【技术实现步骤摘要】
手机壳体溅射镀膜设备物料输送装置
本技术涉及溅射镀膜的
，具体涉及手机壳体溅射镀膜设备物料输送装置。
技术介绍
在现有技术中，溅射产生的原子沉积在基体表面成膜称为溅射镀膜，在为手机听孔金属板镀膜时，由于手机听孔金属板表面有多个细孔，结构比较复杂，所以采用溅射镀膜技术能够保证镀膜均匀且镀膜速度块。经过检索发现，在授权公告号CN209602630U的技术专利中公开了快速下料的溅射镀膜设备，其包括半圆柱状的主壳体，在主壳体内固定连接有中心立柱，在中心立柱上转动连接有底盘。但是上述技术方案由于是采用将手机掉落在接料垫上进行收集，因此还存在手机在上料时不方便和下料时容易摔坏的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供手机壳体溅射镀膜设备物料输送装置，旨在解决现有技术中的手机在上料时不方便和下料时容易摔坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括底座，所述底座顶部外壁焊接有第二半圆柱，第二半圆柱顶部内壁焊接有上转动盘，上转动盘一侧外壁转动连接有转动杆，转动杆圆周外壁设置有夹取机构，...
【技术保护点】
1.手机壳体溅射镀膜设备物料输送装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)顶部外壁焊接有第二半圆柱(8)，第二半圆柱(8)顶部内壁焊接有上转动盘(7)，上转动盘(7)一侧外壁转动连接有转动杆(9)，转动杆(9)圆周外壁设置有夹取机构(10)，第二半圆柱(8)底部内壁焊接有下转动盘(11)，转动杆(9)另一侧外壁转动连接于下转动盘(11)一侧外壁，底座(1)顶部外壁开有第一滑动槽(12)，第一滑动槽(12)底部内壁滑动连接有运输架(4)，运输架(4)一侧外壁开有第一凹槽(5)，第一凹槽(5)一侧内壁通过螺钉固定有第二气缸(15)，第二气缸(15)输出端设置有运输机构(13)。/n
【技术特征摘要】
1.手机壳体溅射镀膜设备物料输送装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)顶部外壁焊接有第二半圆柱(8)，第二半圆柱(8)顶部内壁焊接有上转动盘(7)，上转动盘(7)一侧外壁转动连接有转动杆(9)，转动杆(9)圆周外壁设置有夹取机构(10)，第二半圆柱(8)底部内壁焊接有下转动盘(11)，转动杆(9)另一侧外壁转动连接于下转动盘(11)一侧外壁，底座(1)顶部外壁开有第一滑动槽(12)，第一滑动槽(12)底部内壁滑动连接有运输架(4)，运输架(4)一侧外壁开有第一凹槽(5)，第一凹槽(5)一侧内壁通过螺钉固定有第二气缸(15)，第二气缸(15)输出端设置有运输机构(13)。
2.根据权利要求1所述的手机壳体溅射镀膜设备物料输送装置，其特征在于：所述夹取机构(10)包括支撑板(16)、夹取板(17)和第一弹簧(18)，第一弹簧(18)焊接于支撑板(16)一侧内壁，夹取板(17)焊接于第一弹簧(18)一侧外壁。
3.根据权利要求1所述的手机壳体溅射镀膜设备物料输送装置，其特征在于：所述运输机构(13)包括第二连接杆(19)、大三角体(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨海成，向青波，李炎隆，
申请(专利权)人：东莞耀捷镀膜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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