光模块制造技术

本发明专利技术提供了一种光模块，包括线路板、连接至所述线路板的光发射组件与光子集成芯片，所述光模块可沿第一方向与外部光纤相对接；所述光模块还包括用以安装所述光发射组件与光子集成芯片的基座，所述基座固定在所述线路板对应于外部光纤的一端；所述基座具有贴设在所述线路板一侧的固定部、自所述固定部向外延伸超出所述线路板的承载部、位于所述承载部旁侧的安装部，所述光子集成芯片固定在所述承载部上，所述光发射组件固定安装于所述安装部。本发明专利技术光模块通过所述基座实现所述光发射组件与光子集成芯片的耦合装配，结构稳定，降低空间位置的限制，提高耦合容差与耦合效率。

【技术实现步骤摘要】
光模块
本专利技术涉及通信器件领域，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
光通信技术具有大带宽、低损耗等优势，用于实现光/电转换的光模块是光通信的核心器件。近年来，以硅材料为基底的硅基光电子器件与集成技术因具有低功耗、高速率、体积小等突出优势而备受业内关注，但因硅材料为间接带隙材料，较难直接发光。目前主要是采用混合集成的片上光源或外部光源两种方法实现光信号输入，外部光源方案尤其是芯片外部光源由于制备工艺简单、成本较低而备受青睐。然而，采用外部光源进行调制的过程插损较大，对光源功率及耦合效率要求较高，如何实现外部光源与硅基调制器芯片的高效耦合是目前急需解决的问题。除此，光模块的设计生产过程中还需考量外部光源、芯片的安装空间、稳定性及散热需求等，需要对现有光模块进行结构改进与优化，提升产品性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光模块，能够方便装配，结构稳定，提高光发射组件与光子集成芯片的耦合效率。为实现上述专利技术目的，本专利技术提供了一种光模块，包括线路板、连接至所述线路板的光发射组件与光子集成芯片，所述光模块可沿第一方向与外部光纤相对接；所述光模块还包括用以安装所述光发射组件与光子集成芯片的基座，所述基座固定在所述线路板对应于外部光纤的一端；所述基座具有贴设在所述线路板一侧的固定部、自所述固定部向外延伸超出所述线路板的承载部、位于所述承载部旁侧的安装部，所述光子集成芯片固定在所述承载部上，所述光发射组件固定安装于所述安装部。作为本专利技术的进一步改进，所述光发射组件的光线出射方向偏离所述第一方向。作为本专利技术的进一步改进，所述光发射组件设置为至少两个，至少两个所述光发射组件沿垂直于第一方向的第二方向设置在所述光子集成芯片的同一侧或两侧。作为本专利技术的进一步改进，所述光发射组件包括激光器与耦合透镜，所述激光器电性连接至线路板，所述耦合透镜用以将所述激光器发出的光线耦合至所述光子集成芯片。作为本专利技术的进一步改进，所述光模块还包括沿第一方向固定在所述光子集成芯片侧边且与所述光子集成芯片耦合连接的光纤阵列。作为本专利技术的进一步改进，所述基座还形成有位于所述承载部背离所述线路板一侧且用以配合安装所述光纤阵列的连接部。作为本专利技术的进一步改进，所述光子集成芯片设置呈矩形，所述线路板具有与所述光子集成芯片的两条相邻侧边邻接设置的第一边缘与第二边缘。作为本专利技术的进一步改进，所述安装部设置呈平板状且所述安装部所在平面垂直于所述线路板的上表面所在平面。作为本专利技术的进一步改进，所述光发射组件、光子集成芯片分设于所述安装部的两侧，所述安装部开设有出射孔，所述光发射组件发出的光线经所述出射孔耦合至所述光子集成芯片。作为本专利技术的进一步改进，所述光模块还包括设置在所述光发射组件与光子集成芯片之间的隔离器及角度定位机构，所述角度定位机构用以实现所述隔离器沿所述光线出射方向的旋转调节。作为本专利技术的进一步改进，所述光模块还包括与所述线路板电性连接的光接收组件。本专利技术的有益效果是：所述光模块通过所述基座实现所述光发射组件与光子集成芯片的耦合装配，结构稳定，降低空间位置的限制，提高耦合容差与耦合效率。附图说明图1是本专利技术光模块的整体结构示意图；图2是图1中光模块的部分结构示意图；图3是图2中光模块的A区域的放大示意图；图4是图2中光模块的部分结构另一角度的结构示意图；图5是本专利技术光模块的基座的结构示意图；图6是本专利技术光模块中光发射组件的分解结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的实施方式对本专利技术进行详细描述。但该实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据该实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。其中，“第一”、“第二”不代表任何的序列关系，仅是为了方便描述进行的区分。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。参图1至图4所示，本申请一个实施例提供的光模块100包括壳体10、设置在所述壳体10内的线路板20、光发射组件30与光子集成芯片40。所述光发射组件30与光子集成芯片40连接至所述线路板20。所述光模块100可沿第一方向与外部光纤相对接，所述光模块100还包括固定在所述线路板20对应于外部光纤一端的基座50。所述基座50用以安装所述光发射组件30与光子集成芯片40，且所述基座50采用柯伐(Kovar)合金制得。所述线路板20背离所述基座50的一端还设置有用以与外部电性相接的金手指(未图示)。所述壳体10包括相互扣接并形成有相应的容置空间的第一壳体11与第二壳体12。所述第一壳体11与第二壳体12由导热性较好的金属材料制得。所述壳体10一端还设置有拉柄13，所述拉柄13对应设置在所述光模块100与外部光纤相对接的一端，也即光口端。所述光发射组件30的光线出射方向偏离所述第一方向且与所述光子集成芯片40的输入端相对应，此处，所述光发射组件30沿垂直于第一方向的第二方向设置在所述光子集成芯片40的一侧。当然，所述光发射组件30根据既定需求可以设置为一个、两个或多个，且当所述光发射组件30的数目设置为至少两个时，至少两个所述光发射组件30可沿所述第二方向设置在所述光子集成芯片40的两侧，即至少两个所述光发射组件30分设在沿第一方向延伸的轴线的两侧，该轴线可理解为穿过所述光子集成芯片40的中间轴；或者至少两个所述光发射组件30设置在上述轴线的同侧，此时，至少两个光发射组件30可以沿着第一方向并排设置。所述光发射组件30通过柔性线路板21电性连接至所述线路板20，并可在所述线路板20所发射的电信号的驱动下向所述光子集成芯片40发出既定光束。所述光子集成芯片40与所述线路板20采用金丝键合的方式实现电性连接，所述光子集成芯片40上通常设置有若干波导及用以对光信号进行调制/解调、分波/合波处理的光电器件。结合图5所示，所述基座50具有贴设在所述线路板20一侧表面的固定部51、自所述固定部51向外延伸并用以承载所述光子集成芯片40的承载部52、位于所述承载部52旁侧并用以安装所述光发射组件30的安装部53。所述光模块100还包括光纤阵列60；所述基座50还形成有位于所述承载部52远离所述线路板20一侧并用以配合安装所述光纤阵列60的连接部54。所述光纤阵列60配设有相应的固定构件61，以将所述光纤阵列60沿所述第一方向固定在所述连接部54上，并与所述光子集成芯片40的输出端位置相对应，以实现两者的耦合连接。除此，所述光模块100还可设置与所述线路板20电性连接的光吸收组件(未图示)，所述光吸收组件对应设置在所述光子集成芯片40的旁侧且偏离所述光纤阵列60设置。所述固定部51、承载部52及连接部54一体设置呈板状且与所述线路板20相平行。所述固定部51可采用粘结胶直接粘结固定在所述线路板20的表面，抑或通过其它固定方式实现所述固定部51与线路板20的固定。所述承载部52朝向所述线路板20的一侧形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，包括线路板、连接至所述线路板的光发射组件与光子集成芯片，所述光模块可沿第一方向与外部光纤相对接，其特征在于：所述光模块还包括用以安装所述光发射组件与光子集成芯片的基座，所述基座固定在所述线路板对应于外部光纤的一端；所述基座具有贴设在所述线路板一侧的固定部、自所述固定部向外延伸超出所述线路板的承载部、位于所述承载部旁侧的安装部，所述光子集成芯片固定在所述承载部上，所述光发射组件固定安装于所述安装部。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括线路板、连接至所述线路板的光发射组件与光子集成芯片，所述光模块可沿第一方向与外部光纤相对接，其特征在于：所述光模块还包括用以安装所述光发射组件与光子集成芯片的基座，所述基座固定在所述线路板对应于外部光纤的一端；所述基座具有贴设在所述线路板一侧的固定部、自所述固定部向外延伸超出所述线路板的承载部、位于所述承载部旁侧的安装部，所述光子集成芯片固定在所述承载部上，所述光发射组件固定安装于所述安装部。


2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述光发射组件的光线出射方向偏离所述第一方向。


3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于：所述光发射组件设置为至少两个，至少两个所述光发射组件沿垂直于第一方向的第二方向设置在所述光子集成芯片的同一侧或两侧。


4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述光发射组件包括激光器与耦合透镜，所述激光器电性连接至线路板，所述耦合透镜用以将所述激光器发出的光线耦合至所述光子集成芯片。


5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述光模块还包括沿第一方向固定在所述光子集成芯片侧边且与所述光子集...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋亚兰，钱春风，郑秀，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32