层叠线圈部件制造技术

层叠线圈部件(1)具备：具有层叠的多个绝缘体层(6)，并且具有设置有凹部(7、8)的外表面的素体(2)；配置于素体(2)内的线圈(9)；以及连接于线圈(9)，并且配置于凹部(7、8)的端子电极(4、5)，凹部(7、8)由底面、以及跨外表面和底面沿着该凹部(7、8)的深度方向延伸的侧面区划，端子电极(4、5)具有与底面相对的第一面和与侧面相对的第二面，在第二面露出有构成素体(2)的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域A。

【技术实现步骤摘要】
层叠线圈部件
本专利技术涉及一种层叠线圈部件。
技术介绍
作为现有的层叠线圈部件，例如已知有专利文献1(特开2017-73536号公报)所记载的部件。专利文献1所记载的层叠线圈部件具备：素体、配置于素体内的线圈、埋设于素体的凹部并且跨素体的端面及安装面配置的一对端子电极。
技术实现思路
如现有的层叠线圈部件，在素体的凹部埋设有端子电极的结构中，凹部的侧面与端子电极的粘接接触部分容易成为剥离的起点。因此，现有的层叠线圈部件中，当在凹部的侧面与端子电极的粘接部分产生剥离时，可在其它的接触部分连锁性地产生剥离。其结果，现有的层叠线圈部件中，端子电极有可能从素体剥离。本专利技术的一个方面的目的在于，提供一种能够抑制端子电极的剥离的层叠线圈部件。本专利技术的一个方面提供一种电子部件，其具备：素体，其具有层叠的多个绝缘体层，并且具有设置有凹部的外表面；线圈，其配置于素体内；端子电极，其连接于线圈，并且配置于凹部，凹部由底面、跨外表面和底面沿着该凹部的深度方向延伸的侧面区划，端子电极具有与底面相对的第一面和与侧面相对的第二面，在第二面露出有构成素体的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域。本专利技术的一个方面的层叠线圈部件中，在端子电极的第二面露出有构成素体的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域。这样，层叠线圈部件中，端子电极中与素体的凹部的侧面接触的面中包含构成素体的元素的化合物，因此，连接区域与素体的粘接强度提高。因此，层叠线圈部件中，素体的凹部与端子电极的第二面的粘接强度提高。因此，层叠线圈部件中，能够抑制在素体的凹部的侧面与端子电极的粘接部分产生剥离。其结果，层叠线圈部件中，能够抑制端子电极的剥离。一个实施方式中，连接区域也可以露出于多个绝缘体层的层叠方向上的位于端子电极的两端部的第二面。该结构中，位于端子电极的两端部的第二面与素体的粘接强度提高。因此，层叠线圈部件中，能够更进一步抑制端子电极的剥离。一个实施方式中，连接区域也可以露出于第一面。该结构中，不仅素体与第二面的粘接，而且素体与端子电极的第一面的粘接强度也提高。因此，层叠线圈部件中，能够更进一步抑制端子电极的剥离。根据本专利技术的一个方面，能够抑制端子电极的剥离。附图说明图1是第一实施方式的层叠线圈部件的立体图。图2是图1的层叠线圈部件的素体的分解立体图。图3是素体的立体图。图4是表示层叠线圈部件的结构的截面图。图5A是端子电极的立体图。图5B是端子电极的立体图。图6是表示第二实施方式的层叠线圈部件的结构的截面图。图7A是端子电极的立体图。图7B是端子电极的立体图。图8是图6的层叠线圈部件的素体的分解立体图。图9是表示第三实施方式的层叠线圈部件的结构的截面图。图10A是端子电极的立体图。图10B是端子电极的立体图。图11是图9的层叠线圈部件的分解立体图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术优选的实施方式进行详细地说明。此外，附图的说明中，对相同或相当要素标注相同符号，并省略重复的说明。[第一实施方式]如图1所示，层叠线圈部件1具备呈现长方体形状的素体2和一对端子电极4、5。一对端子电极4、5分别配置于素体2的两端部。长方体形状中包含角部及棱线部被倒角了的长方体的形状、及角部及棱线部被弄圆了的长方体的形状。素体2具有：相互相对的一对端面2a、2b；相互相对的一对主面2c、2d；以及相互相对的一对侧面2e、2f。一对主面2c、2d相对的方向即与端面2a、2b平行的方向为第一方向D1。一对端面2a、2b相对的方向即与主面2c、2d平行的方向为第二方向D2。一对侧面2e、2f相对的方向为第三方向D3。