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本公开涉及一种天线结构及终端。该天线结构包括：接地平面板；介电基板，介电基板覆盖接地平面板的上表面；辐射片，辐射片覆盖介电基板的一部分上表面，辐射片包括相邻的第一辐射片侧边和第二辐射片侧边，且第一辐射片侧边和第二辐射片侧边分别开设至少一个槽...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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