高直流介电强度金属化膜及其制备方法、电容器芯子技术

高直流介电强度金属化膜及其制备方法、电容器芯子，包括聚丙烯薄膜层，所述聚丙烯薄膜层的表面设有多个基底金属化铝层，多个所述基底金属化铝层相互间隔设置，所述基底金属化铝层之间的间隔区域为无金属中间屏蔽区；所述基底金属化铝层的边缘处与聚丙烯薄膜层之间留有无金属边缘留边区，所述金属化锌加厚层包括边缘金属锌加厚层、中间金属化锌加厚层；S1、调节真空度：S2、放卷：S3、油屏蔽：S3、蒸镀：S4、收卷成型：本发明专利技术该薄膜的直流介电强度可以达到550V/μm以上，制成的大脉冲直流电容器工作电压高，储能密度大，体积小。

【技术实现步骤摘要】
高直流介电强度金属化膜及其制备方法、电容器芯子
本专利技术属于电容器
，特别涉及高直流介电强度金属化膜及其制备方法、电容器芯子。
技术介绍
金属化膜电容器是以有机薄膜作为电介质，金属化层作为极板的电容器。为了获得性能更优良，体积更小，储能密度更高的电容器，需要提高金属化膜的直流介电强度，这样就能使同样厚度金属化膜电容器工作在更高的电压，提高储能密度，减小体积。随着我国高端科技的发展和重点科研项目的推进，需要研发一款应用于特定环境的充电时间75s，脉冲时间500μs，6次/天，间隔2小时，寿命达40000次的高电压大脉冲直流电容器。根据电容器性能分析，该电容器单只芯子元件需采用5.5μm聚丙烯薄膜作为电介质，在金属化层结构上采用了三内串结构。制成的电容器芯子元件需要在9kV下长期通电运行，需要的金属化薄膜的直流介电强度为545VDC/μm；然而现有的金属化薄膜还无法承受545VDC/μm的直流介电强度。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的不足，提供了高直流介电强度金属化膜，具体技术方案如下：高直流本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高直流介电强度金属化膜，其特征在于：包括聚丙烯薄膜层，所述聚丙烯薄膜层的表面设有多个基底金属化铝层，多个所述基底金属化铝层相互间隔设置，所述基底金属化铝层之间的间隔区域为无金属中间屏蔽区；所述基底金属化铝层的边缘处与聚丙烯薄膜层之间留有无金属边缘留边区；/n所述基底金属化铝层的表面设有金属化锌加厚层，所述金属化锌加厚层包括边缘金属锌加厚层、中间金属化锌加厚层；所述边缘金属锌加厚层、中间金属化锌加厚层均设于基底金属化铝层的表面，所述边缘金属锌加厚层位于基底金属化铝层的表面边缘处，所述中间金属化锌加厚层设于基底金属化铝层的表面中部；/n所述基底金属化铝层的表面附着有逸散的锌颗粒，在基底金属化铝...

【技术特征摘要】
1.高直流介电强度金属化膜，其特征在于：包括聚丙烯薄膜层，所述聚丙烯薄膜层的表面设有多个基底金属化铝层，多个所述基底金属化铝层相互间隔设置，所述基底金属化铝层之间的间隔区域为无金属中间屏蔽区；所述基底金属化铝层的边缘处与聚丙烯薄膜层之间留有无金属边缘留边区；
所述基底金属化铝层的表面设有金属化锌加厚层，所述金属化锌加厚层包括边缘金属锌加厚层、中间金属化锌加厚层；所述边缘金属锌加厚层、中间金属化锌加厚层均设于基底金属化铝层的表面，所述边缘金属锌加厚层位于基底金属化铝层的表面边缘处，所述中间金属化锌加厚层设于基底金属化铝层的表面中部；
所述基底金属化铝层的表面附着有逸散的锌颗粒，在基底金属化铝层的总金属原子含量中锌颗粒占比不超过10％。


2.根据权利要求1所述的高直流介电强度金属化膜，其特征在于：所述边缘金属锌加厚层、基底金属化铝层以及聚丙烯薄膜层所处外端均平齐设置，所述边缘金属锌加厚层的截面呈直角梯形，所述边缘金属锌加厚层的直角边位于外端。


3.根据权利要求1所述的高直流介电强度金属化膜，其特征在于：所述聚丙烯薄膜层的厚度为5.5μm，所述聚丙烯薄膜层的宽度为150mm。


4.根据权利要求1所述的高直流介电强度金属化膜，其特征在于：所述边缘金属化锌加厚层的宽度为9mm，中间金属化锌加厚层的宽度为14mm，无金属中间屏蔽区的宽度为4mm，无金属边缘留边区的宽度为5mm。


5.根据权利要求2所述的高直流介电强度金属化膜，其特征在于：所述边缘金属化锌加厚层的厚度大于中间金属化锌加厚层的厚度。


6.根据权利要求1所述的高直流介电强度金属化膜，其特征在于：所述边缘金属化锌加厚层的方阻为2～4Ω/□，所述中间金属化锌加厚层的方阻为4～6Ω/□，所述基底金属化铝层的方阻为60±5Ω/□。


7.高直流介电强度金属化膜的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括以下步骤：
S1、调节真空度：调节镀膜机内的高真空度仓的真空度至10-2pa(10-4mbar)量级；
S2、放卷：镀膜机上的有机电介质薄膜放卷，使得有机电介质薄膜输送至油...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤泽波，王余跃，
申请(专利权)人：安徽赛福电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34