一种用于电位器的低延迟碳膜片制造技术

本实用新型专利技术系提供一种用于电位器的低延迟碳膜片，包括绝缘基板，绝缘基板的正面设有圆环状的内滑轨铜层，内滑轨铜层外设有圆弧状的外滑轨铜层；外滑轨铜层包括n个等间隔设置的第一铜带层，两端的两个第一铜带层之间设有第二铜带层；绝缘基板的反面设有n个阻抗单元，阻抗单元包括两个微型铜座和一个碳膜电阻带，两个微型铜座连接于碳膜电阻带的两端，相邻两个阻抗单元中最接近的两个微型铜座之间连接有导电铜线层，同一阻抗单元中的两个微型铜座通过两个导通层与第一铜带层的两端连接。本实用新型专利技术应用时，碳膜电阻带不会被电刷磨损，使用寿命长，能够有效避免电位调节出现迟滞，电位调节效果灵敏。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电位器的低延迟碳膜片
本技术涉及碳膜片，具体公开了一种用于电位器的低延迟碳膜片。
技术介绍
电位器是具有三个引出端且阻值可按某种变化规律调节的电阻元件，电位器通常由电阻体和可移动的电刷组成，电阻体一般为碳膜片，用于电位器的碳膜片又称碳膜电路板，当电刷沿电阻体移动时，在输出端即获得与位移量成一定关系的电阻值或电压。碳膜片主要包括绝缘基板、碳膜以及焊接端，通过在绝缘基板的表面上设置连续的碳膜形成电位调节的基础，碳膜再通过焊接端与电位器的电路实现连接。现有技术中，电位器中电刷是碳膜片上滑动实现电位调节，使用一段时间后，碳膜片上的碳膜会被严重磨损，导致电位器的性能降低，甚至报废，使用寿命短，现有技术碳膜片的电阻输出特性曲线如图1所示，现有技术中的碳膜片在配合实现电位调节时，经过单位行程后，阻值上升趋势缓慢，存在较大的迟滞，调节不灵敏。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于电位器的低延迟碳膜片，能够有效避免碳膜被磨损，使用寿命长，且形成的电位调节效果灵敏。为解决现有技术问题，本技术公开一种用于电位器的低延迟碳膜片，包括绝缘基板，绝缘基板的正面或反面设有第一焊接端、第二焊接端和第三焊接端，绝缘基板的正面设有圆环状的内滑轨铜层，内滑轨铜层外设有圆弧状的外滑轨铜层，第一焊接端与内滑轨铜层连接；外滑轨铜层包括n个等间隔设置的第一铜带层，n为大于2的整数，两端的两个第一铜带层之间设有第二铜带层，第二铜带层与两端的两个第一铜带层之间均设有间隔，两端的两个第一铜带层靠近第二铜带层的一端分别与第二焊接端和第三焊接端连接；绝缘基板的反面设有n个阻抗单元，阻抗单元包括两个微型铜座和一个碳膜电阻带，同一阻抗单元中的两个微型铜座连接于碳膜电阻带的两端，相邻两个阻抗单元中最接近的两个微型铜座之间连接有导电铜线层，同一阻抗单元中的两个微型铜座通过两个导通层与第一铜带层的两端连接，导通层位于绝缘基板内。进一步的，内滑轨铜层、外滑轨铜层、第二铜带层、微型铜座和导电铜线层的表面均设有沉铜层。进一步的，沉铜层的厚度为至少2μm。进一步的，相邻两个第一铜带层之间的间隔为D，0.05mm≤D≤0.15mm，第二铜带层与两端两个第一铜带层之间的距离均为P，P＝D。进一步的，相邻两个阻抗单元中最接近的两个微型铜座之间的距离为Q，Q＝D。进一步的，第一铜带层和第二铜带层的厚度均为10～20μm。进一步的，第一铜带层和第二铜带层的面积均为S，微型铜座的面积为A，0.1S≤A≤0.25S。进一步的，碳膜电阻带的阻值为100Ω～1MΩ。本技术的有益效果为：本技术公开一种用于电位器的低延迟碳膜片，将位于绝缘基板一侧碳膜电阻带通过特殊的结构导通至绝缘基板另一侧，应用时，碳膜电阻带不会被电刷磨损，使用寿命长，结构可靠，此外，铜带层以及碳膜电阻带均为多段不连续的结构，能够有效避免电位调节出现迟滞，电位调节效果灵敏。附图说明图1为现有技术碳膜片的电阻输出特性曲线图。图2为本技术正面的结构示意图。图3为本技术反面的结构示意图。图4为本技术沿图2中B-B’的剖面结构示意图。图5为本技术的电阻输出特性曲线图。附图标记为：绝缘基板10、第一焊接端11、第二焊接端12、第三焊接端13、导通层14、沉铜层15、内滑轨铜层20、外滑轨铜层30、第一铜带层31、第二铜带层32、阻抗单元40、微型铜座41、碳膜电阻带42、导电铜线层43。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图2至图5。本技术实施例公开一种用于电位器的低延迟碳膜片，如图2-4所示，包括绝缘基板10，优选地，绝缘基板10为环氧树脂板或RF4板，绝缘基板10的正面或反面设有第一焊接端11、第二焊接端12和第三焊接端13，图2中显示第一焊接端11、第二焊接端12和第三焊接端13设于绝缘基板10的正面，绝缘基板10的正面设有圆环状的内滑轨铜层20，内滑轨铜层20外设有圆弧状的外滑轨铜层30，优选地，外滑轨铜层30形成的圆弧圆心角大于180°，第一焊接端11通过铜线路与内滑轨铜层20导通连接；外滑轨铜层30包括n个等间隔设置的第一铜带层31，第一铜带层31为短圆弧状，n为大于2的整数，位于外滑轨铜层30首末两端的两个第一铜带层31之间设有呈短弧形的第二铜带层32，即第二铜带层32位于外滑轨铜层30的圆弧缺口处，第二铜带层32与所有的第一铜带层31围绕成不连贯的圆环，第二铜带层32与两端的两个第一铜带层31之间均设有间隔，位于外滑轨铜层30首末两端的两个第一铜带层31靠近第二铜带层32的一端通过铜线路分别与第二焊接端12和第三焊接端13导通连接；绝缘基板10的反面设有n个阻抗单元40，每个阻抗单元40均包括两个微型铜座41和一个碳膜电阻带42，同一阻抗单元40中的两个微型铜座41连接于同一碳膜电阻带42的两端，碳膜电阻带42的两端还盖设在两个微型铜座41的表面，碳膜电阻带42的长度大于相邻两个阻抗单元40之间的最小间距，相邻两个阻抗单元40中最接近的两个微型铜座41之间连接有导电铜线层43，同一阻抗单元40中的两个微型铜座41分别通过两个导通层14与同一第一铜带层31的两端连接，即微型铜座41通过导通层14与第一铜带层31的一端连接，同一阻抗单元40中另一微型铜座41通过另一导通层14与同一第一铜带层31的另一端连接，导通层14位于绝缘基板10内并贯穿其两表面。