一种晶圆清洗机制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆清洗机，涉及晶圆加工领域。该晶圆清洗机，包括装置主体，所述装置主体的内底部固定连接有清洗台，所述装置主体的内底部且位于清洗台的两侧均设置有滑轨，所述滑轨的表面且靠近前端与后端均滑动连接有滑动板，所述滑动板的上表面均固定连接有第一电推杆，所述第一电推杆的活动端固定连接有第一活动杆，所述第一活动杆的顶部固定连接有安装板，所述安装板的上表面通过支杆固定连接有分流管，所述分流管的表面固定安装有多个喷嘴。通过对清洗机的结构设计，使得该清洗机在进行晶圆清洗时能够同时对个晶圆进行清洗，并且能够满足两面同时进行的清洗的效果，进而能够大大增加清洗的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗机
本专利技术涉及晶圆加工
，具体为一种晶圆清洗机。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆。晶圆在生产中经过打磨后表面需要进行清洗处理，以保证晶圆表面的洁净度，以往在对晶圆清洗时需要逐一的对其两面进行清洗，并且此过程靠手动进行，因此，不仅增加了劳动力，并且工作的效率也得不到提高，进而无法满足使用的需求。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种晶圆清洗机，解决了以往在对晶圆清洗时需要逐一的对其两面进行清洗，并且此过程靠手动进行，因此，不仅增加了劳动力，并且工作的效率也得不到提高的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种晶圆清洗机，包括装置主体，所述装置主体的内底部固定连接有清洗台，所述装置主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆清洗机，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的内底部固定连接有清洗台(2)，所述装置主体(1)的内底部且位于清洗台(2)的两侧均设置有滑轨(4)，所述滑轨(4)的表面且靠近前端与后端均滑动连接有滑动板(5)，所述滑动板(5)的上表面均固定连接有第一电推杆(7)，所述第一电推杆(7)的活动端固定连接有第一活动杆(8)，所述第一活动杆(8)的顶部固定连接有安装板(9)，所述安装板(9)的上表面通过支杆固定连接有分流管(10)，所述分流管(10)的表面固定安装有多个喷嘴(11)，所述安装板(9)的一端通过轴承活动连接有毛刷辊(12)，所述安装板(9)的侧壁固定连接有传动电机...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗机，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的内底部固定连接有清洗台(2)，所述装置主体(1)的内底部且位于清洗台(2)的两侧均设置有滑轨(4)，所述滑轨(4)的表面且靠近前端与后端均滑动连接有滑动板(5)，所述滑动板(5)的上表面均固定连接有第一电推杆(7)，所述第一电推杆(7)的活动端固定连接有第一活动杆(8)，所述第一活动杆(8)的顶部固定连接有安装板(9)，所述安装板(9)的上表面通过支杆固定连接有分流管(10)，所述分流管(10)的表面固定安装有多个喷嘴(11)，所述安装板(9)的一端通过轴承活动连接有毛刷辊(12)，所述安装板(9)的侧壁固定连接有传动电机(13)，所述传动电机(13)的输出端与毛刷辊(12)相连接，所述装置主体(1)的内顶部固定连接有伸缩气缸(16)，所述伸缩气缸(16)的活动端固定连接有伸缩杆(17)，所述伸缩杆(17)的底部固定连接有固定压板(18)，所述固定压板(18)的两侧壁均固定连接有侧板(6)，所述装置主体(1)的侧壁设置有储液箱(21)，所述装置主体(1)的侧壁且位于储液箱(21)的上方固定连接有泵体(22)。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗机，其特征在于：所述装置主体(1)的前内壁与后内壁均固定连接有第二电推杆(14)，所述第二电推杆(14)的活动端固定连接有第二活动杆(15)，所述第二活动杆(15)远离第二电推杆(14)的一端与滑动板(5)固定连接。


3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姬煜，赵通，
申请(专利权)人：江苏无恙半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32