制备表面预交联胶膜的方法以及通过所述方法制备的表面预交联胶膜技术

本发明专利技术提供一种制备表面预交联胶膜的方法以及通过所述方法制备的表面预交联胶膜。所述方法包括下列步骤：a)将聚烯烃类原料制成胶膜；b)将硅烷处理剂施加到所述胶膜的表面上；和c)采用能够激发所述聚烯烃类原料发生交联反应的辐照源辐照所述胶膜的具有所述硅烷处理剂的表面，使得所述胶膜部分交联。根据本发明专利技术的技术方案制备的表面预交联胶膜具有良好的尺寸稳定性，能够避免太阳能组件封装过程中出现的“溢胶”现象，同时保持良好的粘接性能。

【技术实现步骤摘要】
制备表面预交联胶膜的方法以及通过所述方法制备的表面预交联胶膜
本专利技术涉及太阳能组件封装的
，具体而言，本专利技术提供一种制备用于封装的表面预交联胶膜的方法以及通过所述方法制备的表面预交联胶膜。
技术介绍
封装工艺被广泛地应用于太阳能组件、半导体器件、晶硅电池片、发光半导体、有机发光半导体、显示屏等领域，其中封装用胶膜用于起到粘连封装及保护被封装体的作用。太阳能组件中常用的封装胶膜通常分为EVA(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)基胶膜与聚烯烃基胶膜。在使用过程中，将所述胶膜分别设置在电池片的上面和下面，用于保护内部电池片以及对整个结构的粘接。传统的组件使用上下两层都透明的胶膜来保证最大的透光率以及组件的功率输出。随着组件技术的发展，对功率输出的提高有更迫切的要求，因此开发了白色胶膜作为替代下层透明封装膜。在下层的白色封装膜可以起到进一步反射光线到电池片上的作用，从而有助于提高组件功率，并且与白色背板相比，有更高的反射效率和更低的光路损耗。但在使用过程中，白色胶膜热熔流动后在压力作用下容易溢到电池片表面以及汇流条(即，本领域中通常本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制备表面预交联胶膜的方法，所述方法包括下列步骤：/na)将聚烯烃类原料制成胶膜；/nb)将硅烷处理剂施加到所述胶膜的表面上；和/nc)采用能够激发所述聚烯烃类原料发生交联反应的辐照源辐照所述胶膜的具有所述硅烷处理剂的表面，使得所述胶膜部分交联。/n

【技术特征摘要】
1.一种制备表面预交联胶膜的方法，所述方法包括下列步骤：
a)将聚烯烃类原料制成胶膜；
b)将硅烷处理剂施加到所述胶膜的表面上；和
c)采用能够激发所述聚烯烃类原料发生交联反应的辐照源辐照所述胶膜的具有所述硅烷处理剂的表面，使得所述胶膜部分交联。


2.根据权利要求1所述的制备表面预交联胶膜的方法，其中调节所述辐照源辐照的能量，使得所述表面的交联厚度在0.01mm至0.2mm的范围内，并且交联度在0.5％至45％的范围内。


3.根据权利要求1所述的制备表面预交联胶膜的方法，其中所述硅烷处理剂为具有双键的硅烷。


4.根据权利要求3所述的制备表面预交联胶膜的方法，其中所述具有双键的硅烷选自由γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷组成的组中的一种或多种。


5.根据权利要求1所述的制备表面预交联胶膜的方法，其中步骤b)包括将硅烷处理剂雾化并喷洒到所述胶膜的表面上。


6.根据权利要求1所述的制备表面预交联胶膜的方法，其中步骤b)包括将硅烷处理剂与有机溶剂混合并且将所得到的混合物喷洒到所述胶膜的表面上。


7.根据权利要求5或6所述的制备表面预交联胶膜的方法，其中相对于所述胶膜的表面，所述硅烷处理剂的喷洒量为1至3g/m2。


8.根据权利要求1所述的制备表面预交联胶膜的方法，其中所述能够激发所述聚烯烃类原料发生交联反应的辐照源为电子束。


9.根据权利要求1所述的制备表面预交联胶膜的方法，其中所述聚烯烃类原料基于其总重量计包含：
60-99重量％的聚烯烃类树脂；
0.5-3重量％的有机过氧化物交联剂；
0.05-2重量％的助交联剂；
0.3-2重量％的粘接促进剂；
0.15-3重量％的耐紫外助剂；和
0-30重量的颜料。


10.根据权利要求9所述的制备表面预交联胶膜的方法，其中所述聚烯烃类树脂为乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)树脂或聚烯烃弹性体树脂。


11.根据权利要求10所述的制备表面预交联胶膜的方法，其中所述乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)树脂基于其总重量计包含15-35重量％的乙酸乙烯酯重复单元。


12.根据权利要求10所述的制备表面预交联胶膜的方法，其中所述聚烯烃弹性体树脂为乙烯/α-烯烃共聚物。


13.根据权利要求9所述的制备表面预交联胶膜的方法，其中所述有机过氧化物交联剂选自由过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化碳酸异丙酯、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、过氧化二苯甲酰、1，1-二(叔丁...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛灵敏，周麒麟，陈东，潘锐，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US