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本实用新型公开了温度传感器领域内一种温度传感器封装结构，包括温度芯片，温度芯片带有两个芯片引脚，两个芯片引脚分别与第一连接端子和第二连接端子电连接，温度芯片及第一连接端子、第二连接端子的连接端均包覆在填充壳体内，第一连接端子、第二连接端子的...
该专利属于江苏睿世传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏睿世传感科技有限公司授权不得商用。

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