【技术实现步骤摘要】
一种用于铝板表面偶联剂涂覆的装置
本技术涉及线路板制造领域，尤其涉及一种用于铝板表面偶联剂涂覆的装置。
技术介绍
随着LED照明产品的普及，对焊接LED的线路板提出新的要求。不仅要求线路板能够承载电路导通的功能，还要求其能够具有导热功能，能够将LED光源发出的热量有效地传导出去。铝基板是满足该功能需求最为理想的线路板。铝基板通过将导热胶和铜箔压合在铝板上实现。导热胶的热导率比传统多层纤维线路板中的纤维层的热导率高很多，使得铝基板具有更好的导热能力。导热胶主要借助分散在树脂中的导热填料实现高的热导率。导热填料是导热胶性能的核心，但是导热填料的存在也会降低导热胶树脂与铝板之间的粘结性能。对于超大功率LED灯具或者应用于极寒地区的户外灯具，灯具开启时的铝基板经受较大的温差变化，需要铝基板有更好的耐冷热冲击能力，对于导热胶与铝板之间的粘结提出了更高的要求。偶联剂有利于提高导热胶树脂固化后与铝板之间的粘结性能。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种用于铝板表面偶联剂涂覆的装置。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是...
【技术保护点】
1.一种用于铝板表面偶联剂涂覆的装置，用于对铝基板压合用铝板表面进行偶联剂涂覆，设置有传输辊轮、外壳、加热模块，待涂胶铝板由传输辊轮传输进入外壳内部，所述加热模块安装在外壳内部，所述加热模块设置有加热体和反射罩，所述加热体安装在反射罩的内部，所述铝板进入外壳内部后先经过加热模块下方，使得待涂胶铝板的上表面被加热，以利于待涂胶铝板的上表面与偶联剂之间的粘结，其特征在于，外壳内部还设置有第一胶辊、第二胶辊、胶槽、安装架、限厚刮刀，所述偶联剂储放在胶槽内，所述第一胶辊的下表面浸入胶槽内偶联剂液面之下，所述第一胶辊与第二胶辊存在一个外切点，所述第一胶辊、第二胶辊、限厚刮刀均设置在安...
【技术特征摘要】
1.一种用于铝板表面偶联剂涂覆的装置，用于对铝基板压合用铝板表面进行偶联剂涂覆，设置有传输辊轮、外壳、加热模块，待涂胶铝板由传输辊轮传输进入外壳内部，所述加热模块安装在外壳内部，所述加热模块设置有加热体和反射罩，所述加热体安装在反射罩的内部，所述铝板进入外壳内部后先经过加热模块下方，使得待涂胶铝板的上表面被加热，以利于待涂胶铝板的上表面与偶联剂之间的粘结，其特征在于，外壳内部还设置有第一胶辊、第二胶辊、胶槽、安装架、限厚刮刀，所述偶联剂储放在胶槽内，所述第一胶辊的下表面浸入胶槽内偶联剂液面之下，所述第一胶辊与第二胶辊存在一个外切点，所述第一胶辊、第二胶辊、限厚刮刀均设置在安装架上，第二胶辊的下端部与铝板上表面接触，限厚刮刀底部设置有一个刀刃，所述刀刃的垂直高度高于第二胶辊下端部的垂直高度，所述安装架的顶部与外壳之间设置有弹簧，使得安装架所处的垂直高度可以根据铝板的厚度做自适应调节。
2.根据权利要求1所述的一种用于铝板表面偶联剂涂覆的装置，其特征在于，所述第一胶辊通过自转从胶槽内粘取偶联剂至第一胶辊的外表面，在所述第一胶辊与第二胶辊的外切点处，第一胶辊外表面的偶联剂转移至第二胶辊的外表面，进一步第二胶辊外表面的偶联剂转移至从第二胶辊下方经过的铝板上。
3.根据权利要求1所述的一种用于铝板表面偶联剂涂覆的装置，其特征在于，所述胶槽所在位置的垂直高度，高于所述第二胶辊下端部的垂直高度，所述胶槽设置有胶槽底面，所述胶槽底面所在的垂直高度...
【专利技术属性】
技术研发人员：张守金，江东红，洪得利，陈建明，
申请(专利权)人：厦门迈拓宝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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