含烯基化合物、固化性树脂组合物及其固化物制造技术

一种由下式(1)表示的含烯基化合物。(在式(1)中，X表示任意的有机基团。Y表示烯基，在存在多个Y的情况下，多个Y可以相同也可以不同。Z表示氢原子、碳原子数1～15的烃基或碳原子数1～15的烷氧基，在存在多个Z的情况下，多个Z可以相同也可以不同。1表示1～6的自然数。m和n各自为0以上的整数，满足m+n＝1～5，并且存在的1个m中的至少一个为1以上。)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含烯基化合物、固化性树脂组合物及其固化物
本专利技术涉及含烯基化合物、固化性树脂组合物及其固化物，适合用于半导体元件用密封材料、液晶显示元件用密封材料、有机电致发光(EL)元件用密封材料、印刷电路板、积层层叠板等电气和电子部件、碳纤维增强塑料、玻璃纤维增强塑料等轻质高强度结构材料用复合材料。
技术介绍
近年来，对于搭载电气和电子部件的层叠板而言，由于其应用领域的扩大，要求特性变得广泛且提高。对于以往的半导体芯片而言，被搭载于金属制的引线框架上的情况为主流，但是对于中央处理器(以下，记为CPU)等处理能力高的半导体芯片而言，被搭载于由高分子材料制成的层叠板上的情况增多。随着CPU等元件的处理速度的高速化进展、时钟频率变高，信号传播延迟、传输损耗成为问题，因此对于层叠板要求降低介电常数、降低介质损耗角正切。另外，随着元件的处理速度的高速化，芯片的发热增大，因此还同时要求耐热性的提高。特别是随着在智能手机等中使用的半导体封装(以下，记为PKG)的小型化、薄型化和高密度化，要求PKG基板的薄型化，但是当PKG基板变薄时，刚性降低，因此由于将PK本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种由下式(1)表示的含烯基化合物，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180409 JP 2018-074454;20180409 JP 2018-0744561.一种由下式(1)表示的含烯基化合物，



(在式(1)中，X表示任意的有机基团；Y表示烯基，在存在多个Y的情况下，多个Y可以相同也可以不同；Z表示氢原子、碳原子数1～15的烃基或碳原子数1～15的烷氧基，在存在多个Z的情况下，多个Z可以相同也可以不同；1表示1～6的自然数；m和n各自为0以上的整数，满足m+n＝1～5，并且存在的1个m中的至少一个为1以上)。


2.如权利要求1所述的含烯基化合物，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：远岛隆行，中西政隆，长谷川笃彦，松浦一贵，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP