导电性膜、触控面板传感器、触控面板制造技术

本发明专利技术提供一种面状变化得到抑制，且保护层的耐光密合性也优异的导电性膜、触控面板传感器及触控面板。本发明专利技术的导电性膜包含：基板；图案状被镀层，配置在基板的至少一侧的表面上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；铜镀覆层，以包覆图案状被镀层的方式配置，且与基板相邻；金属层，以包覆铜镀覆层的方式配置，且包含电化学电位高于铜的金属；含氮化合物层，以包覆包含电化学电位高于铜的金属的金属层的方式配置；及保护层，以包覆含氮化合物层的方式配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性膜、触控面板传感器、触控面板
本专利技术涉及一种导电性膜、触控面板传感器及触控面板。
技术介绍
在基板上配置有金属层(优选图案状金属层)的导电性薄膜(带金属层的基板)使用于各种用途中。例如，近年来随着针对移动电话或掌上游戏机等的触控面板的搭载率的上升，能够进行多点检测的电容式触控传感器用导电性薄膜的需求快速扩大。例如，在专利文献1中，公开有在基体上形成包含与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的聚合物层(被镀层)，之后，进行镀覆处理并形成图案状金属层而获得导电性膜的方法。以往技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-135271号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本专利技术人等根据专利文献1中记载的方法制作包含铜镀覆层的导电性膜，并评价其特性，发现随着时间的经过，有时存在导电性膜的面状劣化的情况。尤其，作为基板使用聚碳酸酯基板(包含聚碳酸酯系树脂的基板)时，有时还存在观察到导电性膜中的基板溶解的情况。并且，为了保护铜镀覆层，有时在导电性膜中存在设置保护层的情况，但是，以包覆根据专利文献1中记载的方法制作的铜镀覆层的方式配置保护层时，对导电性膜进行了长时间光照射时的保护层的密合性(以下还称作“保护层的耐光密合性”)不充分，需要进一步改良。本专利技术的课题在于，鉴于上述实际情况，提供一种面状变化得到抑制，且保护层的耐光密合性也优异的导电性膜。并且，本专利技术的课题还在于提供一种触控面板传感器及触控面板。用于解决技术课题的手段本专利技术人对上述课题进行深入研究的结果，发现通过使用规定层结构的导电性膜能够解决上述课题。即，本专利技术人发现通过以下结构能够解决上述课题。(1)一种导电性膜包含：基板；图案状被镀层，配置在基板的至少一侧的表面上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；铜镀覆层，以包覆图案状被镀层的方式配置，且与基板相邻；金属层，以包覆铜镀覆层的方式配置，且包含电化学电位高于铜的金属；含氮化合物层，以包覆包含电化学电位高于铜的金属的金属层的方式配置；及保护层，以包覆含氮化合物层的方式配置。(2)根据(1)所述的导电性膜，其中，含氮化合物层包含：含氮非芳香族化合物或含氮芳香族化合物。(3)根据(2)所述的导电性膜，其中，含氮化合物层包含：含氮非芳香族化合物。(4)根据(3)所述的导电性膜，其中，含氮非芳香族化合物是含氮脂肪族非环式化合物。(5)根据(4)所述的导电性膜，其中，含氮脂肪族非环式化合物是由后述的式(1)表示的化合物。(6)根据(1)至(5)中任一项所述的导电性膜，其中，保护层包含：选自包括硅原子、硫原子及磷原子的组中的至少1种杂原子。(7)根据(1)至(6)中任一项所述的导电性膜，其中，保护层包含硅氧烷系树脂。(8)根据(1)至(7)中任一项所述的导电性膜，其中，图案状被镀层配置成网格状。(9)根据(1)至(8)中任一项所述的导电性膜，其中，基板具有三维形状。(10)一种触控面板传感器，其包含根据(1)至(9)中任一项所述的导电性膜。(11)一种触控面板，其包含根据(10)所述的触控面板传感器。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种面状变化得到抑制、且保护层的耐光密合性也优异的导电性膜。并且，根据本专利技术，能够提供一种触控面板传感器及触控面板。附图说明图1是导电性膜的一实施方式的放大俯视图。图2是图1所示的导电性膜的AA截面上的剖面图。图3是具有三维形状的带被镀层的基板的立体图。具体实施方式以下，对本专利技术进行详细说明。本说明书中用“～”表示的数值范围是指，将记载于“～”的前后的数值作为下限值及上限值而包含的范围。并且，本专利技术中的附图是用于容易理解本专利技术的的示意图，各层的厚度的关系或位置关系等并不限定于附图的形态。作为本专利技术的导电性膜的特征点，可举出在铜镀覆层与保护层之间配置包含电化学电位高于铜的金属的金属层(以下，还简称为“特定金属层”。)