固化性组合物及其固化物制造技术

本发明专利技术提供一种固化物的耐热性和介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供一种固化性组合物，其含有芳香族酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)，所述芳香族酯树脂(A)是活性酯树脂，所述活性酯树脂是具有2个以上酚羟基的第一芳香族化合物与具有酚羟基的第二芳香族化合物与具有2个以上羧基的第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物的反应产物，前述第一芳香族化合物、前述第二芳香族化合物、以及前述第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物中的至少一者具有含聚合性不饱和键的取代基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性组合物及其固化物
本专利技术涉及固化物的耐热性和介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。
技术介绍
近年来，电子设备的小型化、高性能化正在发展，随之使用的各种材料的要求性能日益提高。例如，对于半导体封装体基板而言，信号的高速化、高频化正在发展，要求电能损耗低的材料、换言之低介电损耗角正切的材料。作为这种低介电损耗角正切的材料，提供了例如含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)胶渣抑制成分和(D)无机填充剂的树脂组合物的相关专利技术(例如参照专利文献1)。此时，特征在于，将前述树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时，前述(B)活性酯化合物、前述(C)胶渣抑制成分和前述(D)无机填充剂分别为特定的含有率，且前述(C)胶渣抑制成分为橡胶颗粒。前述专利文献1记载了该树脂组合物的固化物能够实现低介电损耗角正切化。此外，还记载了能够抑制对前述固化物进行开孔加工而进行粗化处理后的通孔内的胶渣(树脂残渣)。需要说明的是，前述专利文献1中记载的(B本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性组合物，其含有芳香族酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)，所述芳香族酯树脂(A)是活性酯树脂，所述活性酯树脂是具有2个以上酚羟基的第一芳香族化合物与具有酚羟基的第二芳香族化合物与具有2个以上羧基的第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物的反应产物，/n所述第一芳香族化合物、所述第二芳香族化合物、以及所述第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物中的至少一者具有含聚合性不饱和键的取代基。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180329 JP 2018-0647141.一种固化性组合物，其含有芳香族酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)，所述芳香族酯树脂(A)是活性酯树脂，所述活性酯树脂是具有2个以上酚羟基的第一芳香族化合物与具有酚羟基的第二芳香族化合物与具有2个以上羧基的第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物的反应产物，
所述第一芳香族化合物、所述第二芳香族化合物、以及所述第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物中的至少一者具有含聚合性不饱和键的取代基。


2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述第一芳香族化合物用下述化学式(1)表示，



上述化学式(1)中，
Ar1各自独立地为取代或非取代的碳原子数3～30的第一芳香族环基，
Ar2各自独立地为取代或非取代的碳原子数3～30的第二芳香族环基，
X各自独立地为氧原子、硫原子、取代或非取代的碳原子数1～20的亚烷基、取代或非取代的碳原子数3～20的亚环烷基、碳原子...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤泰，矢本和久，林弘司，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP