LED模压封装胶片的使用方法技术

本发明专利技术公开了一种LED模压封装胶片的使用方法，其初期为由A剂、B剂、C剂和D剂组成的呈液态的混合物，使用时先将A剂和C剂常温混合静置形成初步混合物，再将初步混合物依次与B剂和D剂混合搅拌均匀并经真空脱泡得稠胶状混合物，将该稠胶状混合物涂布于离型底材上并经烘烤及常温静置后得可回熔片状或连续卷状固态胶片；使用固态胶片进行模压封装LED时，将撕除离型底材后的固态胶片覆盖在位于封装模具内的LED上方，经一定温度于短时间内使固态胶片回熔成粘稠状胶水包覆LED，并随着模压时间的增长使粘稠状胶水再固化将LED封装定型。

【技术实现步骤摘要】
LED模压封装胶片的使用方法
本专利技术涉及一种LED封装材料的使用方法，尤其涉及一种LED模压封装胶片的使用方法，属于LED灯制作用材料

技术介绍
目前用于LED封装的材料主要有环氧树脂和有机硅两类，这两种材料都具有较高的透光性能和较长的使用寿命，尤其是环氧树脂类封装胶其硬度、耐候性和粘结性能均较优于有机硅类封装胶，且生产制备简单，因此环氧树脂类在LED封装的实际使用上相对更多。从组分上来看，常见的环氧树脂类LED封装胶主要包括两部分，其中第一部分主要包括环氧树脂组分，含液体脂环族环氧树脂、固体脂环族环氧树脂或双酚A环氧树脂以及消泡剂、补色剂等；第二部分主要包括固化剂和促进剂，固化剂通常使用酸酐类固化剂尤其是苯酐类固化剂，促进剂通常选用咪唑、季铵盐等。在使用时，将第一部分和第二部分按照一定的比例混合后置于模具内，然后在高温下加热固化形成不可逆的固体形态。从存在状态上来看，目前常用的LED模压封装胶分为固态的胶饼和液态胶两种：固态的胶饼是以粉状或者胶饼状存在的呈固态的封装胶，这种封装胶对储存条件的要求较高，一般本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED模压封装胶片的使用方法，其特征在于，包括下述步骤：/n(1)将A剂90-110重量份和C剂20-50重量份于常温下混合搅拌20-60min后再静置20min-24h，得到初步混合物；其中/n所述A剂由包括下述各组分的组合物组成：脂环族环氧树脂40-70wt.％和双酚A环氧树脂27-57wt.％；/n所述C剂由包括下述各组分的组合物组成：双官能胺类固化剂92-98wt.％和含磷催化剂1-3wt.％；/n(2)将步骤(1)中得到的所述初步混合物与B剂70-140重量份混合并搅拌10-50min后，再加入D剂5-45重量份混合并继续搅拌10-30min后，得到稠胶状混合物，且上述混合搅...

【技术特征摘要】
20200624 TW 1091216421.一种LED模压封装胶片的使用方法，其特征在于，包括下述步骤：
(1)将A剂90-110重量份和C剂20-50重量份于常温下混合搅拌20-60min后再静置20min-24h，得到初步混合物；其中
所述A剂由包括下述各组分的组合物组成：脂环族环氧树脂40-70wt.％和双酚A环氧树脂27-57wt.％；
所述C剂由包括下述各组分的组合物组成：双官能胺类固化剂92-98wt.％和含磷催化剂1-3wt.％；
(2)将步骤(1)中得到的所述初步混合物与B剂70-140重量份混合并搅拌10-50min后，再加入D剂5-45重量份混合并继续搅拌10-30min后，得到稠胶状混合物，且上述混合搅拌过程中以真空脱泡机进行除泡；其中
所述B剂由包括下述各组分的组合物组成：至少含六氢苯酐和甲基六氢苯酐组成的苯酐混合物80-95wt.％、聚酯二元醇1-12wt.％、含磷催化剂0.5-3.0wt.％和脂肪族多元醇1-3wt.％；
所述D剂由包括下述各组分的组合物组成：无机粉体90-99.9wt.％和表面张力控制剂0.1～10wt.％；
(3)采用湿式涂布方式将步骤(2)中制备好的所述稠胶状混合物均匀涂布于离型底材上，再以70-130℃烘烤1-3h，形成厚度为10μm-200μm的胶体层；
(4)将步骤(3)中所得胶体层在常温状态下放置20-120min后得到可回熔的薄片状的固态胶片，该固态胶片为单一片状或连续式卷状；
(5)将步骤(4)中所得可回熔的薄片状的固态胶片去除所述离型底材后覆盖在置于模压模具中的LED颗粒上，并以100-200℃加热3-8min进行模压成型，成型后的成品再以130-200℃加热2-10h使胶体完全固化，完成对LED颗粒封装的程序。


2.根据权利要求1所述LED模压封装胶片的使用方法，其特征在于：在步骤(4)中得到的可回熔的薄片状的固态胶片上覆盖设有保护层。


3...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱宥豪，蔡东庭，林佳民，
申请(专利权)人：杨超，
类型：发明
国别省市：江苏;32