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本发明公开了一种LED模压封装胶片的使用方法，其初期为由A剂、B剂、C剂和D剂组成的呈液态的混合物，使用时先将A剂和C剂常温混合静置形成初步混合物，再将初步混合物依次与B剂和D剂混合搅拌均匀并经真空脱泡得稠胶状混合物，将该稠胶状混合物涂布于...
该专利属于杨超所有，仅供学习研究参考，未经过杨超授权不得商用。

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