一种新型基材BoPP薄膜的RFID标签天线及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种新型基材BoPP薄膜的RFID标签天线及其制作方法，FID标签天线包括BoPP薄膜基材，所述BoPP薄膜基材包括由上至下的铝箔层和BoPP膜层，所述铝箔层和BoPP膜层之间通过胶水层粘连，所述BoPP薄膜基材内设有呈平面螺旋状的天线，所述天线右侧内部连接有天线电容，所述天线底部内部焊接有焊盘，所述天线右侧拐角的内外部分别设有第一连桥点和第二连桥点，所述第一连桥点和第二连桥点之间通过连桥进行连接。本发明专利技术在贮存时环境条件要求降低，实现常温存储即可，并且在标签加工过程中使用250℃温度热压亦不会产生材质变形,解决了产品标签长期以来外观不平整的业界难题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型基材BoPP薄膜的RFID标签天线及其制作方法
本专利技术属于RFID标签
，具体涉及一种新型基材BoPP薄膜的RFID标签天线及其制作方法。
技术介绍
目前RFID标签行业采用的天线常规设计是使用PET薄膜作为天线主基材，铝箔通过胶水粘合于PET薄膜之上，再通过印刷，蚀刻等工艺进行天线制作。现有工艺存在如下主要缺点：1、PET薄膜防潮性能差，易吸水，原材料及成品储存对环境要求较高，需做温湿度控制，不便于大量储存；2、PET薄膜在收放卷过程中易产生静电，在高速缠绕模式下无法有效去除静电，易造成对天线产品的破坏；3、PET薄膜耐温性能差，天线在加工成标签过程中经过180左右的高温，PET薄膜变形严重，呈翘曲状，造成标签成品外观不良。因此，有必要提出一种新型基材BoPP薄膜的RFID标签天线及其制作方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型基材BoPP薄膜的RFID标签天线及其制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型基材BoPP薄膜的RFID标签天线，包括BoPP薄膜基材(1)，其特征在于：所述BoPP薄膜基材包括由上至下的铝箔层(101)和BoPP膜层(103)，所述铝箔层(101)和BoPP膜层(103)之间通过胶水层(102)粘连，所述BoPP薄膜基材(1)内设有呈平面螺旋状的天线(2)，所述天线(2)右侧内部连接有天线电容(201)，所述天线底部内部焊接有焊盘(203)，所述天线(2)右侧拐角的内外部分别设有第一连桥点和第二连桥点，所述第一连桥点和第二连桥点之间通过连桥(202)进行连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型基材BoPP薄膜的RFID标签天线，包括BoPP薄膜基材(1)，其特征在于：所述BoPP薄膜基材包括由上至下的铝箔层(101)和BoPP膜层(103)，所述铝箔层(101)和BoPP膜层(103)之间通过胶水层(102)粘连，所述BoPP薄膜基材(1)内设有呈平面螺旋状的天线(2)，所述天线(2)右侧内部连接有天线电容(201)，所述天线底部内部焊接有焊盘(203)，所述天线(2)右侧拐角的内外部分别设有第一连桥点和第二连桥点，所述第一连桥点和第二连桥点之间通过连桥(202)进行连接。


2.根据权利要求1所述的一种新型基材BoPP薄膜的RFID标签天线，其特征在于：所述铝箔层(101)的厚度为7-100um，所述BoPP薄膜基材(1)的厚度为25-200um，所述胶水层(102)的厚度为5-10um。


3.根据权利要求1所述的一种新型基材BoPP薄膜的RFID标签天线，其特征在于：所述胶水层(102)采用复合胶水和固化剂混合而成，所述复合胶水与固化剂的比例为10:1，所述复合胶水为PP-3150，PP-3150胶粘剂中固含量为48～52％，所述固化剂为二液型高温蒸煮胶粘剂。


4.一种根据权利要求1-3任意一项所述的新型基材BoPP薄膜的RFID标签天线的制作方法，其特征在于：包括以下操作步骤：
S1、复合：低于薄膜材料熔点、高于玻璃化转变温度时，对厚膜或铸片进行纵向和横向拉伸，然后在张紧状态下进行冷却或热定型处理或电晕、涂覆处理而制得BoPP膜层(103)，将制得的BoPP膜层(103)与铝箔层(101)之间通过胶水层(102)粘连，即得BoPP...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建，孙斌，
申请(专利权)人：江苏科睿坦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32