半导体封装测试工序用防反入料震碗制造技术

本发明专利技术提供了半导体封装测试工序用防反入料震碗，包括碗状的用于容纳半导体器件用的震碗本体，所述震碗本体内壁设置有螺旋上升的防反轨道；所述防反轨道包括倾斜设置的侧壁以及水平设置的底板；所述震碗本体上端设置有吹落防反轨道上放反的半导体器件用的吹气机构，所述吹气机构吹气方向与防反轨道垂直；本发明专利技术的有益效果：通过设置吹气机构吹向防反轨道上的半导体器件，出现反料时，在振动和吹气机构的作用下使其掉落，避免出现反料的情况；吹气机构吹气方向与防反轨道垂直，使得吹气机构不会影响半导体器件在防反轨道上正常移动，同时加大半导体器件与底板的作用力，使得反料更容易掉落。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装测试工序用防反入料震碗
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及半导体封装测试工序用防反入料震碗。
技术介绍
半导体器件制造完成后需要对其进行打标、分料，会用到分选机，如三机工业株式会社(SANKITAICO,LTD)生产的一种分选机，其中包括一种震碗(PARTSFEEDER)，震碗的作用是将半导体器件不断地按规定排列方向输送到测试轨道中，半导体器件放正时，引脚紧贴侧壁12，因此不会在振动过程中掉落，而放反了时，引脚翘起，在振动过程中，半导体器件会掉落，从而实现去除反料的功能，使进入测试轨道的半导体器件呈同一排列方式，避免出现反料堵塞轨道的情况发生，但是这种震碗仍然存在反料的情况，如何降低反料的概率是目前需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供了半导体封装测试工序用防反入料震碗。本专利技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：半导体封装测试工序用防反入料震碗，包括碗状的用于容纳半导体器件用的震碗本体，所述震碗本体内壁设置有螺旋上升的防反轨道；所述防反轨道包括倾斜设置的侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体封装测试工序用防反入料震碗，其特征在于：包括碗状的用于容纳半导体器件用的震碗本体(10)，所述震碗本体(10)内壁设置有螺旋上升的防反轨道(11)；所述防反轨道(11)包括倾斜设置的侧壁(12)以及水平设置的底板(13)；所述震碗本体(10)上端设置有吹落防反轨道(11)上放反的半导体器件用的吹气机构(20)，所述吹气机构(20)吹气方向与防反轨道(11)垂直。/n

【技术特征摘要】
1.半导体封装测试工序用防反入料震碗，其特征在于：包括碗状的用于容纳半导体器件用的震碗本体(10)，所述震碗本体(10)内壁设置有螺旋上升的防反轨道(11)；所述防反轨道(11)包括倾斜设置的侧壁(12)以及水平设置的底板(13)；所述震碗本体(10)上端设置有吹落防反轨道(11)上放反的半导体器件用的吹气机构(20)，所述吹气机构(20)吹气方向与防反轨道(11)垂直。


2.根据权利要求1所述的半导体封装测试工序用防反入料震碗，其特征在于：所述吹气机构(20)吹气方向与侧壁(12)平行。


3.根据权利要求2所述的半导体封装测试工序用防反入料...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴贤斌，
申请(专利权)人：安徽大衍半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34