及含氮化合物层。本专利技术人等对在以往技术中引起导电性膜的面状变化的机理进行了深入研究发现，其原因在于，铜镀覆层与水分或氧接触而形成的铜离子浸透于基板，而催化性地分解基板。尤其，在以包覆被镀层的方式配置的铜镀覆层与基板的接触部分中容易发生上述现象。因此，本专利技术人等发现通过在铜镀覆层与保护层之间配置特定金属层及含氮化合物层，能够防止铜的离子化，由此能够抑制上述基板进行分解，且还提高保护层的密合性。以下，对本专利技术的导电性膜的实施方式进行说明。图1是本专利技术的导电性膜的一实施方式的放大俯视图，图2是图1所示的导电性膜的AA截面上的剖面图。导电性膜10包含：基板12；图案状被镀层14，配置在基板12的一侧的表面；铜镀覆层16，以包覆图案状被镀层14的方式配置，且与基板12相邻；特定金属层18，以包覆铜镀覆层16的方式配置；含氮化合物层20，以包覆特定金属层18的方式配置；及保护层22，以包覆含氮化合物层20的方式配置。如图1及图2所示，图案状被镀层14配置成网格状，并沿其形状配置有铜镀覆层16。即，铜镀覆层16也配置成网格状。以下，对构成导电性膜的各部件进行详细叙述。＜基板＞基板只要是具有2个主面，且支撑各部件的部件即可。作为基板，可举出公知的基板(例如，树脂基板、玻璃基板及陶瓷基板等)，优选具有挠性的基板(优选绝缘基板)，更优选树脂基板。作为树脂基板的材料，例如，可举出聚碳酸酯系树脂、聚丙烯酸系树脂、聚醚砜系树脂、聚胺酯系树脂、聚酯系树脂、聚砜系树脂、聚酰胺系树脂、聚芳酯系树脂、聚烯烃系树脂、纤维素系树脂、聚氯乙烯系树脂及环烯烃系树脂等。基板的厚度并无特别限定，从操作性及薄型化的平衡点考虑，优选0.05mm～2mm，更优选0.1mm～1mm。作为基板，优选透明基板(尤其是透明树脂基板)。透明基板是指可见光(波长400～700nm)的透射率为60％以上的基板，优选其透射率为80％以上，更优选为90％以上。并且，基板可以是多层结构，例如可由支撑体及配置在支撑体上的底涂层构成。基板包含底涂层，由此进一步提高图案状被镀层的密合性。作为支撑体，可举出公知的支撑体(例如，树脂支撑体、玻璃支撑体及陶瓷支撑体等)。作为树脂支撑体的材料，可举出于上述的树脂基板的材料例示的树脂。作为底涂层可举出公知的底涂层。另外，在图1及图2中，基板为平板状，但基板的形状并无特别限定，例如，基板可具有三维形状。作为三维形状，例如可举出包含曲面的形状等。＜图案状被镀层＞图案状被镀层是具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团(以下，还称作“相互作用性基团”)的层，且是配置为规定图案状的层。如上所述，在图1及图2所示的导电性膜10中，图案状被镀层14配置成网格状。后述的铜镀覆层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性膜，其包含：/n基板；/n图案状被镀层，该图案状被镀层配置在所述基板的至少一侧的表面上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；/n铜镀覆层，该铜镀覆层以包覆所述图案状被镀层的方式配置，且与所述基板相邻；/n金属层，该金属层以包覆所述铜镀覆层的方式配置，且包含电化学电位高于铜的金属；/n含氮化合物层，该含氮化合物层以包覆所述包含电化学电位高于铜的金属的金属层的方式配置；及/n保护层，该保护层以包覆所述含氮化合物层的方式配置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180326 JP 2018-0587571.一种导电性膜，其包含：
基板；
图案状被镀层，该图案状被镀层配置在所述基板的至少一侧的表面上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；
铜镀覆层，该铜镀覆层以包覆所述图案状被镀层的方式配置，且与所述基板相邻；
金属层，该金属层以包覆所述铜镀覆层的方式配置，且包含电化学电位高于铜的金属；
含氮化合物层，该含氮化合物层以包覆所述包含电化学电位高于铜的金属的金属层的方式配置；及
保护层，该保护层以包覆所述含氮化合物层的方式配置。


2.根据权利要求1所述的导电性膜，其中，
所述含氮化合物层包含：含氮非芳香族化合物或含氮芳香族化合物。


3.根据权利要求2所述的导电性膜，其中，
所述含氮化合物层包含所述含氮非芳香族化合物。


4.根据权利要求3所述的导电性膜，其中，
所述含氮非芳香族化合物是含氮脂肪族非环式化合物。


5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：松冈知佳，一木孝彦，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP