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高直流介电强度金属化膜及其制备方法、电容器芯子技术
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文档序号:26261402
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高直流介电强度金属化膜及其制备方法、电容器芯子,包括聚丙烯薄膜层,所述聚丙烯薄膜层的表面设有多个基底金属化铝层,多个所述基底金属化铝层相互间隔设置,所述基底金属化铝层之间的间隔区域为无金属中间屏蔽区;所述基底金属化铝层的边缘处与聚丙烯薄膜层...
该专利属于安徽赛福电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安徽赛福电子有限公司授权不得商用。
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