一种纤芯熔融法制备的闪烁光纤探头、闪烁光纤器件及方法技术

本发明专利技术属于射线探测器件的技术领域，公开了一种纤芯熔融法制备的闪烁光纤探头、闪烁光纤器件及方法。所述闪烁光纤探头的制备方法：1)将闪烁晶体加工成芯棒；将玻璃加工成包层，包层为管状；芯棒的外径与包层的内径相匹配；2)将芯棒置于包层中，获得料棒；将料棒在保护性氛围下进行升温，拉丝，获得闪烁光纤探头。所述闪烁光纤器件是由闪烁光纤探头与光纤的一端进行熔接，光纤另一端与光纤光谱仪耦合得到。本发明专利技术的闪烁光纤器件对射线实现更好的截止和探测效果；同时探头与光纤通过化学键紧密结合，界面散射等造成的损耗得到改善，获得更好的信号收集和传输效果，提升了探头的耐用度。所述闪烁光纤器件用于X射线探测领域。

【技术实现步骤摘要】
一种纤芯熔融法制备的闪烁光纤探头、闪烁光纤器件及方法
本专利技术属于射线探测器件的
，具体涉及一种通过纤芯熔融法获得的高密度闪烁光纤探头、闪烁光纤器件及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着人类科学技术与生物医学技术的提高，人们在核物理、核医学以及工业探测等领域上的应用不断的增强，这极大的推动了闪烁体材料的研究与发展。闪烁体是一种能将高能射线(α射线、β射线、γ射线、X射线以及快慢中子束等)转换成可见光的发光材料，一般要求其具有短寿命、高光产、高密度这三个基本特点。目前应用最为广泛的闪烁体材料主要为无机闪烁体，而在无机闪烁体中又以单晶闪烁体为主。常见的商用闪烁体主要有NaI:Tl、CsI:Tl、CsI:Na、Bi4Ge3O12(BGO)、CdWO4、BaF2、CsF、CeF3等。而在医学断层成像方面(如PET、CT)则主要使用Ce3+掺杂的Lu2SiO5(LSO)、Gd2SiO5(GSO)、Lu3AlO3(LuAP)、YAlO3(YAP)、Bi4Ge3O12(BGO)等快衰减闪烁体。如今，闪烁体的种类和适应性已经得到了相当的拓展，并以快衰减本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种闪烁光纤探头的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：/n1)将闪烁晶体材料加工成晶体芯棒；将玻璃加工成包层，包层为管状；芯棒的外径与包层的内径相匹配；/n2)将芯棒置于包层中，获得料棒；将料棒在保护性氛围下进行升温，拉丝，获得闪烁光纤探头；/n所述芯棒材料为硅酸盐闪烁晶体，铝酸盐闪烁晶体或卤化物闪烁晶体中一种以上。/n

【技术特征摘要】
1.一种闪烁光纤探头的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)将闪烁晶体材料加工成晶体芯棒；将玻璃加工成包层，包层为管状；芯棒的外径与包层的内径相匹配；
2)将芯棒置于包层中，获得料棒；将料棒在保护性氛围下进行升温，拉丝，获得闪烁光纤探头；
所述芯棒材料为硅酸盐闪烁晶体，铝酸盐闪烁晶体或卤化物闪烁晶体中一种以上。


2.根据权利要求1所述闪烁光纤探头的制备方法，其特征在于：所述升温的温度为闪烁晶体材料熔点+50℃～闪烁晶体材料熔点+380℃且在玻璃包层的软化温度区间。


3.根据权利要求1所述闪烁光纤探头的制备方法，其特征在于：所述升温的速率为5～10℃/min；升温至所需的温度后，保温，保温的时间为30～60min；
芯棒的外径与包层外径的比值为10/125～900/1000。


4.根据权利要求1所述闪烁光纤探头的制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员：周时凤，吕时超，唐俊州，杜观昕，杨中民，邱建荣，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东;44