【技术实现步骤摘要】
IGBT一体化散热器
本技术涉及的是一种一体化散热器,具体涉及一种IGBT一体化散热器。
技术介绍
IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)绝缘栅双极型晶体管模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上;IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点;IGBT是能源变换与传输的核心器件,作为国家战略性新兴产业,在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。由于IGBT为高热源模块,通常IGBT模块底部为铜导热板,热量通过与铜导热底板粘合的铝合金水冷板将热量传导出去。目前现有的IGBT模块现有导热底板热阻界面大,散热效率差,成本高,综上所述,本技术设计了一种IGBT一体化散热器。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足,本技术目的是在于提供一种IGBT一体化散热器,起到替换IGBT模块现有导热底板,使得一体化液冷板散热器直接作用在IGBT模块上,避免了当前IGBT模块铜导热底板通过导热胶和液冷板粘合过程,减少了热阻界面,使得散热效率大大增强,同时成本也有所降低。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:IGBT一体化散热器,包括铜铝复合盖板、铝合金盒体、散热柱、液冷进口、液冷出口和钎焊层,铜铝复合盖板、铝合金盒体通过钎焊层焊接为一体,铜铝复合盖板和铝合金盒体之间的空腔内设 ...
【技术保护点】
1.IGBT一体化散热器,其特征在于,包括铜铝复合盖板(1)、铝合金盒体(2)、散热柱(3)、液冷进口(4)、液冷出口(5)和钎焊层(6),铜铝复合盖板(1)、铝合金盒体(2)通过钎焊层(6)焊接为一体,铜铝复合盖板(1)和铝合金盒体(2)之间的空腔内设置有垂直的散热柱(3),铝合金盒体(2)两端侧面上设置有液冷进口(4)、液冷出口(5)。/n
【技术特征摘要】
1.IGBT一体化散热器,其特征在于,包括铜铝复合盖板(1)、铝合金盒体(2)、散热柱(3)、液冷进口(4)、液冷出口(5)和钎焊层(6),铜铝复合盖板(1)、铝合金盒体(2)通过钎焊层(6)焊接为一体,铜铝复合盖板(1)和铝合金盒体(2)之间的空腔内设置有垂直的散热柱(3),铝合金盒体(2)两端侧面上设置有液冷进口(4)、液冷出口(5)。
2.根据权利要求1所述的IGBT一体...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐东,王跃俊,徐旻,
申请(专利权)人:上海计源机电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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