使用时，将第一焊接端11、第二焊接端12和第三焊接端13连接到电位器对应的电路中，电刷安装在绝缘基板10的正面并且能够在内滑轨铜层20和外滑轨铜层30上滑动，电刷直接与外滑轨铜层30接触，并通过导通层14以及微型铜座41将电流导向碳膜电阻带42，实现电阻调控的功能，碳膜电阻带42不与电刷直接接触，能够有效避免碳膜电阻带42被摩擦损坏而导致电位器的性能降低，甚至导致电位器报废。本技术一般应用于车载方向盘的电位器，各个铜线路可在绝缘基板10的正面或反面通过贯穿绝缘基板10的金属化孔连接各个焊接端。本技术中铜带层以及碳膜电阻带均为多段不连续的结构，本技术碳膜片的电阻输出特性曲线如图5所示，每经过单位行程后，阻值上升趋势快，曲线接近垂直，电位调节的迟滞小，电位调节效果灵敏。在本实施例中，内滑轨铜层20、外滑轨铜层30、第二铜带层32、微型铜座41和导电铜线层43的表面均设有沉铜层15，通过沉铜层15能够有效提高基板两表面各铜层的导电性能。基于上述实施例，沉铜层15的厚度为至少2μm。在本实施例中，相邻两个第一铜带层31之间的间隔为D，0.05mm≤D≤0.15mm，第二铜带层32与两端两个第一铜带层31之间的最小距离均为P，P＝D。基于上述实施例，相邻两个阻抗单元40中最接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电位器的低延迟碳膜片，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的正面或反面设有第一焊接端(11)、第二焊接端(12)和第三焊接端(13)，所述绝缘基板(10)的正面设有圆环状的内滑轨铜层(20)，所述内滑轨铜层(20)外设有圆弧状的外滑轨铜层(30)，所述第一焊接端(11)与所述内滑轨铜层(20)连接；/n所述外滑轨铜层(30)包括n个等间隔设置的第一铜带层(31)，n为大于2的整数，两端的两个所述第一铜带层(31)之间设有第二铜带层(32)，所述第二铜带层(32)与两端的两个所述第一铜带层(31)之间均设有间隔，两端的两个所述第一铜带层(31)靠近所述第二铜带层(32)的一端分别与所述第二焊接端(12)和所述第三焊接端(13)连接；/n所述绝缘基板(10)的反面设有n个阻抗单元(40)，所述阻抗单元(40)包括两个微型铜座(41)和一个碳膜电阻带(42)，同一所述阻抗单元(40)中的两个所述微型铜座(41)连接于所述碳膜电阻带(42)的两端，相邻两个所述阻抗单元(40)中最接近的两个所述微型铜座(41)之间连接有导电铜线层(43)，同一所述阻抗单元(40)中的两个所述微型铜座(41)通过两个导通层(14)与所述第一铜带层(31)的两端连接，所述导通层(14)位于所述绝缘基板(10)内。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于电位器的低延迟碳膜片，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的正面或反面设有第一焊接端(11)、第二焊接端(12)和第三焊接端(13)，所述绝缘基板(10)的正面设有圆环状的内滑轨铜层(20)，所述内滑轨铜层(20)外设有圆弧状的外滑轨铜层(30)，所述第一焊接端(11)与所述内滑轨铜层(20)连接；
所述外滑轨铜层(30)包括n个等间隔设置的第一铜带层(31)，n为大于2的整数，两端的两个所述第一铜带层(31)之间设有第二铜带层(32)，所述第二铜带层(32)与两端的两个所述第一铜带层(31)之间均设有间隔，两端的两个所述第一铜带层(31)靠近所述第二铜带层(32)的一端分别与所述第二焊接端(12)和所述第三焊接端(13)连接；
所述绝缘基板(10)的反面设有n个阻抗单元(40)，所述阻抗单元(40)包括两个微型铜座(41)和一个碳膜电阻带(42)，同一所述阻抗单元(40)中的两个所述微型铜座(41)连接于所述碳膜电阻带(42)的两端，相邻两个所述阻抗单元(40)中最接近的两个所述微型铜座(41)之间连接有导电铜线层(43)，同一所述阻抗单元(40)中的两个所述微型铜座(41)通过两个导通层(14)与所述第一铜带层(31)的两端连接，所述导通层(14)位于所述绝缘基板(10)内。


2.根据权利要求1所述的一种用于电位器的低延迟碳膜片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国维，
申请(专利权)人：东莞福哥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44