一种感光芯片、摄像头模组及终端制造技术

本申请实施例公开了一种感光芯片、摄像头模组及终端，属于光学技术领域；感光芯片包括安装面，安装面用于与摄像头模组的线路板连接；安装面设置有至少一个凹槽，凹槽用于容纳粘接层，以通过粘接层实现感光芯片与线路板的连接。本申请实施例通过在感光芯片的安装面设置至少一个凹槽，使得感光芯片与线路板的连接可以通过填充于凹槽内的粘接层来实现。当感光芯片与线路板通过填充于凹槽内的粘接层来连接时，一方面在感光芯片受压或烘烤的过程中感光芯片相对于线路板不易发生偏移，另一方面能够减小感光芯片与线路板的接触面积，即只需保证小面积的平整度即可，能够降低组装工艺难度。

【技术实现步骤摘要】
一种感光芯片、摄像头模组及终端
本申请涉及光学
，尤其涉及一种感光芯片、摄像头模组及终端。
技术介绍
为确保成像质量，在摄像头模组的组装工艺中，对各光学部件的组装精度要求非常高；其中，对感光芯片的贴装工艺尤为严苛。现有技术中在组装感光芯片与线路板时，直接将感光芯片的整个安装面与线路板通过粘胶连接，这样组装后的感光芯片将完全由粘胶支撑，在后续烘烤工艺或感光芯片受压时，由于粘胶容易变形，感光芯片相对于线路板容易发生偏移，影响成像质量。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种感光芯片、摄像头模组及终端，可以解决现有的感光芯片的整个安装面与线路板通过粘胶连接，感光芯片相较于线路板容易发生偏移的问题。所述技术方案如下；第一方面，本申请实施例提供了一种摄像头模组的感光芯片，包括安装面，安装面用于与摄像头模组的线路板连接；安装面设置有至少一个凹槽，凹槽用于容纳粘接层，以通过粘接层实现感光芯片与线路板的连接。进一步，安装面的设置凹槽的区域为第一区域，第一区域的面积为S1，安装面的总面积为S2，S1与S2满足以下关系式：95％＜S1/S2＜100％。上述进一步方案的有益效果是：通过将安装面设置凹槽的区域的面积与安装面的总面积的比值限定为大于95％，能够确保凹槽的用于容纳粘接层的容纳区间足够大，从而能够提升感光芯片与线路板的粘接强度。进一步，安装面呈矩形，安装面包括第一长边以及第一短边，第一区域呈矩形，第一区域包括第二长边以及第二短边，第二长边平行于第一长边，第二长边与第一长边的间距为d1，第二短边与第一短边的间距为d2，d1以及d2满足以下关系式：50μm≤d1≤100μm；50μm≤d2≤100μm。上述进一步方案的有益效果是：通过上述限定，能够保证安装面的未设置凹槽的区域的面积足够大，以使感光芯片通过凹槽以外的区域能够平稳的支撑于线路板上。进一步，安装面的未设置凹槽的区域为第二区域，第二区域为等距图形。上述进一步方案的有益效果是：通过将安装面未设置凹槽的区域设计为等距图形，能够使在通过填充于凹槽内的粘接层将感光芯片与线路板连接在一起时，安装面的外边缘与凹槽的开口轮廓缘之间的区域分布均匀，能够实现感光芯片与线路板的平稳连接。进一步，等距图形的宽度为h1，h1满足以下关系式：50μm≤h1≤100μm。上述进一步方案的有益效果是：通过将等距图形的宽度限定为50μm至100μm，既能够保证安装面设置凹槽的区域的面积在安装面的总面积中的占比足够大，以使填充于凹槽内的粘接层能够实现感光芯片与线路板的稳固连接，又能够保证感光芯片通过凹槽以外的区域能够平稳的支撑于线路板上。进一步，安装面设置有多个凹槽，多个凹槽在安装面呈矩形阵列设置。上述进一步方案的有益效果是：通过在安装面设置多个凹槽，而凹槽用于填充粘接层，在保证感光芯片与线路板平稳连接时，相较于仅设置一个大面积的凹槽而言，设置多个小面积的凹槽能够减小粘接层的使用面积，节省粘接层的投入成本。同时，通过在安装面设置呈矩形阵列布置的多个凹槽，相较于在安装面随意设置多个凹槽而言，能够保证感光芯片的各个部位均能够与线路板稳固连接。进一步，安装面呈矩形，安装面设置有四个凹槽，四个凹槽分别位于安装面的四个角处。上述进一步方案的有益效果是：通过只在安装面的四个角处设置凹槽，能够在节省粘接层的投入成本的前提下，保证感光芯片与线路板的稳固连接。进一步，凹槽具有底面，底面与安装面平行。上述进一步方案的有益效果是：通过将凹槽的底面设置为与安装面平行，能够使填充于凹槽内的粘接层的厚度均匀，使粘接层在支撑感光芯片时的受力均匀。进一步，凹槽沿垂直于安装面方向的深度尺寸为h2，感光芯片沿垂直于安装面方向的厚度尺寸为h3，h2与h3满足以下关系式：0.05≤h2/h3≤0.5。上述进一步方案的有益效果是：通过将凹槽沿垂直于安装面方向的深度尺寸与感光芯片沿垂直于安装面方向的厚度尺寸的比值限定为0.05至0.5，既能够保证凹槽的深度足以使填充于其内的粘接层、能够实现感光芯片与线路板的稳固连接，又能够保证感光芯片的强度。第二方面，本申请实施例提供了一种摄像头模组，包括上述任意的感光芯片，线路板，位于安装面的一侧；及，粘接层，位于凹槽，且与感光芯片和线路板连接。第三方面，本申请实施例提供了一种终端，包括上述任意的摄像头模组。本申请实施例的有益效果是：通过在感光芯片的安装面设置至少一个凹槽，使得感光芯片与线路板的连接可以通过填充于凹槽内的粘接层来实现。当感光芯片与线路板通过填充于凹槽内的粘接层来连接时，粘接层和安装面的除凹槽以外的区域将共同支撑感光芯片，相较于仅由粘接层支撑感光芯片而言，在感光芯片受压或烘烤的过程中感光芯片相对于线路板不易发生偏移。同时，当感光芯片与线路板通过填充于凹槽内的粘接层来连接时，相较于直接将感光芯片的整个安装面与线路板连接、需保证整个安装面与线路板的平整度而言，能够减小感光芯片与线路板的接触面积，即只需保证小面积的平整度即可，能够降低组装工艺难度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的一种感光芯片的剖面示意图；图2是图1中A处结构的放大示意图；图3是图1中C-C’方向的截面图；图4是本申请实施例提供的又一种感光芯片的截面图；图5是本申请实施例提供的再一种感光芯片的截面图；图6是本申请实施例提供的还一种感光芯片的截面图；图7是本申请实施例提供的一种摄像头模组组装时的结构示意图；图8是图7中B处结构的放大示意图；图9是本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图；图10是本申请实施例提供的一种终端的结构框图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。第一方面，参见图1，本申请实施例提供了一种摄像头模组10的感光芯片100，感光芯片100可以为电荷耦合元件(ChargeCoupledDevice，CCD)或补充性氧化金属半导体(ComplmmentaryMetal-OxideSeniconductor，CMOS)。感光芯片100能够将物体所反射的光信号转换成数码信息并经压缩后储存在记忆体晶片(RAM)或可携式PC卡上。感光芯片1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组的感光芯片，其特征在于，包括安装面，所述安装面用于与所述摄像头模组的线路板连接；所述安装面设置有至少一个凹槽，所述凹槽用于容纳粘接层，以通过所述粘接层实现所述感光芯片与所述线路板的连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组的感光芯片，其特征在于，包括安装面，所述安装面用于与所述摄像头模组的线路板连接；所述安装面设置有至少一个凹槽，所述凹槽用于容纳粘接层，以通过所述粘接层实现所述感光芯片与所述线路板的连接。


2.如权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述安装面的设置所述凹槽的区域为第一区域，所述第一区域的面积为S1，所述安装面的总面积为S2，S1与S2满足以下关系式：
95％＜S1/S2＜100％。


3.如权利要求2所述的感光芯片，其特征在于，所述安装面呈矩形，所述安装面包括第一长边以及第一短边，所述第一区域呈矩形，所述第一区域包括第二长边以及第二短边，所述第二长边平行于所述第一长边，所述第二长边与所述第一长边的间距为d1，所述第二短边与所述第一短边的间距为d2，d1以及d2满足以下关系式：
50μm≤d1≤100μm；
50μm≤d2≤100μm。


4.如权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述安装面的未设置所述凹槽的区域为第二区域，所述第二区域为等距图形。


5.如权利要求4所述的感光芯片，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：帅文华，江传东，朱丽冰，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36