接合用层叠体、接合2个被粘物的方法、以及接合结构体的制造方法技术

本发明专利技术是接合用层叠体、使用该接合用层叠体接合2个被粘物的方法、以及接合结构体的制造方法，所述接合用层叠体是依次具有包含特定的分子粘接剂（M）的分子粘接剂层、包含特定的热塑性树脂的第1热塑性树脂层、和第2热塑性树脂层，并且前述分子粘接剂层与第2热塑性树脂层各自构成使用时的最外层的接合用层叠体，其中，在前述第1热塑性树脂层的可热封温度为T

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合用层叠体、接合2个被粘物的方法、以及接合结构体的制造方法
本专利技术涉及具有分子粘接剂层（指的是使用分子粘接剂形成的层，下同）的接合用层叠体、使用该接合用层叠体接合2个被粘物的方法、以及接合结构体的制造方法。
技术介绍
具有2种以上的反应性基团的化合物能够利用各反应性基团的特性形成化学键，因此可用作分子粘接剂。例如，专利文献1中记载了一种接合方法，其是将基体A与基体B接合的方法，该方法具有：使用特定的分子粘接剂在基体A的表面形成分子粘接剂层的步骤；将基体B与该基体A表面的分子粘接剂对置配置的步骤；以及对基体A和基体B施加力而将基体A与基体B接合的步骤。专利文献1中记载了下述方法作为在基体的表面形成分子粘接剂层的方法，其中，制备溶解或分散有分子粘接剂的分子粘接剂溶液，使基体浸渍于该分子粘接剂溶液中，然后对其照射紫外线，由此在分子粘接剂与基体的表面之间形成化学键，从而形成分子粘接剂层。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2012/043631号（US2013/177770A1）。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.接合用层叠体，其是依次具有包含分子粘接剂（M）的分子粘接剂层、具有单层结构的第1热塑性树脂层、和具有单层结构或多层结构的第2热塑性树脂层，并且所述分子粘接剂层与第2热塑性树脂层各自构成使用时的最外层的接合用层叠体，其中，/n所述分子粘接剂（M）是具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种反应性基团（Zα）、以及选自硅烷醇基和通过水解反应生成硅烷醇基的基团中的至少1种反应性基团（Zβ）的化合物，/n所述第1热塑性树脂层至少在与分子粘接剂层接触一侧的表面包含热塑性树脂（P

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180329 JP 2018-0637221.接合用层叠体，其是依次具有包含分子粘接剂（M）的分子粘接剂层、具有单层结构的第1热塑性树脂层、和具有单层结构或多层结构的第2热塑性树脂层，并且所述分子粘接剂层与第2热塑性树脂层各自构成使用时的最外层的接合用层叠体，其中，
所述分子粘接剂（M）是具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种反应性基团（Zα）、以及选自硅烷醇基和通过水解反应生成硅烷醇基的基团中的至少1种反应性基团（Zβ）的化合物，
所述第1热塑性树脂层至少在与分子粘接剂层接触一侧的表面包含热塑性树脂（P1），该热塑性树脂（P1）具有能够与所述分子粘接剂（M）的反应性基团（Zα）形成化学键的反应性部分结构（Zγ），
在所述第1热塑性树脂层的可热封温度为Th1、所述第2热塑性树脂层的可热封温度为Th2时，Th1＞Th2。


2.权利要求1所述的接合用层叠体，其中，所述分子粘接剂（M）具有的反应性基团（Zα）是选自氨基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种，热塑性树脂（P1）具有的反应性部分结构（Zγ）是选自羟基、羧基、醛基和氨基中的至少1种，或者，
所述分子粘接剂（M）具有的反应性基团（Zα）是叠氮基，热塑性树脂（P1）具有的反应性部分结构（Zγ）是选自碳-碳单键、碳-碳双键和碳-氢单键中的至少1种。


3.权利要求1或2所述的接合用层叠体，其中，所述分子粘接剂（M）是下述式（1）所示的化合物，
[化1]



R1表示选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的反应性基团（Zα）、或具有1个以上这些反应性基团的1价基团（其中排除氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基），G表示2价的有机基团，X表示羟基、碳原子数为1～10的烷氧基或卤素原子，Y表示碳原子数为1～20的烃基，a表示1～3的整数。


4.权利要求1～3中任一项所述的接合用层叠体，其中，分子粘接剂（M）的反应性基团（Zα）与热塑性树脂（P1）的反应性部分结构（Zγ）形成化学键。


5.权利要求1～4中任一项所述的接合用层叠体，其中，所述热塑性树脂（P1）是选自烯烃系树脂、环烯烃系树脂、丙烯酸系树脂、烯烃-乙酸乙烯酯系树脂、烯烃系离聚物树脂和聚酯树脂中的至少1种。


6.权利要求1～5中任一项所述的接合用层叠体，其中，所述第2热塑性树脂层至少在与分子粘接剂层为相反侧的表面包含选自烯烃系树脂、环烯烃系树脂、丙烯酸系树脂、烯烃-乙酸乙烯酯系树脂、烯烃系离聚物树脂和聚酯树脂中的至少1种。


7.接合被粘物（I）与被粘物（II）的方法，其是使用2个接合用层叠体将被粘物（I）与被粘物（II）接合的方法，其特征在于，
所述2个接合用层叠体各自独立地为权利要求1～6中任一项所述的接合用层叠体，
在将第1接合用层叠体表示为依次具有包含分子粘接剂（MA）的分子粘接剂层（A-M）、具有单层结构的第1热塑性树脂层（A-1）、和具有单层结构或多层结构的第2热塑性树脂层（A-2）的接合用层叠体（A），并将第2接合用层叠体表示为依次具有包含分子粘接剂（MB）的分子粘接剂层（B-M）、具有单层结构的第1热塑性树脂层（B-1）、和具有单层结构或多层结构的第2热塑性树脂层（B-2）的接合用层叠体（B）时，
该方法进行选自包含以下步骤（L1）～（L3）的步骤组、包含步骤（M1）～...

【专利技术属性】
技术研发人员：上村和惠，宫田壮，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP