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本发明公开了一种新型基材BoPP薄膜的RFID标签天线及其制作方法，FID标签天线包括BoPP薄膜基材，所述BoPP薄膜基材包括由上至下的铝箔层和BoPP膜层，所述铝箔层和BoPP膜层之间通过胶水层粘连，所述BoPP薄膜基材内设有呈平面螺旋...
该专利属于江苏科睿坦电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏科睿坦电子科技有限公司授权不得商用。

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