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用于中成药生产的研磨筛选装置制造方法及图纸

技术编号:26250614 阅读:21 留言:0更新日期:2020-11-06 17:34
本发明专利技术公开了用于中成药生产的研磨筛选装置,涉及中成药生产技术领域。本发明专利技术包括研磨装置、筛选装置和驱动装置,三者相互联动配合,其中研磨装置中设置有第一磨盘和第二磨盘,驱动装置中设置有第一旋轴和第二旋轴,两者相互传动配合。本发明专利技术通过设置驱动装置,将研磨工序和筛选工序利用传动关系相结合,使两者能够同时进行,提高了生产效率;其中在驱动装置内,利用一个驱动电机,带动第一旋轴和第二旋轴,进而利用齿轮传动、链条传动和联动杆联动,分别实现了第一磨盘和第二磨盘相互反向旋转研磨的效果,提高了研磨效率;以及在研磨的同时,收集盒带动筛网将研磨后的中药材粉末振荡筛选,提高了筛选效率和筛选精度,使分离更彻底本发明专利技术通过。

【技术实现步骤摘要】
用于中成药生产的研磨筛选装置
本专利技术属于中成药生产
,特别是涉及用于中成药生产的研磨筛选装置。
技术介绍
现有技术中,对于中药的服用,已经不再是传统的煎服方式,取而代之的是更方便携带和较好口感的中成药。由于中成药在制备生产过程中需要将多种不同的中药材研磨粉碎,再制成药丸、胶囊等便携的形态,因此,中药材研磨粉碎筛选的过程直接影响中成药的成品质量。现有技术中,用于中成药生产的研磨筛选装置通常需要分别利用两套驱动系统,才能使研磨和筛选两道工序实现连贯,这样的设备往往体积较大,且实际操作时很难实现连贯,进而影响生产效率。对此,我们设计一种用于中成药生产的研磨筛选装置,以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供用于中成药生产的研磨筛选装置,解决现有的研磨筛选装置相互独立、在实际操作中难以使两道工序连贯运行,从而影响生产效率的问题。为解决上述技术问题,本专利技术是通过以下技术方案实现的:本专利技术为用于中成药生产的研磨筛选装置,包括研磨装置、筛选装置和驱动装置,所述研磨装置、筛选装置和驱动装置均安装于工作机壳内部,所述研磨装置和驱动装置均与工作机壳固定配合,所述筛选装置与工作机壳滑动配合,所述研磨装置、筛选装置和驱动装置相互之间均传动配合;所述研磨装置包括第一磨盘和集料套,所述第一磨盘与集料套嵌套配合,所述第一磨盘为中空圆台体结构,所述第一磨盘内部开设有进料槽道,所述第一磨盘一表面粘连有进料管,所述进料管一表面安装有进料斗,所述进料斗与进料管嵌套配合,用于向装置内部投料;所述集料套与第一磨盘的结构相适应,为管体结构,所述集料套内表面安装有第二磨盘,所述第二磨盘周侧面与集料套之间焊接有若干连接柱,所述第二磨盘与第一磨盘的尺寸和位置均相适应,所述第一磨盘与第二磨盘接触配合,所述第一磨盘和第二磨盘的周侧面均与集料套内壁之间存在间隙,便于药材粉末滑入下一工序。进一步地,所述集料套一表面焊接有连通斗,所述连通斗一表面焊接有放料管,所述集料套与放料管通过连通斗相互连通。进一步地,所述驱动装置包括驱动电机和传动盒,所述驱动电机一侧面与传动盒粘连,所述驱动电机一侧面焊接有固定旋架,所述固定旋架为环形板状结构,所述固定旋架与集料套嵌套配合,且相互旋转配合。进一步地,所述驱动电机一表面安装有驱动轴,所述驱动轴一表面焊接有驱动齿轮,所述传动盒内部安装有第一旋轴和第二旋轴,所述第一旋轴周侧面焊接有第一传动齿轮,所述第二旋轴周侧面焊接有第二传动齿轮,所述第一传动齿轮与第二传动齿轮相互啮合。进一步地,所述第一旋轴和第二旋轴均延伸至传动盒外部,且延伸方向相反,所述第一旋轴周侧面焊接有第三传动齿轮,所述第三传动齿轮与驱动齿轮啮合,所述第一旋轴周侧面安装有第一链条,所述第一旋轴与进料管之间通过第一链条传动配合。进一步地,所述第二旋轴周侧面安装有第二链条,所述第二旋轴与放料管之间通过第二链条传动配合,所述第二旋轴一表面焊接有联动轮,所述联动轮一表面粘连有联动柱,所述联动柱周侧面安装有联动杆,所述联动杆与联动柱旋转配合。进一步地,所述筛选装置包括收集盒和连接块,所述收集盒与放料管相互连通,所述收集盒一侧面与若干连接块粘连,两所述连接块之间粘连有旋柱,所述旋柱与联动杆旋转配合;所述收集盒一表面开口,另一表面粘连有若干滑块,所述工作机壳内表面开设有若干滑槽,所述滑块与滑槽滑动配合。