一种温度传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了温度传感器领域内一种温度传感器封装结构，包括温度芯片，温度芯片带有两个芯片引脚，两个芯片引脚分别与第一连接端子和第二连接端子电连接，温度芯片及第一连接端子、第二连接端子的连接端均包覆在填充壳体内，第一连接端子、第二连接端子的另一端裸露在填充壳体外。本实用新型专利技术的温度传感器封装结构，结构简单、通用性强、产品封装一致性高、效果好，整体生产工艺可以设计成自动化生产，降低生产成本，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器封装结构
本技术涉及温度传感器领域，特别涉及一种温度传感器封装结构。
技术介绍
目前市场上的电机温度传感器的封装基本采用温度芯片焊接引线后包覆高温PTFE套管内部填充氟塑料的方式，其中高温PTFE套管的收缩温度及内部氟塑料的热熔温度参数有所差异，导致实际生产过程中收缩及热熔的生产工艺周期较长，产品的生产效率低。另外由于温度芯片安装有引线，不同客户对于线材的材质/长短要求各不相同，因此对自动化设备的兼容性要求较高，这也是导致这种封装效率低的瓶颈。另外，由于氟塑料的填充需要在常压高温进行，内部容易产生气泡等填充不充分问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种温度传感器封装结构，提高产品质量、生产效率以及其对自动化设备的兼容性，降低产品生产成本。本技术的目的是这样实现的：一种温度传感器封装结构，包括温度芯片，温度芯片带有两个芯片引脚，两个芯片引脚分别与第一连接端子和第二连接端子电连接，温度芯片及第一连接端子、第二连接端子的连接端均包覆在填充壳体内，第一连接端子、第二连接端子的另一端裸露在填充壳体外。本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器封装结构，包括温度芯片，其特征在于：所述温度芯片带有两个芯片引脚，两个所述芯片引脚分别与第一连接端子和第二连接端子电连接，所述温度芯片及第一连接端子、第二连接端子的连接端均包覆在填充壳体内，所述第一连接端子、第二连接端子的另一端裸露在所述填充壳体外。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器封装结构，包括温度芯片，其特征在于：所述温度芯片带有两个芯片引脚，两个所述芯片引脚分别与第一连接端子和第二连接端子电连接，所述温度芯片及第一连接端子、第二连接端子的连接端均包覆在填充壳体内，所述第一连接端子、第二连接端子的另一端裸露在所述填充壳体外。


2.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于：所述填充壳体采用模内注塑方式一体成型。


3.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于：所述第一连接端子和...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺克志，
申请(专利权)人：江苏睿世传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32