【技术实现步骤摘要】
一种单层石墨烯铜箔复合带
本技术涉及一种金属复合带,具体涉及一种单层石墨烯铜箔复合带。
技术介绍
复合带常用于光缆和电缆中,作为电磁波屏蔽层,但是现有铜箔复合带采用单层铜箔通过粘合剂层粘贴离型材料层,这种铜箔复合带蔽效果不是很理想,如果想要理想的屏蔽电磁波,就需要增加铜箔厚度,这样就会限制复合带的使用范围。而且,光电缆遇到高温会影响产品的性能。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种适合光电缆用的复合带,屏蔽效果更好,且耐高温、耐腐蚀、不易老化的铜箔复合带。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种耐高温铜箔复合带,包括铜箔基材层、石墨烯基材层、粘合剂层和离型材料层,所述石墨烯基材层通过CVD化学气相沉积法生长在所述铜箔基材层一表面,所述石墨烯基材层通过粘合剂层粘附有离型材料层。优选的,所述铜箔基材层的厚度为0.008mm~0.2mm。优选的,所述石墨烯基材层的厚度为0.008~0.1mm。优选的,所述粘合剂层为聚氨酯粘合剂,所述石墨烯基材层通过所述聚氨酯粘合剂干式复合所述离型材料层。本技术的有益效果是:1.石墨烯基材层通过CVD生长在铜箔表面,相比较单层铜箔而言,厚度相差无几,但是有更好的电磁屏蔽效果。2.石墨烯作为优良的散热材料,相比较单层铜箔而言,有更好的耐热耐寒效果。3.石墨烯生长在铜箔表面,一方面具备优良的散热功能,另外一方面可以增强电磁屏蔽效果,而且,可以提高复合带整体的弹性和抗老化性。4.铜箔相比较铝 ...
【技术保护点】
1.一种单层石墨烯铜箔复合带,其特征在于:包括铜箔基材层(1)、石墨烯基材层(2)、粘合剂层(3)和离型材料层(4),所述石墨烯基材层(2)通过CVD化学气相沉积法生长在所述铜箔基材层(1)一表面,所述石墨烯基材层通过粘合剂层(3)粘附有离型材料层(4)。/n
【技术特征摘要】
1.一种单层石墨烯铜箔复合带,其特征在于:包括铜箔基材层(1)、石墨烯基材层(2)、粘合剂层(3)和离型材料层(4),所述石墨烯基材层(2)通过CVD化学气相沉积法生长在所述铜箔基材层(1)一表面,所述石墨烯基材层通过粘合剂层(3)粘附有离型材料层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种单层石墨烯铜箔复合带,其特征在于:所述铜箔基材层(1)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:何银江,宋斌,
申请(专利权)人:吴江市毅洋金属材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。