进一步地,所述收集盒内表面开设有若干滑动挡槽,所述滑动挡槽一表面安装有筛网,所述筛网与滑动挡槽滑动配合,若干所述筛网的目数存在差异。本专利技术具有以下有益效果:本专利技术通过设置驱动装置,将原本相互独立的研磨工序和筛选工序利用传动关系相结合,使两者能够同时进行,大大提高了生产效率;其中在驱动装置内,利用一个驱动电机,带动第一旋轴和第二旋轴,进而利用齿轮传动、链条传动和联动杆联动,分别实现了第一磨盘和第二磨盘相互反向旋转研磨的效果,提高了研磨精度和效率;以及在研磨的同时,收集盒带动筛网将研磨后的中药材粉末振荡筛选,提高了筛选效率和筛选精度,使分离更彻底;在上述技术基础上,本专利技术将三者相互联结,共同安装于一体中,使得该装置的空间占用面积大大减小。当然,实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的用于中成药生产的研磨筛选装置的结构示意图;图2为本专利技术的用于中成药生产的研磨筛选装置的主视图;图3为图2中剖面A-A的结构示意图;图4为图3中剖面B-B的结构示意图;图5为图3中C部分的局部示意图;图6为图4中剖面D-D的结构示意图;图7为图4中剖面E-E的结构示意图。附图中,各标号所代表的部件列表如下:1-研磨装置,2-筛选装置,3-驱动装置,101-第一磨盘,102-集料套,1011-进料槽道,1012-进料管,1013-进料斗,1021-第二磨盘,1022-连接柱,1023-连通斗,1024-放料管,301-驱动电机,302-传动盒,303-固定旋架,3011-驱动轴,3012-驱动齿轮,3021-第一旋轴,3022-第二旋轴,3023-第一传动齿轮,3024-第二传动齿轮,3025-第三传动齿轮,3026-第一链条,3027-第二链条,3028-联动轮,3029-联动柱,304-联动杆,201-收集盒,202-连接块,2021-旋柱,2011-滑块,2012-滑动挡槽,2013-筛网。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。请参阅图1-7所示,本专利技术为用于中成药生产的研磨筛选装置,包括研磨装置1、筛选装置2和驱动装置3,研磨装置1、筛选装置2和驱动装置3均安装于工作机壳内部,研磨装置1和驱动装置3均与工作机壳固定配合,筛选装置2与工作机壳滑动配合,研磨装置1、筛选装置2和驱动装置3相互之间均传动配合;研磨装置1包括第一磨盘101和集料套102,第一磨盘101与集料套102嵌套配合,第一磨盘101为中空圆台体结构,第一磨盘101内部开设有进料槽道1011,第一磨盘101一表面粘连有进料管1012,进料管1012一表面安装有进料斗1013,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于中成药生产的研磨筛选装置,包括研磨装置(1)、筛选装置(2)和驱动装置(3),其特征在于:所述研磨装置(1)、筛选装置(2)和驱动装置(3)均安装于工作机壳内部,所述研磨装置(1)和驱动装置(3)均与工作机壳固定配合,所述筛选装置(2)与工作机壳滑动配合,所述研磨装置(1)、筛选装置(2)和驱动装置(3)相互之间均传动配合;/n所述研磨装置(1)包括第一磨盘(101)和集料套(102),所述第一磨盘(101)与集料套(102)嵌套配合,所述第一磨盘(101)为中空圆台体结构,所述第一磨盘(101)内部开设有进料槽道(1011),所述第一磨盘(101)一表面粘连有进料管(1012),所述进料管(1012)一表面安装有进料斗(1013),所述进料斗(1013)与进料管(1012)嵌套配合;/n所述集料套(102)与第一磨盘(101)的结构相适应,为管体结构,所述集料套(102)内表面安装有第二磨盘(1021),所述第二磨盘(1021)周侧面与集料套(102)之间焊接有若干连接柱(1022),所述第二磨盘(1021)与第一磨盘(101)的尺寸和位置均相适应,所述第一磨盘(101)与第二磨盘(1021)接触配合,所述第一磨盘(101)和第二磨盘(1021)的周侧面均与集料套(102)内壁之间存在间隙。/n...

