光模块制造技术

本发明专利技术提供了一种光模块，包括线路板、连接至所述线路板的光发射组件与光子集成芯片，所述光模块可沿第一方向与外部光纤相对接；所述光模块还包括用以安装所述光发射组件与光子集成芯片的基座，所述基座固定在所述线路板对应于外部光纤的一端；所述基座具有贴设在所述线路板一侧的固定部、自所述固定部向外延伸超出所述线路板的承载部、位于所述承载部旁侧的安装部，所述光子集成芯片固定在所述承载部上，所述光发射组件固定安装于所述安装部。本发明专利技术光模块通过所述基座实现所述光发射组件与光子集成芯片的耦合装配，结构稳定，降低空间位置的限制，提高耦合容差与耦合效率。

【技术实现步骤摘要】
光模块
本专利技术涉及通信器件领域，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
光通信技术具有大带宽、低损耗等优势，用于实现光/电转换的光模块是光通信的核心器件。近年来，以硅材料为基底的硅基光电子器件与集成技术因具有低功耗、高速率、体积小等突出优势而备受业内关注，但因硅材料为间接带隙材料，较难直接发光。目前主要是采用混合集成的片上光源或外部光源两种方法实现光信号输入，外部光源方案尤其是芯片外部光源由于制备工艺简单、成本较低而备受青睐。然而，采用外部光源进行调制的过程插损较大，对光源功率及耦合效率要求较高，如何实现外部光源与硅基调制器芯片的高效耦合是目前急需解决的问题。除此，光模块的设计生产过程中还需考量外部光源、芯片的安装空间、稳定性及散热需求等，需要对现有光模块进行结构改进与优化，提升产品性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光模块，能够方便装配，结构稳定，提高光发射组件与光子集成芯片的耦合效率。为实现上述专利技术目的，本专利技术提供了一种光模块，包括线路板、连接至所述线路板的光发射组件与光子集成芯片，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，包括线路板、连接至所述线路板的光发射组件与光子集成芯片，所述光模块可沿第一方向与外部光纤相对接，其特征在于：所述光模块还包括用以安装所述光发射组件与光子集成芯片的基座，所述基座固定在所述线路板对应于外部光纤的一端；所述基座具有贴设在所述线路板一侧的固定部、自所述固定部向外延伸超出所述线路板的承载部、位于所述承载部旁侧的安装部，所述光子集成芯片固定在所述承载部上，所述光发射组件固定安装于所述安装部。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括线路板、连接至所述线路板的光发射组件与光子集成芯片，所述光模块可沿第一方向与外部光纤相对接，其特征在于：所述光模块还包括用以安装所述光发射组件与光子集成芯片的基座，所述基座固定在所述线路板对应于外部光纤的一端；所述基座具有贴设在所述线路板一侧的固定部、自所述固定部向外延伸超出所述线路板的承载部、位于所述承载部旁侧的安装部，所述光子集成芯片固定在所述承载部上，所述光发射组件固定安装于所述安装部。


2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述光发射组件的光线出射方向偏离所述第一方向。


3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于：所述光发射组件设置为至少两个，至少两个所述光发射组件沿垂直于第一方向的第二方向设置在所述光子集成芯片的同一侧或两侧。


4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述光发射组件包括激光器与耦合透镜，所述激光器电性连接至线路板，所述耦合透镜用以将所述激光器发出的光线耦合至所述光子集成芯片。


5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述光模块还包括沿第一方向固定在所述光子集成芯片侧边且与所述光子集...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋亚兰，钱春风，郑秀，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32