用于X射线成像的探测器制造技术

本发明专利技术涉及一种用于X射线成像的系统。系统被解释为将X射线探测器(10)相对于X射线源进行定位(210)，使得X射线源与X射线探测器之间的区域的至少部分是用于容纳对象的检查区域。由处理单元控制(220)X射线源和X射线探测器，以便：在第一成像操作模式中操作(230)；在第二成像操作模式中操作(240)；或者在第一成像模式和第二成像模式中操作(250)；或者在第三成像操作模式中操作(260)。探测器包括第一闪烁体(20)、第二闪烁体(30)、第一传感器阵列(40)以及第二传感器阵列(50)。第一传感器阵列与第一闪烁体相关联。第一传感器阵列包括被配置为探测在第一闪烁体中生成的光学光子的传感器元件阵列。第二传感器阵列与第二闪烁体相关联。第二传感器阵列包括被配置为探测在第二闪烁体中生成的光学光子的传感器元件阵列。第一闪烁体被设置在第二闪烁体上方，使得从X射线源发射的X射线首先遇到第一闪烁体，然后遇到第二闪烁体。第一闪烁体的厚度等于或大于0.6mm。第二闪烁体的厚度等于或大于1.1mm。在第一成像操作模式中，第一闪烁体和第一传感器阵列被配置为提供能用于生成低能量X射线图像的数据。在第二成像操作模式中，第二闪烁体和第二传感器阵列被配置为提供能用于生成高能量X射线图像的数据。在第三成像操作模式中，第一闪烁体、第一传感器阵列、第二闪烁体以及第二传感器阵列被配置为提供能用于生成组合的能量X射线图像的数据。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于X射线成像的探测器
本专利技术涉及用于X射线成像的探测器、用于X射线成像的系统以及用于X射线成像的方法。
技术介绍
不同的X射线成像模态需要利用不同的X射线探测器技术。例如，用于2D高分辨率成像的X射线探测器能够采用吸收X射线光子以生成由传感器阵列探测到的光子的闪烁体。为了提供高空间分辨率，闪烁体相对较薄，以便使侧向光扩散不会太大。这意味着在闪烁体中仅吸收了能量相对较低的X射线光子。相反，用于3D成像目的而需要高对比度的X射线探测器试图比这样的2D探测器吸收更多的X射线光子，并且闪烁体被做得更厚，但其代价是牺牲了空间分辨率。此外，诸如双能量采集之类的成像模态需要双源，快速kVp切换或双层探测器配置。EP2640270A1描述了具有环绕检查区域的第一探测器层和第二探测器层的辐射探测器。第一层的探测器包括闪烁体和光探测器，例如，雪崩式光电二极管。第二探测器层的探测器包括闪烁体和光学探测器。第一层的闪烁体的横截面比第二层的闪烁体的横截面更小。一组(例如九个)第一层闪烁体覆盖每个第二组闪烁体。在CT模式中，第一层的探测器探测透射辐射以生成具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于X射线成像的探测器(10)，包括：/n第一闪烁体(20)；/n第二闪烁体(30)；/n第一传感器阵列(40)；以及/n第二传感器阵列(50)；并且/n其中，所述第一传感器阵列与所述第一闪烁体相关联，并且其中，所述第一传感器阵列包括被配置为探测在所述第一闪烁体中生成的光学光子的传感器元件阵列；/n其中，所述第二传感器阵列与所述第二闪烁体相关联，并且其中，所述第二传感器阵列包括被配置为探测在所述第二闪烁体中生成的光学光子的传感器元件阵列；/n其中，所述第一闪烁体被设置在所述第二闪烁体上方，使得从X射线源发射的X射线首先遇到所述第一闪烁体，然后遇到所述第二闪烁体；/n其中，所述第一闪烁体...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180102 EP 18150035.61.一种用于X射线成像的探测器(10)，包括：
第一闪烁体(20)；
第二闪烁体(30)；
第一传感器阵列(40)；以及
第二传感器阵列(50)；并且
其中，所述第一传感器阵列与所述第一闪烁体相关联，并且其中，所述第一传感器阵列包括被配置为探测在所述第一闪烁体中生成的光学光子的传感器元件阵列；
其中，所述第二传感器阵列与所述第二闪烁体相关联，并且其中，所述第二传感器阵列包括被配置为探测在所述第二闪烁体中生成的光学光子的传感器元件阵列；
其中，所述第一闪烁体被设置在所述第二闪烁体上方，使得从X射线源发射的X射线首先遇到所述第一闪烁体，然后遇到所述第二闪烁体；
其中，所述第一闪烁体的厚度等于或大于0.6mm，并且其中，所述第一闪烁体的厚度小于1mm；
其中，所述第二闪烁体的厚度等于或大于1.1mm；
其中，在第一成像操作模式中，所述第一闪烁体和所述第一传感器阵列被配置为提供能用于生成低能量X射线图像的数据；
其中，在第二成像操作模式中，所述第二闪烁体和所述第二传感器阵列被配置为提供能用于生成高能量X射线图像的数据，其中，所述第二成像模式中的操作包括用于组合来自所述第二传感器阵列的多个相邻传感器元件的信号的合并过程；
其中，在第三成像操作模式中，所述第一闪烁体、所述第一传感器阵列、所述第二闪烁体以及所述第二传感器阵列被配置为提供能用于生成组合的能量X射线图像的数据。


2.根据权利要求1所述的探测器，其中，所述第一闪烁体是CsI闪烁体。


3.根据权利要求1-2中的任一项所述的探测器，其中，所述第一闪烁体包括针结构。


4.根据权利要求1-3中的任一项所述的探测器，其中，所述第二闪烁体是CsI闪烁体。


5.根据权利要求1-4中的任一项所述的探测器，其中，所述第二闪烁体包括针结构。


6.根据权利要求1-3中的任一项所述的探测器，其中，所述第二闪烁体是硫氧化钆闪烁体。


7.根据权利要求1-6中的任一项所述的探测器，其中，所述第一成像模式中的操作包括用于组合来自所述第一传感器阵列的多个相邻传感器元件的信号的合并过程。


8.根据权利要求1-7中的任一项所述的探测器，其中，所述第三成像模式中的操作包括用于组合来自所述第一传感器阵列的多个相邻传感器元件的信号的第一合并过程，并且包括用于组合来自所述第二传感器阵列的多个相邻传感器元件的信号的第二合并过程。


9.根据权利要求1-8中的任一项所述的探测器，其中，所述第一传感器阵列的传感器元件的像素大小与所述第二传感器阵列的传感器元件的像素大小相同。


10.根据权利要求1-9中的任一项所述的探测器，其中，所述第一传感器阵列的传感器元件的像素大小小于所述第二传感器阵列的传感器元件的像素大小。


11.一种用于利用GOS闪烁体进行X射线成像的探测器(10a)，所述探测器包括：
第一闪烁体(20)；
第二闪烁体(30a)；
第一传感器阵列(40)；以及
第二传感器阵列(50)；并且
其中，所述第一传感器阵列与所述第一闪烁体相关联，并且其中，所述第一传感器阵列包括被配置为探测在所述第一闪烁体中生成的光学光子的传感器元件阵列；
其中，所述第二传感器阵列与所述第二闪烁体相关联，并且其中，所述第二传感器阵列包括被配置为探测在所述第二闪烁体中生成的光学...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·G·范德哈尔，W·吕腾，H·施泰因豪泽，H·斯特格胡伊斯，O·J·维默斯，
申请(专利权)人：皇家飞利浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL