树脂片、树脂片的使用方法、以及带固化树脂层的固化密封体的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种可用于固化密封体的制造的树脂片，该树脂片能够提高生产性而制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体，该树脂片具有由包含聚合性成分(A)及热固性成分(B)的热固性树脂组合物形成的热固性树脂层，其用于固化密封体的制造，所述固化密封体的制造包括：在所述热固性树脂层的表面载置密封对象物，将所述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的所述热固性树脂层的表面用密封材料包覆，使该密封材料进行热固化，从而得到包含所述密封对象物的固化密封体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂片、树脂片的使用方法、以及带固化树脂层的固化密封体的制造方法
本专利技术涉及树脂片及树脂片的使用方法、以及使用了该树脂片的带固化树脂层的固化密封体的制造方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的小型化及高功能化，对于半导体封装件也要求进一步提高小型化、高功能化及可靠性等。作为能够应对这样的要求的技术之一的晶片级封装(WLP)技术，是在通过切割进行单片化之前在芯片电路形成面形成外部电极等，最终将包含芯片的封装件进行切割而实现芯片级封装(CSP)的技术，所述芯片级封装件(CSP)能够实现可小型化至与半导体芯片同等程度的尺度的表面安装。WLP分为Fan-In(扇入)型和Fan-Out(扇出)型。在Fan-Out型的WLP中，将作为密封对象物的半导体芯片用密封材料覆盖成为比该半导体芯片的尺寸大的的区域而形成半导体芯片密封体之后，不仅在半导体芯片的电路面、在密封材料的表面区域也形成再布线层、外部电极。例如，专利文献1中记载了一种半导体封装件的制造方法，该方法包括：对于由半导体晶片经单片化而成的多个半导体芯片，保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂片，其具有由包含聚合性成分(A)及热固性成分(B)的热固性树脂组合物形成的热固性树脂层，/n该树脂片用于固化密封体的制造，所述固化密封体的制造包括：/n在所述热固性树脂层的表面载置密封对象物，将所述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的所述热固性树脂层的表面用密封材料包覆，使该密封材料进行热固化，从而得到包含所述密封对象物的固化密封体。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0687321.一种树脂片，其具有由包含聚合性成分(A)及热固性成分(B)的热固性树脂组合物形成的热固性树脂层，
该树脂片用于固化密封体的制造，所述固化密封体的制造包括：
在所述热固性树脂层的表面载置密封对象物，将所述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的所述热固性树脂层的表面用密封材料包覆，使该密封材料进行热固化，从而得到包含所述密封对象物的固化密封体。


2.根据权利要求1所述的树脂片，其中，在使所述密封材料固化时，使所述热固性树脂层也进行固化，从而能够形成固化树脂层。


3.根据权利要求1或2所述的树脂片，其中，所述热固性树脂组合物中的着色剂的含量低于8质量％。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂片，其中，使所述热固性树脂层进行热固化而得到的固化树脂层在23℃下的储能模量E’为1.0×107～1.0×1013Pa。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂片，其中，所述热固性树脂层的厚度为1～500μm。


6.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿久津高志，垣内康彦，冈本直也，山田忠知，中山武人，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP