固化性组合物及其固化物制造技术

提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供固化性组合物，其含有下述结构式(1)(式中，Ar

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性组合物及其固化物
本专利技术涉及固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。
技术介绍
近年来，电子设备的小型化、高性能化正在进展，随之使用的各种材料的要求性能在提高。例如，对于半导体封装基板，信号的高速化、高频化正在进展，正在谋求电能损失低的材料、即低介电损耗角正切的材料。作为这样的低介电损耗角正切的材料，例如，提供了涉及如下树脂组合物的专利技术，所述树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)胶渣抑制成分、及(D)无机填充剂(例如，参照专利文献1)。此时，特征在于，将前述树脂组合物的不挥发成分设为100质量％的情况下，前述(B)活性酯化合物、前述(C)胶渣抑制成分、及前述(D)无机填充剂各自为规定的含有率，并且前述(C)胶渣抑制成分为橡胶颗粒。前述专利文献1中记载了该树脂组合物的固化物能够达成低介电损耗角正切化。另外，还记载了能够抑制对前述固化物进行钻孔加工而进行粗糙化处理后的通孔内的胶渣(树脂残渣)。需要说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性组合物，其含有下述结构式(1)所示的芳香族酯化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180329 JP 2018-0647171.一种固化性组合物，其含有下述结构式(1)所示的芳香族酯化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)，



式中，Ar1为取代或未取代的芳香族环基，R1为含聚合性不饱和键的取代基，l为0或1，R2为烷基、烷氧基、烷氧基羰基、烷基羰基氧基、卤素原子中的任意者，m为0或1～5的整数，n为2或3，其中，作为Ar1上的取代基、或R1，1分子中具有至少1个含聚合性不饱和键的取代基。


2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述芳香族酯化合物(A)为下述结构式(1-1)所示的化合物，



式中，Ar1为取代或未取代的芳香...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢本和久，佐藤泰，林弘司，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP