半导体封装测试工序用防反入料震碗制造技术

本发明专利技术提供了半导体封装测试工序用防反入料震碗，包括碗状的用于容纳半导体器件用的震碗本体，所述震碗本体内壁设置有螺旋上升的防反轨道；所述防反轨道包括倾斜设置的侧壁以及水平设置的底板；所述震碗本体上端设置有吹落防反轨道上放反的半导体器件用的吹气机构，所述吹气机构吹气方向与防反轨道垂直；本发明专利技术的有益效果：通过设置吹气机构吹向防反轨道上的半导体器件，出现反料时，在振动和吹气机构的作用下使其掉落，避免出现反料的情况；吹气机构吹气方向与防反轨道垂直，使得吹气机构不会影响半导体器件在防反轨道上正常移动，同时加大半导体器件与底板的作用力，使得反料更容易掉落。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装测试工序用防反入料震碗
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及半导体封装测试工序用防反入料震碗。
技术介绍
半导体器件制造完成后需要对其进行打标、分料，会用到分选机，如三机工业株式会社(SANKITAICO,LTD)生产的一种分选机，其中包括一种震碗(PARTSFEEDER)，震碗的作用是将半导体器件不断地按规定排列方向输送到测试轨道中，半导体器件放正时，引脚紧贴侧壁12，因此不会在振动过程中掉落，而放反了时，引脚翘起，在振动过程中，半导体器件会掉落，从而实现去除反料的功能，使进入测试轨道的半导体器件呈同一排列方式，避免出现反料堵塞轨道的情况发生，但是这种震碗仍然存在反料的情况，如何降低反料的概率是目前需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供了半导体封装测试工序用防反入料震碗。本专利技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：半导体封装测试工序用防反入料震碗，包括碗状的用于容纳半导体器件用的震碗本体，所述震碗本体内壁设置有螺旋上升的防反轨道；所述防反轨道包括倾斜设置的侧壁以及水平设置的底板；所述震碗本体上端设置有吹落防反轨道上放反的半导体器件用的吹气机构，所述吹气机构吹气方向与防反轨道垂直。作为上述技术方案的改进，所述吹气机构吹气方向与侧壁平行。作为上述技术方案的改进，所述吹气机构包括压缩气体发生器、气管以及喷嘴，气体从压缩气体发生器加压，经气管传输至喷嘴，由喷嘴处吹出。作为上述技术方案的改进，所述防反轨道被吹气机构吹到的区域设置为吹气部位，对所述吹气部位处的底板进行抛光，形成抛光面，使其宽度减小0.5mm，且抛光面与底板的夹角大于45°。作为上述技术方案的改进，所述抛光面与底板连接处设置为弧形面。本专利技术的有益效果：通过设置吹气机构吹向防反轨道上的半导体器件，出现反料时，在振动和吹气机构的作用下使其掉落，避免出现反料的情况；吹气机构吹气方向与防反轨道垂直，使得吹气机构不会影响半导体器件在防反轨道上正常移动，同时加大半导体器件与底板的作用力，使得反料更容易掉落。附图说明图1为本专利技术实施例所述半导体封装测试工序用防反入料震碗的俯视结构示意图；图2为本专利技术实施例所述半导体封装测试工序用防反入料震碗的剖面结构示意图；震碗本体10，防反轨道11，侧壁12，底板13，吹气部位14，抛光面15，吹气机构20。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。实施例如图1、图2所示，本实施例所述半导体封装测试工序用防反入料震碗，包括碗状的用于容纳半导体器件用的震碗本体10，所述震碗本体10内壁设置有螺旋上升的防反轨道11；所述防反轨道11包括倾斜设置的侧壁12以及水平设置的底板13；所述震碗本体10上端设置有吹落防反轨道11上放反的半导体器件用的吹气机构20，所述吹气机构20吹气方向与防反轨道11垂直。通过设置吹气机构20吹向防反轨道11上的半导体器件，出现反料时，在振动和吹气机构20的作用下使其掉落，避免出现反料的情况；吹气机构20吹气方向与防反轨道11垂直，使得吹气机构20不会影响半导体器件在防反轨道11上正常移动，同时加大半导体器件与底板13的作用力，使得反料更容易掉落。所述吹气机构20吹气方向与侧壁12平行；使得吹气机构20对半导体器件的作用力等于半导体器件与底板13的作用力，使得吹气机构20的作用最大化，降低吹气机构20气压的同时保证了将反料从防反轨道11上吹落。所述吹气机构20包括压缩气体发生器、气管以及喷嘴，气体从压缩气体发生器加压，经气管传输至喷嘴，由喷嘴处吹出。所述防反轨道11被吹气机构20吹到的区域设置为吹气部位14，对所述吹气部位14处的底板13进行抛光，形成抛光面15，使其宽度减小0.5mm，且抛光面15与底板13的夹角大于45°；通过在吹气部位14设置抛光面15，降低该处底板13的宽度，利于半导体器件掉落，同时加大抛光面15的倾角，使得掉落的反料下落速度快，不会出现前一个反料掉落的途中将后一个反料卡住，使得其未掉落，造成卡料的情况出现。所述抛光面15与底板13连接处设置为弧形面；利于反料掉落，避免有棱角的区域卡住反料。需要说明的是，在本文中，如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体封装测试工序用防反入料震碗，其特征在于：包括碗状的用于容纳半导体器件用的震碗本体(10)，所述震碗本体(10)内壁设置有螺旋上升的防反轨道(11)；所述防反轨道(11)包括倾斜设置的侧壁(12)以及水平设置的底板(13)；所述震碗本体(10)上端设置有吹落防反轨道(11)上放反的半导体器件用的吹气机构(20)，所述吹气机构(20)吹气方向与防反轨道(11)垂直。/n

【技术特征摘要】
1.半导体封装测试工序用防反入料震碗，其特征在于：包括碗状的用于容纳半导体器件用的震碗本体(10)，所述震碗本体(10)内壁设置有螺旋上升的防反轨道(11)；所述防反轨道(11)包括倾斜设置的侧壁(12)以及水平设置的底板(13)；所述震碗本体(10)上端设置有吹落防反轨道(11)上放反的半导体器件用的吹气机构(20)，所述吹气机构(20)吹气方向与防反轨道(11)垂直。


2.根据权利要求1所述的半导体封装测试工序用防反入料震碗，其特征在于：所述吹气机构(20)吹气方向与侧壁(12)平行。


3.根据权利要求2所述的半导体封装测试工序用防反入料...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴贤斌，
申请(专利权)人：安徽大衍半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34