本实施方式中，第一方向D1为素体2的高度方向。第二方向D2为素体2的长边方向，与第一方向D1正交。第三方向D3为素体2的宽度方向，与第一方向D1和第二方向D2正交。一对端面2a、2b以将一对主面2c、2d之间连结的方式沿着第一方向D1延伸。一对端面2a、2b也沿着第三方向D3即一对主面2c、2d的短边方向延伸。一对侧面2e、2f以将一对主面2c、2d之间连结的方式沿着第一方向D1延伸。一对侧面2e、2f也沿着第二方向D2即一对端面2a、2b的长边方向延伸。层叠线圈部件1例如焊接安装于电子设备(例如，电路基板或电子部件)。层叠线圈部件1中，主面2c构成与电子设备相对的安装面。如图2所示，素体2通过多个绝缘体层6沿着第三方向D3层叠而构成。素体2具有层叠的多个绝缘体层6。素体2中，多个绝缘体层6层叠的方向与第三方向D3一致。实际的素体2中，各绝缘体层6一体化成不能辨识各绝缘体层6之间的边界的程度。各绝缘体层6利用含有玻璃成分的电介质材料形成。即，素体2中，作为构成素体2的元素的化合物，包含含有玻璃成分的电介质材料。玻璃成分例如为硼硅酸玻璃等。作为电介质材料，例如为BaTiO3系、Ba(Ti,Zr)O3系或(Ba,Ca)TiO3系等的电介质陶瓷。各绝缘体层6利用包含玻璃陶瓷材料的陶瓷生坯片材的烧结体构成。如图3所示，素体2具有凹部7、8。凹部7设置于素体2的端面2a侧。凹部7是从素体2的外表面向内侧凹陷的空间。凹部7呈现与端子电极4的形状对应的形状。本实施方式中，凹部7从第三方向D3观察呈现L字状。凹部7利用底面7a、7b和侧面7c、7d、7e、7f、7g、7h区划。底面7a沿着第一方向D1及第三方向D3延伸。底面7a与端面2a、2b构成平行。底面7b沿着第二方向D2及第三方向D3延伸。底面7b与主面2c、2d构成平行。侧面7c和侧面7e在第三方向D3上相对地配置。侧面7c及侧面7e跨素体2的端面2a和底面7a，沿着凹部7的深度方向延伸。侧面7c及侧面7e沿着第一方向D1延伸。侧面7c及侧面7e也沿着第二方向D2(深度方向)延伸。侧面7c及侧面7e与侧面2e、2f构成平行。侧面7d和侧面7f在第三方向D3上相对地配置。侧面7d及侧面7f跨素体2的主面2c和底面7b延伸。侧面7d及侧面7f沿着第二方向D2延伸。侧面7d及侧面7f也沿着第一方向D1(深度方向)延伸。侧面7d及侧面7f与侧面2e、2f构成平行。侧面7g为弯曲面。侧面7g跨素体2的端面2a和底面7a延伸。侧面7h为弯曲面。侧面7h跨素体2的主面2c和底面7b延伸。凹部8设置于素体2的端面2b侧。凹部8是从素体2的外表面向内侧凹陷的空间。凹部8呈现与端子电极5的形状对应的形状。本实施方式中，凹部8从第三方向D3观察呈现L字状。凹部8利用底面8a、8b和侧面8c、8d、8e、8f、8g、8h区划。底面8a沿着第一方向D1及第三方向D3延伸。底面8a与端面2a、2b构成平行。底面8b沿着第二方向D2及第三方向D3延伸。底面8b与主面2c、2d构成平行。侧面8c和侧面8e在第三方向D3上相对地配置。侧面8c及侧面8e跨素体2的端面2b和底面8a延伸(沿着凹部8的深度方向延伸)。侧面8本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠线圈部件，其中，/n具备：/n素体，其具有层叠的多个绝缘体层，并且具有设置有凹部的外表面；/n线圈，其配置于所述素体内；以及/n端子电极，其连接于所述线圈，并且配置于所述凹部，/n所述凹部由底面、和跨所述外表面和所述底面沿着该凹部的深度方向延伸的侧面区划，/n所述端子电极具有与所述底面相对的第一面和与所述侧面相对的第二面，/n在所述第二面露出有构成所述素体的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域。/n

【技术特征摘要】
20190507 JP 2019-0878031.一种层叠线圈部件，其中，
具备：
素体，其具有层叠的多个绝缘体层，并且具有设置有凹部的外表面；
线圈，其配置于所述素体内；以及
端子电极，其连接于所述线圈，并且配置于所述凹部，
所述凹部由底面、和跨所述外表面和所述底面沿着该凹部的深度方向延伸的侧面区划，
所述端子电极具...

【专利技术属性】
技术研发人员：志贺悠人，户泽洋司，高桥圣树，远藤贵志，加藤一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP