一种光分路器芯片自动贴片生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种光分路器芯片自动贴片生产工艺，首先将晶圆放入专用固定晶圆与石英盖板治具中，用无水压缩空气对表面脏污进行处理；然后将脱离气泡胶水倒入晶圆正中，再将石英盖板平压在晶圆上方；对晶圆与盖板粘接胶层进行处理，将粘贴后的晶圆和石英盖板进行UV固化处理，而后进行高温烘烤；最后取出粘贴好的晶圆和石英盖板产品进行切割。使用本发明专利技术的生产工艺，每天每人可以粘贴40片晶圆，效率比现有工艺提升10倍，胶水用量比现有工艺降低30%，降低胶水成本，清洗晶圆减少危化品使用，提高了操作安全性，胶量控制工艺提高了产品生命，满足PCT验证标准。

【技术实现步骤摘要】
一种光分路器芯片自动贴片生产工艺
本专利技术涉及一种芯片生产工艺，尤其涉及一种光分路器芯片自动贴片生产工艺，属于半导体芯片制造

技术介绍
在国内光纤接入已成为光通信领域中的热点,光分配网ODN是光接入网的关键部分，是由光分路器、光纤光缆和光配线产品等组成,其中光分路器是ODN中的核心器件,光分路器中关键部份就是来自平面光波导分路器芯片。光配线网通过光分路器为光网络单元与光线路终端之间提供传输通道。光分路器是一种基于石英基板的集成波导光率分配器件，具有体积小、工作波长范围宽、可靠性高、分光均匀性好等特点，特别适用于无源光网络中连接局部和终端设备并实现光信号的分路,而芯片的控制点是芯片的切割。在现有技术的分路器芯片贴片中，先分别切割玻璃盖板和晶圆再将切割后的晶圆与盖板进行粘贴，对贴片人员工艺操作高，胶水用量不易管控，胶水过量增加研磨工序生产难度，粘贴效率低。
技术实现思路
为了解决胶水用量不易管控从而增加研磨工序生产难度，粘贴效率低问题，本专利技术提供了一种光分路器芯片自动贴片生产工艺。本专利技术的一种光分路器芯片自动贴片生产工艺所采用的技术方案如下：主要生产材料包括晶圆和石英盖板，其特征在于，包括如下步骤：S1：将脱离气泡胶水倒入晶圆正中，再将石英盖板平压在晶圆上方；S2：对晶圆与盖板粘接胶层进行处理；S3：将粘贴后的晶圆和石英盖板进行UV固化处理，而后进行高温烘烤；S4：高温后取出粘贴好的晶圆和石英盖板产品进行切割。进一步地，在粘贴步骤S1之前，还包括如下步骤：S01：操作人员带上手指套，将晶圆放入专用固定晶圆与石英盖板治具中，用无水压缩空气对表面脏污进行处理；S02：将处理清洁干净的晶圆有波导方朝上放置在1cm厚的玻璃底板上。进一步地，所述步骤S2具体包括如下子步骤：S21：将粘贴的晶圆与石英盖板竖直放进器具中，每5分钟按照逆时针方向旋转90℃，直至胶水流满晶圆与盖板粘接处；S22：将粘贴的晶圆与石英盖板平放在1CM厚的玻璃底板上，将其前后左右用挡板固定，上面放置10kg压条，压10分钟，将多余胶水压出，控制胶层，以增加产品寿命。进一步地，所述步骤S3具体包括如下子步骤：S31：将粘贴的晶圆与石英盖板擦拭干净，放进UV箱固化40分钟，然后取出高温100℃烘烤4小时。进一步地，所述步骤S21完成后，还需要进行如下操作：S211：检查晶圆与石英盖板间胶水是否有气泡，如有气泡，则在边缘进行挤压，以保证粘接面无气泡。进一步地，所述步骤S22完成后，还需要进行如下操作：S221：将压完胶的晶圆与石英盖板放进UV箱UV5分钟，取出粘贴晶圆成品，将晶圆表面胶用刀片进行处理，并用酒精将粘贴成品表面擦拭干净，擦拭时，避免酒精与胶层接触，造成胶层腐蚀。本专利技术达到的有益效果：1.使用本专利技术的新工艺每天每人可以粘贴40片晶圆，效率比现有工艺提升10倍；2.使用本专利技术的新工艺胶水用量比现有工艺降低30%，降低胶水成本；3.使用本专利技术的新工艺清洗晶圆减少危化品使用，提高了操作安全性；4.使用本专利技术的新工艺胶量控制工艺提高了产品生命，满足PCT验证标准。附图说明结合附图，从本专利技术的优选实施例的以下描述和权利要求可以获得本专利技术的其它特征和优点。在不超出本专利技术的范围的情况下，在这种情况下可以按任何期望的方式将图中所示的不同实施例的单独特征加以组合。在所述附图中：图1为本专利技术的工艺流程框图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例：如图1所示，在本实施例中，本专利技术的光分路器芯片自动贴片工艺所采用的技术方案如下：主要生产材料包括晶圆和石英盖板，其特征在于，包括如下步骤：S1：操作人员带上手指套，将晶圆放入专用固定晶圆与石英盖板治具中，用无水压缩空气对表面脏污进行处理。S2：将处理清洁干净的晶圆有波导方朝上放置在1cm厚的玻璃底板上。S3：将脱离气泡胶水导入晶圆正中，再将石英盖板平压在晶圆上方。S4：将粘贴的晶圆与石英盖板竖直放进器具中，每5分钟按照逆时针方向旋转90℃，直至胶水流满晶圆与盖板粘接处。S5：检查晶圆与石英盖板间胶水是否有气泡，如有气泡，则在边缘进行挤压，以保证粘接面无气泡。S6：将粘贴的晶圆与石英盖板平放在1CM厚的玻璃底板上，将其前后左右用挡板固定，上面放置10kg压条，压10分钟，将多余胶水压出，控制胶层，以增加产品寿命。S7：将压完胶的晶圆与石英盖板放进UV箱UV5分钟，取出粘贴晶圆成品，将晶圆表面胶用刀片进行处理，并用酒精将粘贴成品表面擦拭干净，擦拭时，避免酒精与胶层接触，造成胶层腐蚀。S8：将粘贴的晶圆与石英盖板擦拭干净，放进UV箱固化40分钟，然后取出高温100℃烘烤4小时。S9：高温后取出粘贴好的晶圆和石英盖板产品进行切割。使用本实施例的生产工艺每天每人可以粘贴40片晶圆，效率比现有工艺提升10倍，胶水用量比现有工艺降低30%，降低胶水成本，清洗晶圆减少危化品使用，提高了操作安全性，胶量控制工艺提高了产品生命，满足PCT验证标准。以上仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光分路器芯片自动贴片生产工艺，主要生产材料包括晶圆和石英盖板，其特征在于，包括如下步骤：/nS1：将脱离气泡胶水倒入晶圆正中，再将石英盖板平压在晶圆上方；/nS2：对晶圆与盖板粘接胶层进行处理；/nS3：将粘贴后的晶圆和石英盖板进行UV固化处理，而后进行高温烘烤；/nS4：高温后取出粘贴好的晶圆和石英盖板产品进行切割。/n

【技术特征摘要】
1.一种光分路器芯片自动贴片生产工艺，主要生产材料包括晶圆和石英盖板，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将脱离气泡胶水倒入晶圆正中，再将石英盖板平压在晶圆上方；
S2：对晶圆与盖板粘接胶层进行处理；
S3：将粘贴后的晶圆和石英盖板进行UV固化处理，而后进行高温烘烤；
S4：高温后取出粘贴好的晶圆和石英盖板产品进行切割。


2.根据权利要求1所述的一种光分路器芯片自动贴片生产工艺，其特征在于，在粘贴步骤S1之前，还包括如下步骤：
S01：操作人员带上手指套，将晶圆放入专用固定晶圆与石英盖板治具中，用无水压缩空气对表面脏污进行处理；
S02：将处理清洁干净的晶圆有波导方朝上放置在1cm厚的玻璃底板上。


3.根据权利要求1所述的一种光分路器芯片自动贴片生产工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括如下子步骤：
S21：将粘贴的晶圆与石英盖板竖直放进器具中，每5分钟按照逆时针方向旋转90℃，直至胶水流满晶圆与盖板粘接处；
S22：将粘贴的...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁春英，高小燕，何芯锐，
申请(专利权)人：四川天邑康和通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51