连接单元制造技术

本发明专利技术是关于一种连接单元、被测量组件搭载板、探针卡以及组件接口部。该连接单元，适用于电性连接一被测量组件搭载板及一试验装置，其中被测量组件搭载板是载置一ＩＣ插座，且试验装置测试被保持于ＩＣ插座上的电子组件。连接单元包括：一保持基板，面向被测量组件搭载板而设置、以及一连接单元侧的连接器，设于保持基板上，且在保持基板上的位置为可变更，适用于与被测量组件搭载板所具备的一性能板侧的连接器相连接。被测量组件搭载板可减少透孔部分的末端容量，可获得能对应高速信号的被测量组件搭载板。ＩＣ试验装置的组件接口部具备被测量组件搭载板，即使是高速信号也可得良好波形品质，可进行高速试验。连接单元可与复数性能板或探针板连接，可精确试验电子组件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种试验装置，且特别是涉及一种被称为性能板、探针 卡、插座板而使用于搭载被测量组件(DUT， Device Under Test)的被测量 组件搭载板，及连接被测量组件搭栽板与试验装置本体的连接单元。本案是与日本申请案特愿2002-317287号案(申请日2002年10月31 日)及特愿2002-338560 (申请日2002年11月21日)号案相关，且该些申请 案的内容亦并入本案中，作为本案记载的一部分。
技术介绍
请首先参阅图14所示，是IC试验装置的构成概要图，其简要地说明 了 IC试验装置的构成。该IC试验装置，大致是由主框1 、测试头2及组件接口部(DUT接口部)3 所构成，主框1及测试头2是利用缆线4连接，组件接口部3是搭载在测 试头2上，并与测试头2相连接。该组件接口部3在此例中，是由具备基板11及多数条缆线(例如，数 千条)12的主机板(主机板单元)IO、 一般称为性能板的被测量组件搭载板 20，及IC插座320所构成，且在基板11的下面具有与测试头2连接用的 连接器(图中未示)。缆线12的下端是焊接在基板11上，或者通过连接器以连接，上端是 通过连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接单元，适用于电性连接一被测量组件搭载板及一试验装置，其中该被测量组件搭载板是载置一ＩＣ插座，且该试验装置测试被保持于该ＩＣ插座上的电子组件，其特征在于该连接单元包括：一保持基板，面向该被测量组件搭载板而设置；以及一连接单元侧的连接器，设于该保持基板上，且在该保持基板上的位置为可变更，适用于与该被测量组件搭载板所具备的一性能板侧的连接器相连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：福岛健太郎，星野正史，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]