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本发明提供了一种压接型半导体器件、压接子模块以及弹性测温封装组件，压接型半导体器件包括若干个压接子模块，弹性测温封装组件与芯片组件相贴合，用于对芯片测温，其包括用于与芯片组件贴合测温的测温探头、用于固定测温探头的探头固定件，以及套设于探头固...该专利属于全球能源互联网研究院有限公司;国家电网有限公司;国网湖北省电力有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全球能源互联网研究院有限公司;国家电网有限公司;国网湖北省电力有限公司授权不得商用。