二芳香族化合物与具有2个以上羧基的第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物的反应产物，/n所述第一芳香族化合物、所述第二芳香族化合物、以及所述第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物中的至少一者具有含聚合性不饱和键的取代基。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180329 JP 2018-0647141.一种固化性组合物，其含有芳香族酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)，所述芳香族酯树脂(A)是活性酯树脂，所述活性酯树脂是具有2个以上酚羟基的第一芳香族化合物与具有酚羟基的第二芳香族化合物与具有2个以上羧基的第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物的反应产物，
所述第一芳香族化合物、所述第二芳香族化合物、以及所述第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物中的至少一者具有含聚合性不饱和键的取代基。


2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述第一芳香族化合物用下述化学式(1)表示，



上述化学式(1)中，
Ar1各自独立地为取代或非取代的碳原子数3～30的第一芳香族环基，
Ar2各自独立地为取代或非取代的碳原子数3～30的第二芳香族环基，
X各自独立地为氧原子、硫原子、取代或非取代的碳原子数1～20的亚烷基、取代或非取代的碳原子数3～20的亚环烷基、碳原子...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤泰，矢本和久，林弘司，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP