【技术实现步骤摘要】
压接型半导体器件、压接子模块以及弹性测温封装组件
本专利技术涉及半导体器件测温的
，具体涉及一种压接型半导体器件、压接子模块以及弹性测温封装组件。
技术介绍
对多芯片规模化并联成组的压接型半导体器件而言，由于内部各物理场相互作用，使得各芯片结温间出现差异，进而对器件性能及可靠性产生影响，成为制约器件功率等级提高的重要因素之一。因此，各芯片结温的准确测量成为压接型半导体器件应用中最为关注的问题之一。目前现有的压接型半导体器件内部结温获取方法一般包括以下几类：(1)光学法：光学法测量结温主要包括光纤测温和红外热成像两种方法。光纤测温是将光纤测温仪与压接型半导体器件的内部芯片用光纤连接，光纤测温仪通过发射照射光并接收反射光来推测结温，仅适用于焊接型IGBT模块。红外热成像法作为一种光学测温技术，其具有全局监测温度分布并迅速将温度分布成像的功能，其原理是通过物体的热辐射性来获得物体表面温度场的分布。但是，采用光学法进行测温，需要破坏器件的封装，因此该方法并不适用于工况环境复杂的实际现场应用。(2)迭代数...
【技术保护点】
1.弹性测温封装组件，用于对芯片组件测温，其特征在于：包括/n用于与芯片组件贴合测温的测温探头(341)；/n用于固定测温探头(341)的探头固定件(342)，所述测温探头(341)固定于所述探头固定件(342)的顶部；以及/n套设于所述探头固定件(342)外的限位套筒(343)，所述探头固定件(342)滑动设于所述限位套筒(343)内，所述限位套筒(343)的顶端可与芯片组件抵接，所述限位套筒(343)内设有弹性件(344)，所述弹性件(344)的一端与所述探头固定件(342)相抵接，另一端与所述限位套筒(343)相抵接。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.弹性测温封装组件，用于对芯片组件测温，其特征在于：包括
用于与芯片组件贴合测温的测温探头(341)；
用于固定测温探头(341)的探头固定件(342)，所述测温探头(341)固定于所述探头固定件(342)的顶部；以及
套设于所述探头固定件(342)外的限位套筒(343)，所述探头固定件(342)滑动设于所述限位套筒(343)内，所述限位套筒(343)的顶端可与芯片组件抵接，所述限位套筒(343)内设有弹性件(344)，所述弹性件(344)的一端与所述探头固定件(342)相抵接，另一端与所述限位套筒(343)相抵接。
2.如权利要求1所述的弹性测温封装组件，其特征在于：所述探头固定件(342)的顶部向外延伸有第一限位凸台，所述限位套筒(343)的内部朝向所述探头固定件(342)延伸有第二限位凸台，所述弹性件(344)套设于所述探头固定件(342)的外侧，且所述弹性件(344)的两端分别与所述第一限位凸台和所述第二限位凸台相抵接。
3.如权利要求1所述的弹性测温封装组件，其特征在于：还包括与所述测温探头(341)相连接的测温引线(345)，所述测温引线(345)穿过所述探头固定件(342)从底部引出。
4.如权利要求3所述的弹性测温封装组件，其特征在于：还包括空心导向压杆(346)，所述空心导向压杆(346)的内部为供所述测温引线(345)穿过的空心孔，且所述空心导向压杆(346)的一侧开设有供所述测温引线(345)引出的侧边孔。
5.如权利要求4所述的弹性测温封装组件，其特征在于：所述空心导向压杆(346)的外侧套设有导电连接片(4)和若干组第一对合碟簧(347)，所述第一对合碟簧(347)设于两个所述导电连接片(4)之间。
6.如权利要求5所述的弹性测温封装组件，其特征在于：所述导电连接片(4)包括第一导电片(41)、第二导电片(42)以及连接所述第一导电片(41)和所述第二导电片(42)的连接片(43)，所述第一导电片(41)和所述第二导电片(42)分别设置于所述第一对合碟簧(347)的外侧。
技术研发人员：张雷，陈中圆，李尧圣，李翠，杨晓亮，吴军民，
申请(专利权)人：全球能源互联网研究院有限公司，国家电网有限公司，国网湖北省电力有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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