一种单层石墨烯铜箔复合带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种金属复合带，具体涉及一种单层石墨烯铜箔复合带。包括铜箔基材层、石墨烯基材层、粘合剂层和离型材料层，所述石墨烯基材层通过CVD化学气相沉积法生长在所述铜箔基材层一表面，所述石墨烯基材层通过粘合剂层粘附有离型材料层。本实用新型专利技术石墨烯基材层通过CVD生长在铜箔表面，相比较原有单层铜箔有更好的屏蔽效果，而且石墨烯基材层可以快速的散热，增加了产品的适用性，同时可以提高复合带整体的弹性和抗老化性，相同厚度的铜箔的屏蔽效果好于铝箔，所以单层石墨烯铜箔复合带可以做的更薄，屏蔽效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种单层石墨烯铜箔复合带
本技术涉及一种金属复合带，具体涉及一种单层石墨烯铜箔复合带。
技术介绍
复合带常用于光缆和电缆中，作为电磁波屏蔽层，但是现有铜箔复合带采用单层铜箔通过粘合剂层粘贴离型材料层，这种铜箔复合带蔽效果不是很理想，如果想要理想的屏蔽电磁波，就需要增加铜箔厚度，这样就会限制复合带的使用范围。而且，光电缆遇到高温会影响产品的性能。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种适合光电缆用的复合带，屏蔽效果更好，且耐高温、耐腐蚀、不易老化的铜箔复合带。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种耐高温铜箔复合带，包括铜箔基材层、石墨烯基材层、粘合剂层和离型材料层，所述石墨烯基材层通过CVD化学气相沉积法生长在所述铜箔基材层一表面，所述石墨烯基材层通过粘合剂层粘附有离型材料层。优选的，所述铜箔基材层的厚度为0.008mm～0.2mm。优选的，所述石墨烯基材层的厚度为0.008～0.1mm。优选的，所述粘合剂层为聚氨酯粘合剂，所述石墨烯基材层通过所述聚氨酯粘合剂干式复合所述离型材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单层石墨烯铜箔复合带，其特征在于：包括铜箔基材层(1)、石墨烯基材层(2)、粘合剂层(3)和离型材料层(4)，所述石墨烯基材层(2)通过CVD化学气相沉积法生长在所述铜箔基材层(1)一表面，所述石墨烯基材层通过粘合剂层(3)粘附有离型材料层(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种单层石墨烯铜箔复合带，其特征在于：包括铜箔基材层(1)、石墨烯基材层(2)、粘合剂层(3)和离型材料层(4)，所述石墨烯基材层(2)通过CVD化学气相沉积法生长在所述铜箔基材层(1)一表面，所述石墨烯基材层通过粘合剂层(3)粘附有离型材料层(4)。


2.根据权利要求1所述的一种单层石墨烯铜箔复合带，其特征在于：所述铜箔基材层(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何银江，宋斌，
申请(专利权)人：吴江市毅洋金属材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32