【技术特征摘要】
1.用于中成药生产的研磨筛选装置,包括研磨装置(1)、筛选装置(2)和驱动装置(3),其特征在于:所述研磨装置(1)、筛选装置(2)和驱动装置(3)均安装于工作机壳内部,所述研磨装置(1)和驱动装置(3)均与工作机壳固定配合,所述筛选装置(2)与工作机壳滑动配合,所述研磨装置(1)、筛选装置(2)和驱动装置(3)相互之间均传动配合;
所述研磨装置(1)包括第一磨盘(101)和集料套(102),所述第一磨盘(101)与集料套(102)嵌套配合,所述第一磨盘(101)为中空圆台体结构,所述第一磨盘(101)内部开设有进料槽道(1011),所述第一磨盘(101)一表面粘连有进料管(1012),所述进料管(1012)一表面安装有进料斗(1013),所述进料斗(1013)与进料管(1012)嵌套配合;
所述集料套(102)与第一磨盘(101)的结构相适应,为管体结构,所述集料套(102)内表面安装有第二磨盘(1021),所述第二磨盘(1021)周侧面与集料套(102)之间焊接有若干连接柱(1022),所述第二磨盘(1021)与第一磨盘(101)的尺寸和位置均相适应,所述第一磨盘(101)与第二磨盘(1021)接触配合,所述第一磨盘(101)和第二磨盘(1021)的周侧面均与集料套(102)内壁之间存在间隙。


2.根据权利要求1所述的用于中成药生产的研磨筛选装置,其特征在于,所述集料套(102)一表面焊接有连通斗(1023),所述连通斗(1023)一表面焊接有放料管(1024),所述集料套(102)与放料管(1024)通过连通斗(1023)相互连通。


3.根据权利要求1所述的用于中成药生产的研磨筛选装置,其特征在于,所述驱动装置(3)包括驱动电机(301)和传动盒(302),所述驱动电机(301)一侧面与传动盒(302)粘连,所述驱动电机(301)一侧面焊接有固定旋架(303),所述固定旋架(303)为环形板状结构,所述固定旋架(303)与集料套(102)嵌套配合,且相互旋转配合。


4.根据权利要求3所述的用于中成药生产的研磨筛选装置,其特征在于,所述驱动电机(301)一表面安装有驱动轴(3011),所述驱动轴(3011)一表面焊接有驱动齿轮(3012...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡雪原
申请(专利权)人:胡雪原
类型:发明
国别省市:福建;35

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