天线结构及终端制造技术

本公开涉及一种天线结构及终端。该天线结构包括：接地平面板；介电基板，介电基板覆盖接地平面板的上表面；辐射片，辐射片覆盖介电基板的一部分上表面，辐射片包括相邻的第一辐射片侧边和第二辐射片侧边，且第一辐射片侧边和第二辐射片侧边分别开设至少一个槽口；第一馈电端，第一馈电端设置于辐射片上，并靠近第一辐射片侧边；及第二馈电端，第二馈电端设置于辐射片上，并靠近第二辐射片侧边。通过本公开，在辐射片相邻的侧边开设槽口，利用槽口的侧边，改变馈入电流的分布及电流路径，使电流回路长度增加，降低了辐射片所对应的工作频率，从而能够减小辐射片的整体尺寸，利于终端产品的超薄化。

【技术实现步骤摘要】
天线结构及终端
本公开涉及天线
，尤其涉及一种天线结构及终端。
技术介绍
随着无线通讯技术的不断发展，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动终端内置天线越来越多，以使移动终端覆盖的频带越来越宽。伴随5G时代的到来，“万物互联”时代即将开始，为满足移动终端高速率通讯的需求，移动终端中广泛使用5G毫米波(millimeterwave)天线。毫米波是介于微波与光波之间的电磁波，其频段约在30GHz～300GHz，换算成相对应的波长为1～10mm。虽然毫米波天线具有带宽大、波束窄、传输速率快等特性，但是，毫米波天线的传输信号在空间的损耗相对严重，在移动终端中实际使用的环境，例如在智能手机的实际使用环境中，为实现天线高增益，需要将多个天线布置于智能手机的顶边、底边及侧边，以满足智能手机对信号的全面覆盖。然而，天线的工作频率取决于天线的尺寸，天线的尺寸极大限制了终端产品的厚度，不利于终端产品的超薄化。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种天线结构及终端。根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：/n接地平面板；/n介电基板，所述介电基板覆盖所述接地平面板的上表面；/n辐射片，所述辐射片覆盖所述介电基板的一部分上表面，且所述辐射片包括相邻的第一辐射片侧边和第二辐射片侧边，所述第一辐射片侧边和所述第二辐射片侧边分别开设至少一个槽口；/n第一馈电端，所述第一馈电端设置于所述辐射片上，并且所述第一馈电端靠近所述第一辐射片侧边；以及/n第二馈电端，所述第二馈电端设置于所述辐射片上，并且所述第二馈电端靠近所述第二辐射片侧边。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：
接地平面板；
介电基板，所述介电基板覆盖所述接地平面板的上表面；
辐射片，所述辐射片覆盖所述介电基板的一部分上表面，且所述辐射片包括相邻的第一辐射片侧边和第二辐射片侧边，所述第一辐射片侧边和所述第二辐射片侧边分别开设至少一个槽口；
第一馈电端，所述第一馈电端设置于所述辐射片上，并且所述第一馈电端靠近所述第一辐射片侧边；以及
第二馈电端，所述第二馈电端设置于所述辐射片上，并且所述第二馈电端靠近所述第二辐射片侧边。


2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，
所述槽口为矩形槽口或者锯齿形槽口。


3.根据权利要求1或2所述的天线结构，其特征在于，
所述第一辐射片侧边开设的所述槽口与所述第二辐射片侧边开设的所述槽口的形状和尺寸相同。


4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，
所述第一辐射片侧边开设的所述槽口到所述辐射片的中心位置的距离等于所述第二辐射片侧边开设的所述槽口到所述辐射片的中心位置的距离。


5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，
所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭峰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11